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職位描述：

崗位職責(zé)： 1.硬件開發(fā)： 1.1負(fù)責(zé)新產(chǎn)品硬件部分技術(shù)方案框架搭建、流程設(shè)計(jì)、組織評(píng)審，確保硬件功能的完性及正確性 1.2根據(jù)項(xiàng)目技術(shù)方案要求，負(fù)責(zé)芯片選型、硬件原理圖及PCB圖設(shè)計(jì)，保證技術(shù)方案的可行性 1.3及時(shí)參與產(chǎn)品質(zhì)量提高、性能提升、升級(jí)迭代相關(guān)工作，協(xié)助完成產(chǎn)品質(zhì)量改進(jìn)及維護(hù)，保證產(chǎn)品維護(hù)及時(shí) 2.選型：負(fù)責(zé)電子元器件選型及供應(yīng)商篩選，確保生產(chǎn)成本、時(shí)效、質(zhì)量及安全 3.測(cè)試：制定硬件功能及性能測(cè)試及驗(yàn)收方案，落實(shí)硬件測(cè)試和調(diào)試工作，做好測(cè)試記錄，提高硬件單元的穩(wěn)定性 4.標(biāo)準(zhǔn)化、通用化：設(shè)計(jì)硬件平臺(tái)及模塊，提高技術(shù)復(fù)用率及批量生產(chǎn)效率，確保最大限度的縮短硬件開發(fā)周期 5.技術(shù)支持： 5.1負(fù)責(zé)與外協(xié)加工廠家進(jìn)行圖紙的確認(rèn)和加工工藝溝通，保證電路板的質(zhì)量 5.2負(fù)責(zé)生產(chǎn)中的技術(shù)指導(dǎo)和培訓(xùn)工作，為生產(chǎn)裝配中可能出現(xiàn)的問題提供解決方案 5.3協(xié)助產(chǎn)品經(jīng)理完成首臺(tái)套設(shè)備生產(chǎn)指導(dǎo)、裝配調(diào)試培訓(xùn)，縮短產(chǎn)品的轉(zhuǎn)產(chǎn)周期 5.4負(fù)責(zé)處理和解決產(chǎn)品使用過程中出現(xiàn)的技術(shù)問題 6.技術(shù)文檔編寫： 6.1負(fù)責(zé)整理并上傳硬件相關(guān)技術(shù)資料（不限于原理圖、pcb圖、元器件Bom清單、特別工藝要求、生產(chǎn)調(diào)試指導(dǎo)文件、硬件使用說(shuō)明書、測(cè)試記錄、試產(chǎn)總結(jié)報(bào)告等），確保硬件相關(guān)資料的受控性 6.2制定硬件生產(chǎn)安裝說(shuō)明及工藝文件，指導(dǎo)生產(chǎn)人員調(diào)試安裝新產(chǎn)品 6.3維護(hù)現(xiàn)有硬件，記錄硬件版本變更及優(yōu)化項(xiàng)目，以提高硬件質(zhì)量 7.其他:及時(shí)、有效的完成公司上級(jí)交待的其它事項(xiàng) 任職要求： 1.有扎實(shí)的模電、數(shù)電理論基礎(chǔ)，有較強(qiáng)的分析設(shè)計(jì)能力和豐富的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，具備獨(dú)立分析和解決問題的能力； 2.能獨(dú)立進(jìn)行方案編寫，獨(dú)立完成嵌入式平臺(tái)的原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)和調(diào)試，設(shè)計(jì)過程中具有EMC、可靠性、可制造性、性價(jià)比的理念； 3.具備一定的軟件基礎(chǔ)和C語(yǔ)言程序設(shè)計(jì)能力，能獨(dú)立進(jìn)行單片機(jī)程序開發(fā)，有STM32經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先； 4.具備較強(qiáng)的動(dòng)手操作能力，熟練使用各種測(cè)試設(shè)備； 5.獨(dú)立完成過量產(chǎn)產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì)并持續(xù)跟蹤解決問題； 6.良好的溝通與表達(dá)能力，有上進(jìn)心和創(chuàng)新精神，承壓能力強(qiáng)。

