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職位描述：

工作職責(zé)： 1、負(fù)責(zé)電源硬件設(shè)計(jì)、器件選型、仿真、調(diào)試、優(yōu)化，包括車載電源、電機(jī)控制器、其他車用控制器等； 2、硬件項(xiàng)目的調(diào)試與測試，并整理測試報(bào)告； 3、負(fù)責(zé)PCB板打樣、調(diào)試、及調(diào)試過程中出現(xiàn)的問題解決及整改方案； 4、 跟蹤產(chǎn)品的測試及轉(zhuǎn)產(chǎn)工作，解決測試及批量生產(chǎn)問題，保證轉(zhuǎn)產(chǎn)順利完成； 5、負(fù)責(zé)跟硬件有關(guān)的設(shè)計(jì)文檔的編寫； 6、有開關(guān)電源行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先考慮。 知識要求： 1、本科以上學(xué)歷，電子、計(jì)算機(jī)、自動化、電氣工程相關(guān)專業(yè)； 2、熟練操作PADS、Protel、SIMPLIS等相關(guān)電路設(shè)計(jì)、仿真軟件； 3、熟悉電子電路EMC設(shè)計(jì)，有EMC測試及整改經(jīng)驗(yàn)。

職位描述：

崗位職責(zé)： 1、參與產(chǎn)品開發(fā)項(xiàng)目的總體方案設(shè)計(jì)及項(xiàng)目的計(jì)劃制定； 2、負(fù)責(zé)研發(fā)項(xiàng)目中全部硬件的設(shè)計(jì)工作（包括主要技術(shù)參數(shù)、指標(biāo)原理圖、PCB圖、底層驅(qū)動程序以及BOM）； 3、根據(jù)研發(fā)項(xiàng)目需要，編寫硬件測試報(bào)告； 4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品開發(fā)項(xiàng)目中與硬件相關(guān)的技術(shù)文件的編寫； 5、負(fù)責(zé)產(chǎn)品開發(fā)項(xiàng)目中硬件調(diào)試工作； 6、對最終確定的新研發(fā)項(xiàng)目有關(guān)硬件設(shè)計(jì)、資料、文件等進(jìn)行簽字確認(rèn)； 7、完成項(xiàng)目經(jīng)理安排的項(xiàng)目中其它有關(guān)工作； 8、完成部門經(jīng)理安排的其它工作； 任職要求： 1、 大專及以上學(xué)歷，電子機(jī)械類相關(guān)專業(yè)，可接受應(yīng)屆畢業(yè)生； 2、熟悉常用的嵌入式處理器芯片(如stm32)開發(fā)； 3、具有良好的模擬、數(shù)字電路功底，在數(shù)?；旌想娐吩O(shè)計(jì)和調(diào)試方面有產(chǎn)品化經(jīng)驗(yàn)； 4、精通常用電路板設(shè)計(jì)工具軟件和相關(guān)開發(fā)環(huán)境；能獨(dú)立完成電路研發(fā)、調(diào)試，有項(xiàng)目開發(fā)經(jīng)驗(yàn)； 5、熟練使用ARM系列STM32等單片機(jī)進(jìn)行項(xiàng)目開發(fā)； 6、熟悉電子元器件的選型測試對比等，熟悉醫(yī)療產(chǎn)品安規(guī)認(rèn)證要求（EMC及其他安規(guī)認(rèn)證），有實(shí)際 的EMC和安規(guī)整改經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先； 7、具有軟硬件協(xié)同開展工作，分析解決產(chǎn)品問題的能力，熟悉單片機(jī)技術(shù)和C語言，能進(jìn)行底層驅(qū)動軟件開發(fā)； 8、具有很強(qiáng)的質(zhì)量意識，熟悉可靠性、穩(wěn)定性和可制造性設(shè)計(jì)； 9、有良好的溝通能力和協(xié)調(diào)能力，有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力和鉆研精神，善于學(xué)習(xí)吸收新知識； 10、熟悉ISO9001或ISO13485質(zhì)量管理體系，熟悉醫(yī)療器械相關(guān)法規(guī)標(biāo)準(zhǔn)，有醫(yī)療儀器產(chǎn)品研發(fā)經(jīng)驗(yàn),產(chǎn)品成功上市經(jīng)驗(yàn)。 11、薪資面談

職位描述：

崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)公司硬件產(chǎn)品相關(guān)內(nèi)容的設(shè)計(jì)和研發(fā)；
2、負(fù)責(zé)公司硬件產(chǎn)品測試及環(huán)境試驗(yàn)實(shí)施。

