崗位職責(zé)： 1、主導(dǎo)模塊級和系統(tǒng)級驗(yàn)證，保證芯片功能驗(yàn)證的完備性； 2、負(fù)責(zé)驗(yàn)證需求分解，驗(yàn)證計(jì)劃的制定，保證驗(yàn)證結(jié)果的完備性； 3、負(fù)責(zé)驗(yàn)證平臺的開發(fā)與維護(hù)保證驗(yàn)證平臺的高效性與可繼承性； 4、負(fù)責(zé)驗(yàn)證用例的開發(fā)與調(diào)試，保證芯片功能的正確性； 5、參與解決在芯片在樣片測試過程中遇到的問題，確保無致命缺陷遺漏到客戶。 任職要求： 1、熟悉Verilog和System Verilog語言以及UVM驗(yàn)證方法學(xué)； 2、熟悉至少一種常用的通信接口協(xié)議，如SPI，I2C，UART，USB，CAN等； 3、有32位MCU或SOC驗(yàn)證經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
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1、負(fù)責(zé)維護(hù)現(xiàn)有的驗(yàn)證環(huán)境，負(fù)責(zé)開發(fā)重用性的驗(yàn)證策略，測試計(jì)劃，測試樣例的開發(fā)； 2、負(fù)責(zé)搭建soc芯片驗(yàn)證環(huán)境，負(fù)責(zé)SOC和IP驗(yàn)證； 3、負(fù)責(zé)開發(fā)應(yīng)用樣例，確保soc芯片功能和性能的正確率；4、負(fù)責(zé)覆蓋率驗(yàn)證分析； 5、負(fù)責(zé)撰寫芯片測試計(jì)劃，包括前仿和后仿； 6、負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)測試方案，協(xié)助對芯片樣片進(jìn)行測試評估，確保達(dá)到電路設(shè)計(jì)要求。任職要求：1、電子工程、計(jì)算機(jī)科學(xué)、微電子學(xué)等相關(guān)專業(yè)本科及其以上學(xué)歷，熟練閱讀英文資料能力，5年以上驗(yàn)證工作經(jīng)驗(yàn)，優(yōu)秀的應(yīng)屆生也可申請； 2、熟悉規(guī)格定義到量產(chǎn)完整的SoC芯片的開發(fā)流程及相關(guān)EDA工具； 3、熟悉NC-Verilog System Verilog 等開發(fā)測試testbench 和 case 經(jīng)驗(yàn)、熟悉UVM驗(yàn)證方法學(xué)； 4、熟悉測試覆蓋率、門級后仿、 測試pattern 生成和調(diào)式經(jīng)驗(yàn)； 5、具備一種或幾種腳本語言（TCL/Perl）開發(fā)能力，自動(dòng)生成測試code； 6、具備SOC/MCU、AMBA總線、UART/SPI/I2C等通用低速接口工作經(jīng)驗(yàn)為佳； 7、良好的敬業(yè)、團(tuán)隊(duì)合作精神以及溝通能力，做事踏實(shí)、認(rèn)真、勤懇。 職能類別：IC驗(yàn)證工程師
陸健
職責(zé)描述： 1.負(fù)責(zé)數(shù)字IC芯片前端驗(yàn)證; 2.使用C語言、SystemVerilog,UVM和腳本語言開發(fā)參考模型和驗(yàn)證平臺； 4.根據(jù)芯片規(guī)格撰寫驗(yàn)證計(jì)劃，編寫驗(yàn)證用例,調(diào)試驗(yàn)證用例,跑回歸測試； 5.與設(shè)計(jì)師和架構(gòu)師緊密合作，完成模塊級和系統(tǒng)級的驗(yàn)證工作； 6.與硬件以及軟件同事協(xié)同完成FPGA原型應(yīng)用，完成功能驗(yàn)證; 任職要求： 1.計(jì)算機(jī)，通信，自動(dòng)化，電子，軟件等相關(guān)專業(yè)本科或者以上學(xué)歷； 2.熟悉芯片開發(fā)/驗(yàn)證流程, 精通 Verilog/SystemVerilog 硬件設(shè)計(jì)語言; 3.熟練掌握UVM驗(yàn)證方法學(xué),能夠獨(dú)立搭建驗(yàn)證環(huán)境，完成功能覆蓋和隨機(jī)測試; 4.熟悉C/C 語言中的一種或以上，熟悉Shell/Python/Perl/Tcl腳本語言； 5.有芯片系統(tǒng)級或者IP模塊，F(xiàn)PGA/Emulation 驗(yàn)證經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先; 6.有網(wǎng)絡(luò)(交換機(jī)/路由器/網(wǎng)卡),總線(PCIE/USB/DDR)相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先; 7.具備良好的團(tuán)隊(duì)意識和快速解決問題的能力，主動(dòng)性、責(zé)任感強(qiáng)
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