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崗位職責(zé)： 1、承擔(dān)部門分配的研究任務(wù)，按計(jì)劃完成符合功能性的程序設(shè)計(jì)； 2、負(fù)責(zé)程序仿真和程序移植； 3、負(fù)責(zé)ARM芯片，F(xiàn)PGA芯片程序編程。 崗位要求： 1、碩士及以上學(xué)歷，儀器儀表、電子技術(shù)、自動(dòng)化、電子信息工程等專業(yè) 2、能夠熟練使用仿真軟件，能夠熟練算法程序仿真； 3、能夠熟練使用c語(yǔ)言Verilog語(yǔ)言編寫程序，并熟悉幾款單片機(jī)編程； 4、能夠熟悉嵌入式系統(tǒng)，ARM芯片編程，F(xiàn)PGA編程； 5、能夠看懂電路原理圖，對(duì)模電數(shù)電有一定基礎(chǔ)。

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崗位職責(zé)： 1.硬件開發(fā)： 1.1負(fù)責(zé)新產(chǎn)品硬件部分技術(shù)方案框架搭建、流程設(shè)計(jì)、組織評(píng)審，確保硬件功能的完性及正確性 1.2根據(jù)項(xiàng)目技術(shù)方案要求，負(fù)責(zé)芯片選型、硬件原理圖及PCB圖設(shè)計(jì)，保證技術(shù)方案的可行性 1.3及時(shí)參與產(chǎn)品質(zhì)量提高、性能提升、升級(jí)迭代相關(guān)工作，協(xié)助完成產(chǎn)品質(zhì)量改進(jìn)及維護(hù)，保證產(chǎn)品維護(hù)及時(shí) 2.選型：負(fù)責(zé)電子元器件選型及供應(yīng)商篩選，確保生產(chǎn)成本、時(shí)效、質(zhì)量及安全 3.測(cè)試：制定硬件功能及性能測(cè)試及驗(yàn)收方案，落實(shí)硬件測(cè)試和調(diào)試工作，做好測(cè)試記錄，提高硬件單元的穩(wěn)定性 4.標(biāo)準(zhǔn)化、通用化：設(shè)計(jì)硬件平臺(tái)及模塊，提高技術(shù)復(fù)用率及批量生產(chǎn)效率，確保最大限度的縮短硬件開發(fā)周期 5.技術(shù)支持： 5.1負(fù)責(zé)與外協(xié)加工廠家進(jìn)行圖紙的確認(rèn)和加工工藝溝通，保證電路板的質(zhì)量 5.2負(fù)責(zé)生產(chǎn)中的技術(shù)指導(dǎo)和培訓(xùn)工作，為生產(chǎn)裝配中可能出現(xiàn)的問題提供解決方案 5.3協(xié)助產(chǎn)品經(jīng)理完成首臺(tái)套設(shè)備生產(chǎn)指導(dǎo)、裝配調(diào)試培訓(xùn)，縮短產(chǎn)品的轉(zhuǎn)產(chǎn)周期 5.4負(fù)責(zé)處理和解決產(chǎn)品使用過程中出現(xiàn)的技術(shù)問題 6.技術(shù)文檔編寫： 6.1負(fù)責(zé)整理并上傳硬件相關(guān)技術(shù)資料（不限于原理圖、pcb圖、元器件Bom清單、特別工藝要求、生產(chǎn)調(diào)試指導(dǎo)文件、硬件使用說(shuō)明書、測(cè)試記錄、試產(chǎn)總結(jié)報(bào)告等），確保硬件相關(guān)資料的受控性 6.2制定硬件生產(chǎn)安裝說(shuō)明及工藝文件，指導(dǎo)生產(chǎn)人員調(diào)試安裝新產(chǎn)品 6.3維護(hù)現(xiàn)有硬件，記錄硬件版本變更及優(yōu)化項(xiàng)目，以提高硬件質(zhì)量 7.其他:及時(shí)、有效的完成公司上級(jí)交待的其它事項(xiàng) 任職要求： 1.有扎實(shí)的模電、數(shù)電理論基礎(chǔ)，有較強(qiáng)的分析設(shè)計(jì)能力和豐富的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，具備獨(dú)立分析和解決問題的能力； 2.能獨(dú)立進(jìn)行方案編寫，獨(dú)立完成嵌入式平臺(tái)的原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)和調(diào)試，設(shè)計(jì)過程中具有EMC、可靠性、可制造性、性價(jià)比的理念； 3.具備一定的軟件基礎(chǔ)和C語(yǔ)言程序設(shè)計(jì)能力，能獨(dú)立進(jìn)行單片機(jī)程序開發(fā)，有STM32經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先； 4.具備較強(qiáng)的動(dòng)手操作能力，熟練使用各種測(cè)試設(shè)備； 5.獨(dú)立完成過量產(chǎn)產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì)并持續(xù)跟蹤解決問題； 6.良好的溝通與表達(dá)能力，有上進(jìn)心和創(chuàng)新精神，承壓能力強(qiáng)。