崗位要求：
1. 本科及以上學(xué)歷，電子、通信、計(jì)算機(jī)及相關(guān)專業(yè)，英語熟練；
2、熟悉模擬、數(shù)字、單片機(jī)、嵌入式及電源電路；
3、熟悉ARM架構(gòu)硬件平臺及嵌入式操作系統(tǒng)；
4、熟悉常用電子元器件的特性、應(yīng)用。
具有以下經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮：
1、熟悉C語言，使用KEIL進(jìn)行51或ARM系列單片機(jī)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；
2、熟悉LINUX或其它嵌入式操作系統(tǒng)，有相關(guān)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；

職位福利：五險一金、績效獎金、餐補(bǔ)、加班補(bǔ)助、節(jié)日福利

職位描述：

崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)高速信號處理硬件平臺需求分析、方案設(shè)計(jì)、文檔編寫；
2、負(fù)責(zé)高速數(shù)字電路設(shè)計(jì)（FPGA、AD/DA、GPU、PowerPC、DDR等），器件選型、原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)；
3、負(fù)責(zé)測試方案設(shè)計(jì)、測試夾具開發(fā)、調(diào)試代碼編寫、板上驗(yàn)證、系統(tǒng)集成測試；
4、負(fù)責(zé)高速數(shù)字電路信號完整性設(shè)計(jì)、電磁兼容性設(shè)計(jì)、可靠性設(shè)計(jì)、可生產(chǎn)性設(shè)計(jì)。
任職要求：
1、本科及以上學(xué)歷，電子、通信、自動化、計(jì)算機(jī)等相關(guān)專業(yè)背景，熟悉信號處理相關(guān)理論者優(yōu)先；
2、熟練掌握數(shù)字電路設(shè)計(jì)、PCB布局、電路調(diào)試等工作流程，有高速數(shù)字電路或系統(tǒng)設(shè)計(jì)、測試經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
3、能夠使用相關(guān)的設(shè)計(jì)軟件如Cadence、Altium Designer等；
4、能熟練應(yīng)用常用電子元器件，掌握常用的硬件設(shè)計(jì)工作和調(diào)試儀器儀表如示波器、頻譜儀等；
5、至少掌握一種編程語言（如：C、Verilog等），具備自我調(diào)測數(shù)字線路的能力；
6、優(yōu)秀的學(xué)習(xí)能力，善于溝通合作，能吃苦耐勞，工作認(rèn)真負(fù)責(zé)并肯鉆研。

職位描述：

崗位職責(zé): 1.負(fù)責(zé)硬件原理圖和PCB設(shè)計(jì)工作； 2.負(fù)責(zé)承擔(dān)研發(fā)項(xiàng)目的硬件需求、概要設(shè)計(jì)、硬件板級測試報(bào)告、物料清單、電路板檢測工藝等相關(guān)技術(shù)資料編寫工作； 3.負(fù)責(zé)幫助和解決在項(xiàng)目中硬件設(shè)計(jì)遇到的技術(shù)難點(diǎn)； 4.負(fù)責(zé)本項(xiàng)目硬件設(shè)計(jì)關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)評審的相關(guān)技術(shù)資料準(zhǔn)備工作，參與項(xiàng)目涉及硬件設(shè)計(jì)部分的和其他項(xiàng)目硬件涉及的相關(guān)評審工作； 5.負(fù)責(zé)公司技術(shù)體系中硬件設(shè)計(jì)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的制定和完善工作； 6.協(xié)助完成項(xiàng)目的測試、系統(tǒng)交付工作、對項(xiàng)目實(shí)施提供支持。 任職要求: 1.本科及以上學(xué)歷，具有5年以上研發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)； 2.精通硬件開發(fā)技能，掌握所屬行業(yè)的相關(guān)技術(shù)專業(yè)知識和業(yè)務(wù)流程等； 3.熟練掌握的工具技能：常用硬件開發(fā)設(shè)計(jì)工具、硬件測試儀器（如示波器、邏輯分析儀等）、繪圖工具（Visio）、辦公軟件（Office）； 4.精通C51、ARM等常用的微處理器架構(gòu)及應(yīng)用、熟悉DSP芯片的架構(gòu)及應(yīng)用； 5.領(lǐng)導(dǎo)過3個以上中等規(guī)模研發(fā)項(xiàng)目； 6.具備合理制定工作計(jì)劃技能，合理規(guī)劃產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì)工作技能，對硬件工程師技術(shù)指導(dǎo)機(jī)制； 7.正確、清晰、準(zhǔn)確地編寫產(chǎn)品硬件需求說明書、概要設(shè)計(jì)報(bào)告、技術(shù)方案技能； 8.熟悉國家及水利行業(yè)法律法規(guī)、標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范優(yōu)先。

職位描述：

1、熟練使用CAXA電子圖版,Altium Designer等軟件；

2、熟悉汽車總線CAN通信、LIN通信，能夠完成通信的開發(fā)；

3、熟悉單片機(jī)開發(fā)流程，需掌握多款主流單片機(jī)開發(fā)，如PIC18系列、STM32/GD32/SK32、新唐MS51等；

4、具備CAN網(wǎng)絡(luò)管理開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，如OSEK、AutoSAR網(wǎng)絡(luò)管理開發(fā)調(diào)試經(jīng)驗(yàn)。