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1. 負(fù)責(zé)儲(chǔ)能PCS系統(tǒng)控制回路的設(shè)計(jì)開發(fā)——信號(hào)采樣調(diào)理、基于DSP/ARM的嵌入式硬件（FPGA/CPLD）、通訊接口等； 2. 負(fù)責(zé)儲(chǔ)能PCS系統(tǒng)功率回路的PCB方案制定及Layout——功率回路的板載方案、分立型IGBT/MOSFET的驅(qū)動(dòng)電路等（針對(duì)戶用機(jī)型，需硬件工程師、結(jié)構(gòu)工程師協(xié)同）； 3. 負(fù)責(zé)儲(chǔ)能PCS PCB原理圖/電路板封裝庫(kù)的設(shè)計(jì)，管理，標(biāo)準(zhǔn)化和維護(hù)； 4. 負(fù)責(zé)需求分析、架構(gòu)設(shè)計(jì)、功能/性能測(cè)試用例制定及自測(cè)，文檔撰寫等； 5. 協(xié)同系統(tǒng)策略、軟件、硬件工程師完成現(xiàn)場(chǎng)重難點(diǎn)問題的根因分析、解決； 6. 協(xié)同系統(tǒng)工程師控制系統(tǒng)的架構(gòu)設(shè)計(jì)及產(chǎn)品更新迭代； 7. 協(xié)同硬件工程師完成板載元器件的選型； 8. 協(xié)同軟件工程師完成控制策略的實(shí)現(xiàn)、調(diào)試； 9. 協(xié)同測(cè)試工程師、硬件工程師完成儲(chǔ)能PCS測(cè)試、認(rèn)證。 任職資格： 1. 專業(yè)要求： a) 電力電子與電力傳動(dòng)、電子信息、機(jī)電工程、計(jì)算機(jī)、電力系統(tǒng)、控制理論與控制工程等； b) 不做強(qiáng)制要求，主要看過往項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)。 2. 年限及背景要求： a) 主任及高級(jí)工程師崗須3年及以上儲(chǔ)能PCS產(chǎn)品的開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，具備數(shù)字電路、數(shù)?；旌稀⒋箅娏?、高功率的PCB Layout經(jīng)驗(yàn)者佳。具備戶用儲(chǔ)能PCS經(jīng)驗(yàn)者佳，本科及以上學(xué)歷； b) 工程師崗可應(yīng)屆本科及以上學(xué)歷，985高校佳。 3. 技能要求： a) 具備良好的電力電子及機(jī)械結(jié)構(gòu)基礎(chǔ)理論知識(shí)，了解電力系統(tǒng)的基本理論； b) 精通電路理論（數(shù)電、模電）及電路設(shè)計(jì)——信號(hào)采樣調(diào)理、RS485/CAN/Ethernet/USB等通訊接口（了解常見的通訊協(xié)議）； c) 精通DSP、ARM、FPGA/CPLD嵌入式平臺(tái)硬件開發(fā)（前兩項(xiàng)強(qiáng)制需求，但不需同一人掌握全部?jī)煞N）； a) 精通原理圖和Layout設(shè)計(jì)工具——Cadence/AD/CAM/Mentor等（至少一種）； b) 熟練掌握Layout的設(shè)計(jì)規(guī)范——電磁兼容性設(shè)計(jì)（EMC/EMI）、印刷電路板的熱設(shè)計(jì)及熱分析等； c) 熟練掌握常用電子元器件特性及供應(yīng)鏈； d) 掌握PCB、PCBA生產(chǎn)制造工藝、流程； e) 掌握電路仿真軟件——MATLAB、PSIM、Multisim等； f) 熟悉分立型IGBT/MOSFET的驅(qū)動(dòng)電路原理； g) 熟悉C、C 語(yǔ)言； h) 了解Buck-Boost、全橋兩電平、LLC、T型/I型三電平Heric、H5等拓?fù)涞脑怼?

職位描述：

崗位職責(zé)： 1.硬件開發(fā)： 1.1負(fù)責(zé)新產(chǎn)品硬件部分技術(shù)方案框架搭建、流程設(shè)計(jì)、組織評(píng)審，確保硬件功能的完性及正確性 1.2根據(jù)項(xiàng)目技術(shù)方案要求，負(fù)責(zé)芯片選型、硬件原理圖及PCB圖設(shè)計(jì)，保證技術(shù)方案的可行性 1.3及時(shí)參與產(chǎn)品質(zhì)量提高、性能提升、升級(jí)迭代相關(guān)工作，協(xié)助完成產(chǎn)品質(zhì)量改進(jìn)及維護(hù)，保證產(chǎn)品維護(hù)及時(shí) 2.選型：負(fù)責(zé)電子元器件選型及供應(yīng)商篩選，確保生產(chǎn)成本、時(shí)效、質(zhì)量及安全 3.測(cè)試：制定硬件功能及性能測(cè)試及驗(yàn)收方案，落實(shí)硬件測(cè)試和調(diào)試工作，做好測(cè)試記錄，提高硬件單元的穩(wěn)定性 4.標(biāo)準(zhǔn)化、通用化：設(shè)計(jì)硬件平臺(tái)及模塊，提高技術(shù)復(fù)用率及批量生產(chǎn)效率，確保最大限度的縮短硬件開發(fā)周期 5.技術(shù)支持： 5.1負(fù)責(zé)與外協(xié)加工廠家進(jìn)行圖紙的確認(rèn)和加工工藝溝通，保證電路板的質(zhì)量 5.2負(fù)責(zé)生產(chǎn)中的技術(shù)指導(dǎo)和培訓(xùn)工作，為生產(chǎn)裝配中可能出現(xiàn)的問題提供解決方案 5.3協(xié)助產(chǎn)品經(jīng)理完成首臺(tái)套設(shè)備生產(chǎn)指導(dǎo)、裝配調(diào)試培訓(xùn)，縮短產(chǎn)品的轉(zhuǎn)產(chǎn)周期 5.4負(fù)責(zé)處理和解決產(chǎn)品使用過程中出現(xiàn)的技術(shù)問題 6.技術(shù)文檔編寫： 6.1負(fù)責(zé)整理并上傳硬件相關(guān)技術(shù)資料（不限于原理圖、pcb圖、元器件Bom清單、特別工藝要求、生產(chǎn)調(diào)試指導(dǎo)文件、硬件使用說(shuō)明書、測(cè)試記錄、試產(chǎn)總結(jié)報(bào)告等），確保硬件相關(guān)資料的受控性 6.2制定硬件生產(chǎn)安裝說(shuō)明及工藝文件，指導(dǎo)生產(chǎn)人員調(diào)試安裝新產(chǎn)品 6.3維護(hù)現(xiàn)有硬件，記錄硬件版本變更及優(yōu)化項(xiàng)目，以提高硬件質(zhì)量 7.其他:及時(shí)、有效的完成公司上級(jí)交待的其它事項(xiàng) 任職要求： 1.有扎實(shí)的模電、數(shù)電理論基礎(chǔ)，有較強(qiáng)的分析設(shè)計(jì)能力和豐富的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，具備獨(dú)立分析和解決問題的能力； 2.能獨(dú)立進(jìn)行方案編寫，獨(dú)立完成嵌入式平臺(tái)的原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)和調(diào)試，設(shè)計(jì)過程中具有EMC、可靠性、可制造性、性價(jià)比的理念； 3.具備一定的軟件基礎(chǔ)和C語(yǔ)言程序設(shè)計(jì)能力，能獨(dú)立進(jìn)行單片機(jī)程序開發(fā)，有STM32經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先； 4.具備較強(qiáng)的動(dòng)手操作能力，熟練使用各種測(cè)試設(shè)備； 5.獨(dú)立完成過量產(chǎn)產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì)并持續(xù)跟蹤解決問題； 6.良好的溝通與表達(dá)能力，有上進(jìn)心和創(chuàng)新精神，承壓能力強(qiáng)。

職位描述：

崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)硬件子系統(tǒng)的需求分析；2、負(fù)責(zé)硬件子系統(tǒng)的實(shí)現(xiàn)方案設(shè)計(jì)，模塊劃分；3、負(fù)責(zé)硬件子系統(tǒng)的驗(yàn)證方案設(shè)計(jì)；4、負(fù)責(zé)硬件器件選型、原理圖/PCB設(shè)計(jì)、單板調(diào)試；5、編寫相關(guān)技術(shù)文檔。任職要求：1、精通Cadence原理圖和PCB設(shè)計(jì)工具；2、至少一個(gè)嵌入式系統(tǒng)實(shí)際開發(fā)及調(diào)試經(jīng)驗(yàn)設(shè)計(jì)；3、熟悉MCU、DSP、PowerPC、ARM等嵌入式系統(tǒng)構(gòu)架；4、具有良好的學(xué)習(xí)和交流溝通能力，良好的團(tuán)隊(duì)意識(shí)和合作精神，具強(qiáng)烈的敬業(yè)精神與責(zé)任感。5、具有航空控制類電子三年以上工作經(jīng)驗(yàn)都優(yōu)先；