5、熟練設(shè)計(jì)二層、四層PCB，對EMC電磁兼容了解，并能結(jié)合實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)優(yōu)化提升電磁性能。

6、做事嚴(yán)謹(jǐn)踏實(shí),責(zé)任心強(qiáng),條理清楚,有很強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)合作精神,吃苦耐勞。

職位描述：

崗位職責(zé) 1、負(fù)責(zé)IT設(shè)備申報(bào)、報(bào)廢、質(zhì)量異議審核工作； 2、負(fù)責(zé)項(xiàng)目立項(xiàng)、新建項(xiàng)目技術(shù)協(xié)議中的IT設(shè)備審核工作（數(shù)量、性能及合理性）及項(xiàng)目驗(yàn)收時IT設(shè)備核驗(yàn)審核工作； 3、負(fù)責(zé)本部門IT設(shè)備臺賬的建立、更新、維護(hù)。定期進(jìn)行IT設(shè)備盤點(diǎn)，確保賬物相符。點(diǎn)巡檢檢查工作； 4、負(fù)責(zé)其他部門IT設(shè)備臺賬定期核查工作（賬物是否相符）及點(diǎn)巡檢檢查工作； 5、負(fù)責(zé)建立IT設(shè)備管理體系； 6、負(fù)責(zé)統(tǒng)籌協(xié)調(diào)公司內(nèi)IT設(shè)備資源； 崗位要求 1、2年及以上IT設(shè)備管理或相關(guān)領(lǐng)域工作經(jīng)驗(yàn)； 2、熟悉各種IT設(shè)備（如服務(wù)器、工作站、電腦、存儲設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、多媒體等）技術(shù)參數(shù)、用途及選型、采購、安裝、配置、維護(hù)和故障排除流程； 3、有Windows、Linux等主流操作系統(tǒng)及常用服務(wù)器軟件的安裝、配置和管理驗(yàn)者優(yōu)先； 4、有網(wǎng)絡(luò)設(shè)備（路由器、交換機(jī)、防火墻等）的安裝、配置和管理驗(yàn)者優(yōu)先； 5、具備出色的溝通組織協(xié)調(diào)能力、邏輯思維和語言表達(dá)能力； 6、具備高度的責(zé)任心、工作熱情和工作積極性，抗壓能力強(qiáng)；

職位描述：

崗位職責(zé)： 1.從事單片機(jī)等產(chǎn)品的開發(fā)； 2.獨(dú)立完成產(chǎn)品開發(fā)（PCB制圖，編程，測試等工作）； 3.輔助進(jìn)行系統(tǒng)的功能定義，程序設(shè)計(jì)； 4.根據(jù)設(shè)計(jì)文檔或需求說明完成代碼編寫，調(diào)試，測試和維護(hù)； 5.精通STM32，單片機(jī)編程，GPRS，wifi，NB-IOT，迪文觸摸屏，LED屏，LoRa，Zigbee，433M等 6.會編寫DEMO者優(yōu)先 任職要求： 1.電子相關(guān)專業(yè)； 2.單片機(jī)程序?qū)嶋H開發(fā)經(jīng)驗(yàn)不低于1年； 3.熟練掌握51、STM32、MSP430單片機(jī)開發(fā)及外圍電路設(shè)計(jì)； 4.熟練掌握常用數(shù)模電路。 5.有簡單上位機(jī)編程能力者優(yōu)先。 工作地址：園博園、三里屯附近

職位描述：

1.按照計(jì)劃完成符合功能、性能要求和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的硬件產(chǎn)品，根據(jù)產(chǎn)品設(shè)計(jì)報(bào)告完成符合所需的功能和性能； 2.根據(jù)設(shè)計(jì)需求說明，設(shè)計(jì)詳細(xì)的原理圖、PCB圖； 3.編寫調(diào)試程序，開發(fā)產(chǎn)品測試的硬件設(shè)備，確保按設(shè)備要求正常運(yùn)行； 4.編寫項(xiàng)目文檔、質(zhì)量記錄以及其他有關(guān)產(chǎn)品技術(shù)文檔；維護(hù)或協(xié)助管理所開發(fā)的產(chǎn)品硬件。 5.負(fù)責(zé)產(chǎn)品化工作 任職要求： 1.有較好的模擬電子基礎(chǔ)、數(shù)字電路基礎(chǔ)； 2.能夠進(jìn)行開發(fā)、調(diào)試、測試、維修電子電路； 3.熟悉硬件開發(fā)常用工具AD/PROTEL等，用以設(shè)計(jì)電路原理圖、 PCB 圖； 4.能夠閱讀英文資料