職位描述：

標(biāo)題：嵌入式硬件開發(fā)工程師

職位名稱：嵌入式硬件開發(fā)工程師

工作地點(diǎn)：西安

職位類型：全職

工作經(jīng)驗(yàn)：10年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)

學(xué)歷要求：測(cè)控、電子工程、自動(dòng)化或相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷

職位描述/要求：

1. 精通光電、磁式、電感式、電容式編碼器原理及相關(guān)開發(fā)；


2. 精通ARM、FPGA、STM32嵌入式控制器，熟練運(yùn)用其進(jìn)行產(chǎn)品開發(fā)。


3. 熟悉電子電路設(shè)計(jì)，能夠獨(dú)立進(jìn)行硬件選型、原理圖繪制和PCB布局。


4. 掌握嵌入式系統(tǒng)開發(fā)，包括固件編程和微控制器的應(yīng)用。


5. 熟悉PROFINET、ETHERCAT、CANOPEN、BISS\SSI網(wǎng)絡(luò)協(xié)議及相關(guān)工業(yè)網(wǎng)絡(luò)技術(shù)，具備實(shí)際的網(wǎng)絡(luò)配置和故障排除經(jīng)驗(yàn)。


6. 能夠使用仿真工具進(jìn)行系統(tǒng)測(cè)試，并編寫技術(shù)文檔。


7. 良好的問題解決能力，能夠在壓力下工作并滿足項(xiàng)目截止日期。


8. 優(yōu)秀的團(tuán)隊(duì)合作精神，良好的溝通技巧和跨部門協(xié)作能力。


9. 熟悉ISO/IEC標(biāo)準(zhǔn)和質(zhì)量控制流程者優(yōu)先。


10. 英語(yǔ)讀寫良好，能夠閱讀技術(shù)文檔和資料。

主要職責(zé)：

• 負(fù)責(zé)光電、磁式、電感式、電容式電路開發(fā)。


• 負(fù)責(zé)PROFINET、ETHERCAT、CANOPEN、BISS\SSI網(wǎng)絡(luò)通信板的設(shè)計(jì)、開發(fā)與調(diào)試。


• 參與新產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì)和軟件開發(fā)過程。


• 對(duì)現(xiàn)有產(chǎn)品進(jìn)行維護(hù)和升級(jí)改進(jìn)。


• 協(xié)助解決生產(chǎn)過程中的技術(shù)問題。


• 編寫和維護(hù)技術(shù)文檔，包括設(shè)計(jì)說(shuō)明和用戶手冊(cè)。


• 跟蹤最新的行業(yè)技術(shù)動(dòng)態(tài)，提出創(chuàng)新的解決方案。

薪資待遇：

• 競(jìng)爭(zhēng)性薪資結(jié)構(gòu)，根據(jù)候選人的經(jīng)驗(yàn)和技能水平而定。


• 根據(jù)公司規(guī)定提供社會(huì)保險(xiǎn)和住房公積金。


• 提供定期培訓(xùn)和職業(yè)發(fā)展機(jī)會(huì)。


• 其他福利包括但不限于年終獎(jiǎng)金、團(tuán)建聚餐、節(jié)日福利等。

職位描述：

崗位職責(zé)： 1.硬件開發(fā)： 1.1負(fù)責(zé)新產(chǎn)品硬件部分技術(shù)方案框架搭建、流程設(shè)計(jì)、組織評(píng)審，確保硬件功能的完性及正確性 1.2根據(jù)項(xiàng)目技術(shù)方案要求，負(fù)責(zé)芯片選型、硬件原理圖及PCB圖設(shè)計(jì)，保證技術(shù)方案的可行性 1.3及時(shí)參與產(chǎn)品質(zhì)量提高、性能提升、升級(jí)迭代相關(guān)工作，協(xié)助完成產(chǎn)品質(zhì)量改進(jìn)及維護(hù)，保證產(chǎn)品維護(hù)及時(shí) 2.選型：負(fù)責(zé)電子元器件選型及供應(yīng)商篩選，確保生產(chǎn)成本、時(shí)效、質(zhì)量及安全 3.測(cè)試：制定硬件功能及性能測(cè)試及驗(yàn)收方案，落實(shí)硬件測(cè)試和調(diào)試工作，做好測(cè)試記錄，提高硬件單元的穩(wěn)定性 4.標(biāo)準(zhǔn)化、通用化：設(shè)計(jì)硬件平臺(tái)及模塊，提高技術(shù)復(fù)用率及批量生產(chǎn)效率，確保最大限度的縮短硬件開發(fā)周期 5.技術(shù)支持： 5.1負(fù)責(zé)與外協(xié)加工廠家進(jìn)行圖紙的確認(rèn)和加工工藝溝通，保證電路板的質(zhì)量 5.2負(fù)責(zé)生產(chǎn)中的技術(shù)指導(dǎo)和培訓(xùn)工作，為生產(chǎn)裝配中可能出現(xiàn)的問題提供解決方案 5.3協(xié)助產(chǎn)品經(jīng)理完成首臺(tái)套設(shè)備生產(chǎn)指導(dǎo)、裝配調(diào)試培訓(xùn)，縮短產(chǎn)品的轉(zhuǎn)產(chǎn)周期 5.4負(fù)責(zé)處理和解決產(chǎn)品使用過程中出現(xiàn)的技術(shù)問題 6.技術(shù)文檔編寫： 6.1負(fù)責(zé)整理并上傳硬件相關(guān)技術(shù)資料（不限于原理圖、pcb圖、元器件Bom清單、特別工藝要求、生產(chǎn)調(diào)試指導(dǎo)文件、硬件使用說(shuō)明書、測(cè)試記錄、試產(chǎn)總結(jié)報(bào)告等），確保硬件相關(guān)資料的受控性 6.2制定硬件生產(chǎn)安裝說(shuō)明及工藝文件，指導(dǎo)生產(chǎn)人員調(diào)試安裝新產(chǎn)品 6.3維護(hù)現(xiàn)有硬件，記錄硬件版本變更及優(yōu)化項(xiàng)目，以提高硬件質(zhì)量 7.其他:及時(shí)、有效的完成公司上級(jí)交待的其它事項(xiàng) 任職要求： 1.有扎實(shí)的模電、數(shù)電理論基礎(chǔ)，有較強(qiáng)的分析設(shè)計(jì)能力和豐富的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，具備獨(dú)立分析和解決問題的能力； 2.能獨(dú)立進(jìn)行方案編寫，獨(dú)立完成嵌入式平臺(tái)的原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)和調(diào)試，設(shè)計(jì)過程中具有EMC、可靠性、可制造性、性價(jià)比的理念； 3.具備一定的軟件基礎(chǔ)和C語(yǔ)言程序設(shè)計(jì)能力，能獨(dú)立進(jìn)行單片機(jī)程序開發(fā)，有STM32經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先； 4.具備較強(qiáng)的動(dòng)手操作能力，熟練使用各種測(cè)試設(shè)備； 5.獨(dú)立完成過量產(chǎn)產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì)并持續(xù)跟蹤解決問題； 6.良好的溝通與表達(dá)能力，有上進(jìn)心和創(chuàng)新精神，承壓能力強(qiáng)。

職位描述：

職責(zé)描述： 參與產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì)工作，包括原理圖、PCB設(shè)計(jì)，樣機(jī)調(diào)試及性能測(cè)試。 基本薪資 績(jī)效獎(jiǎng)勵(lì) 項(xiàng)目獎(jiǎng)金 任職要求： 1、本科及以上學(xué)歷，電子信息、電氣、自動(dòng)化、通信工程等相關(guān)專業(yè)。 2、掌握模擬電路、數(shù)字電路基礎(chǔ)知識(shí)，具備一定的硬件電路焊接能力。 3、有項(xiàng)目實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。

職位描述：

軟硬件工程師

職位描述：

標(biāo)題：嵌入式硬件開發(fā)工程師

職位名稱：嵌入式硬件開發(fā)工程師

工作地點(diǎn)：西安

職位類型：全職

工作經(jīng)驗(yàn)：10年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)

學(xué)歷要求：測(cè)控、電子工程、自動(dòng)化或相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷

職位描述/要求：

1. 精通光電、磁式、電感式、電容式編碼器原理及相關(guān)開發(fā)；


2. 精通ARM、FPGA、STM32嵌入式控制器，熟練運(yùn)用其進(jìn)行產(chǎn)品開發(fā)。


3. 熟悉電子電路設(shè)計(jì)，能夠獨(dú)立進(jìn)行硬件選型、原理圖繪制和PCB布局。


4. 掌握嵌入式系統(tǒng)開發(fā)，包括固件編程和微控制器的應(yīng)用。


5. 熟悉PROFINET、ETHERCAT、CANOPEN、BISS\SSI網(wǎng)絡(luò)協(xié)議及相關(guān)工業(yè)網(wǎng)絡(luò)技術(shù)，具備實(shí)際的網(wǎng)絡(luò)配置和故障排除經(jīng)驗(yàn)。


6. 能夠使用仿真工具進(jìn)行系統(tǒng)測(cè)試，并編寫技術(shù)文檔。


7. 良好的問題解決能力，能夠在壓力下工作并滿足項(xiàng)目截止日期。


8. 優(yōu)秀的團(tuán)隊(duì)合作精神，良好的溝通技巧和跨部門協(xié)作能力。


9. 熟悉ISO/IEC標(biāo)準(zhǔn)和質(zhì)量控制流程者優(yōu)先。


10. 英語(yǔ)讀寫良好，能夠閱讀技術(shù)文檔和資料。

主要職責(zé)：

• 負(fù)責(zé)光電、磁式、電感式、電容式電路開發(fā)。


• 負(fù)責(zé)PROFINET、ETHERCAT、CANOPEN、BISS\SSI網(wǎng)絡(luò)通信板的設(shè)計(jì)、開發(fā)與調(diào)試。


• 參與新產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì)和軟件開發(fā)過程。


• 對(duì)現(xiàn)有產(chǎn)品進(jìn)行維護(hù)和升級(jí)改進(jìn)。


• 協(xié)助解決生產(chǎn)過程中的技術(shù)問題。


• 編寫和維護(hù)技術(shù)文檔，包括設(shè)計(jì)說(shuō)明和用戶手冊(cè)。


• 跟蹤最新的行業(yè)技術(shù)動(dòng)態(tài)，提出創(chuàng)新的解決方案。

薪資待遇：

• 競(jìng)爭(zhēng)性薪資結(jié)構(gòu)，根據(jù)候選人的經(jīng)驗(yàn)和技能水平而定。


• 根據(jù)公司規(guī)定提供社會(huì)保險(xiǎn)和住房公積金。


• 提供定期培訓(xùn)和職業(yè)發(fā)展機(jī)會(huì)。


• 其他福利包括但不限于年終獎(jiǎng)金、團(tuán)建聚餐、節(jié)日福利等。

職位描述：

崗位職責(zé)： 1、承擔(dān)部門分配的研究任務(wù)，按計(jì)劃完成符合功能性的程序設(shè)計(jì)； 2、負(fù)責(zé)程序仿真和程序移植； 3、負(fù)責(zé)ARM芯片，F(xiàn)PGA芯片程序編程。 崗位要求： 1、碩士及以上學(xué)歷，儀器儀表、電子技術(shù)、自動(dòng)化、電子信息工程等專業(yè) 2、能夠熟練使用仿真軟件，能夠熟練算法程序仿真； 3、能夠熟練使用c語(yǔ)言Verilog語(yǔ)言編寫程序，并熟悉幾款單片機(jī)編程； 4、能夠熟悉嵌入式系統(tǒng)，ARM芯片編程，F(xiàn)PGA編程； 5、能夠看懂電路原理圖，對(duì)模電數(shù)電有一定基礎(chǔ)。

職位描述：

【崗位職責(zé)】 1.負(fù)責(zé)公司智能視覺類產(chǎn)品的硬件開發(fā)。包括需求分析、詳細(xì)設(shè)計(jì)、物料選型、原理圖繪制、PCB布線、制版文件發(fā)布、調(diào)試測(cè)試、問題定位、生產(chǎn)支持； 2.負(fù)責(zé)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)仿真，及完善優(yōu)化產(chǎn)品設(shè)計(jì)，保障最終產(chǎn)品的設(shè)計(jì)指標(biāo)； 3.編寫設(shè)計(jì)、生產(chǎn)等需求文檔，指導(dǎo)外包Layout團(tuán)隊(duì)、PCBA生產(chǎn)團(tuán)隊(duì)完成外包任務(wù)； 4.遵守公司IPD及9000規(guī)范，及相關(guān)認(rèn)證規(guī)范，輸出標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)文檔。 【任職要求】 1.本科畢業(yè)3年以上工作經(jīng)歷，研究生畢業(yè)1年以上工作經(jīng)歷，電子類相關(guān)專業(yè)； 2.熟悉硬件開發(fā)過程，精通數(shù)字、模擬電路設(shè)計(jì)及PCB繪制，熟悉常用電子元器件功能特性，熟練運(yùn)用常用的開發(fā)工具軟件，如Candence、PADS等及LTSpice等仿真工具； 3.熟練操作常用設(shè)備儀表，包括直流電源、萬(wàn)用表、示波器、頻譜儀等； 4.具備高速信號(hào)完整性、電源完整性設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，熟悉 EMC/EMI 相關(guān)知識(shí)，以及具備一定的射頻電路設(shè)計(jì)能力者優(yōu)先考慮； 5.具有軟件開發(fā)能力（如C語(yǔ)言等）或FPGA相關(guān)硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先； 6.有責(zé)任心，較強(qiáng)溝通能力，有創(chuàng)新及鉆研精神。

職位描述：

崗位職責(zé)：（偏硬件） 1. 參與新產(chǎn)品的規(guī)劃和設(shè)計(jì)； 2.負(fù)責(zé)新產(chǎn)品嵌入式軟件部分開發(fā)，完成需求分析、設(shè)計(jì)、編碼和調(diào)試及其相關(guān)文檔； 3. 與平臺(tái)軟件工程師配合完成產(chǎn)品整體設(shè)計(jì)、聯(lián)調(diào)工作； 4. 熟悉數(shù)字電路設(shè)計(jì)，可協(xié)助完成原理圖設(shè)計(jì)和PCB制作； 5. 及時(shí)定位并解決產(chǎn)品使用過程中出現(xiàn)的問題，積極做好產(chǎn)品的維護(hù)升級(jí)； 6. 完成上級(jí)領(lǐng)導(dǎo)安排的任務(wù)。 崗位要求： 1、大學(xué)專科以上學(xué)歷； 2、兩年以上工作經(jīng)驗(yàn)，有智能水表、電磁流量計(jì)、超聲波表、智能硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先； 3、智能水表企業(yè)相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。 4、精通C/C 語(yǔ)言編程，精通嵌入式軟件開發(fā)； 5、熟悉單片機(jī)原理及其開發(fā)，熟悉MICROCHIP PIC18系列編程和應(yīng)用； 6、熟悉ARM CORTEX M系列MCU的軟件開發(fā)，可獨(dú)立進(jìn)行項(xiàng)目軟件開發(fā)； 7、熟悉RTOS，并在實(shí)際工作中運(yùn)用過RTOS； 8、熟悉當(dāng)前流行IOT硬件框架，對(duì)移動(dòng)，電信IOT平臺(tái)熟悉，有對(duì)接經(jīng)驗(yàn)； 9、對(duì)NB-IOT,Cat.1,LoRa，WIFI，藍(lán)牙BLE等無(wú)線通信有開發(fā)經(jīng)驗(yàn)； 10、對(duì)外設(shè)：ADC，比較器，串口，spi，I2C等操作熟練；對(duì)低功耗編程有經(jīng)驗(yàn)。 11、學(xué)習(xí)能力、溝通能力、團(tuán)隊(duì)建設(shè)能力。嚴(yán)謹(jǐn)、合作性好、抗壓能力強(qiáng)。 上班時(shí)間： 彈性上班制：08：20-11:50,13:20-17:50（主要為了躲開早晚高峰期） 09:00-11:50,13:20-18:30，自由選擇。5天8小時(shí)，周末雙休。 福利待遇： 1、節(jié)假日正常放假 2、帶薪年假 3、扁平化管理，發(fā)展空間大，上升渠道寬廣。

職位描述：

一、崗位職責(zé)：
該崗位負(fù)責(zé)智慧樓宇能源方面的硬件產(chǎn)品研發(fā)
1、負(fù)責(zé)Linux嵌入式設(shè)備的外設(shè)驅(qū)動(dòng)開發(fā)；
2、負(fù)責(zé)/U-Boot/Linux BSP的開發(fā)和移植等;
3、根據(jù)設(shè)計(jì)文檔或者需求說(shuō)明完成代碼編寫、調(diào)試、測(cè)試和維護(hù)

二、崗位要求：
1、熟悉Linux系統(tǒng)架構(gòu)和內(nèi)核源碼，熟悉Linux設(shè)備驅(qū)動(dòng)的各種編程接口和機(jī)制
2、熟練掌握C及LINUX環(huán)境下交叉編譯開發(fā)環(huán)境；
3、2年以上嵌入式開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，具有實(shí)際的嵌入式操作系統(tǒng)編程工作經(jīng)驗(yàn)；
4、有獨(dú)立工作的能力，同時(shí)具有團(tuán)隊(duì)合作的精神；
5、有路由器開發(fā)工作背景者優(yōu)先；
6、有物聯(lián)網(wǎng)架構(gòu)經(jīng)驗(yàn)。

三、上班時(shí)間：
9：00-17：30 雙休

四、福利待遇
社保、法定節(jié)假日、年休假、旅游/團(tuán)建等。