職位描述：

崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)公司硬件產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和研發(fā)，包括硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案，原理圖設(shè)計(jì)、PCB審核、器件選型及軟件功能實(shí)現(xiàn)；
2、負(fù)責(zé)硬件產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)方案制訂及實(shí)施；
3、負(fù)責(zé)硬件產(chǎn)品相關(guān)文檔的撰寫和整理。

崗位要求：
1. 本科及以上學(xué)歷，電子、通信、計(jì)算機(jī)及相關(guān)專業(yè)，英語熟練；
2、熟練掌握模擬、數(shù)字、單片機(jī)、嵌入式及電源電路設(shè)計(jì)，有較強(qiáng)的電路分析能力；
3、熟練掌握ARM架構(gòu)硬件平臺及嵌入式操作系統(tǒng)，有底層驅(qū)動開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；
4、熟練使用Cadence等EDA軟件；
5、熟悉常用電子元器件的特性、應(yīng)用及選型；
6、具有EMC、可靠性設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。

職位福利：五險一金、餐補(bǔ)、節(jié)日福利、加班補(bǔ)助、績效獎金

職位描述：

崗位職責(zé)：

1.負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品的嵌入式硬件電路的方案設(shè)計(jì)及開發(fā)；

2.負(fù)責(zé)配合項(xiàng)目負(fù)責(zé)人完成項(xiàng)目中嵌入式硬件相關(guān)工作；

3.負(fù)責(zé)對已經(jīng)定型產(chǎn)品的升級、質(zhì)量改進(jìn)、特殊定制工作；

4.負(fù)責(zé)現(xiàn)有產(chǎn)品的技術(shù)服務(wù)和支持。

任職資格：

1.本科及以上學(xué)歷，電子、通訊相關(guān)專業(yè)，2年以上研發(fā)經(jīng)歷；

2.熟練掌握電工電子、模擬電路及數(shù)字電路基礎(chǔ)，有實(shí)際應(yīng)用設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；

3.熟練使用PCB設(shè)計(jì)開發(fā)軟件，至少做過四層板以上線路板；

4.供電電路部分處理有一定工作經(jīng)驗(yàn)，且具有一定EMC和EMI工作處理經(jīng)驗(yàn)；

5.熟悉MSP430系列、ST系列嵌入式單片機(jī)的外圍硬件基本電路及基本要求。

職位福利：五險一金、帶薪年假、定期體檢、績效獎金、包吃、股票期權(quán)

職位描述：

崗位職責(zé)：
1.根據(jù)需求定義進(jìn)行相關(guān)產(chǎn)品的硬件電路設(shè)計(jì)；
2.元器件選型，原理圖設(shè)計(jì)，輔助PCB人員進(jìn)行l(wèi)ayout，完成產(chǎn)品的前期設(shè)計(jì)開發(fā)調(diào)試；
3.協(xié)同結(jié)構(gòu)工程師及軟件工程師優(yōu)化電子設(shè)計(jì)；
4.進(jìn)行產(chǎn)品的質(zhì)量問題分析；
5.協(xié)助環(huán)境測試、EMC認(rèn)證及批量生產(chǎn)。

任職要求：
1.統(tǒng)招本科及以上學(xué)歷，電子信息相關(guān)專業(yè)；接收優(yōu)秀應(yīng)屆畢業(yè)生；
2.一年以上硬件設(shè)計(jì)相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)，熟練使用相關(guān)軟件進(jìn)行原理圖設(shè)計(jì)；
3.熟悉單片機(jī)、DSP、FPGA、ARM等嵌入式硬件平臺，熟悉TI 平臺及mmWave radar sensors 的優(yōu)先；
4.有信號完整性、EMC、PI/EMI及信號完整性仿真等相關(guān)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。

職位描述：

崗位職責(zé)：

1，設(shè)計(jì)硬件的原理和電路板；

2，參與樣品的調(diào)試、測試；

3，并規(guī)范化技術(shù)文檔（主要包括：設(shè)計(jì)手冊、電原理圖、元器件清單、源程序清單、軟件流程、用戶手冊、特殊工藝要求、試制總結(jié)報(bào)告、工作總結(jié)等）；

4，執(zhí)行分配的臨時工作。

任職要求：

1，電子、自動化儀表、通信相關(guān)專業(yè)大專以上學(xué)歷，至少1以上年研發(fā)經(jīng)驗(yàn)（優(yōu)秀應(yīng)屆生亦可）；

2，具有硬件設(shè)計(jì)和調(diào)試經(jīng)驗(yàn)，有獨(dú)立工作能力，有較強(qiáng)的分析和解決問題能力；

4，熟練使用EDA工具軟件；

5，熟悉相關(guān)編譯工具使用；

6，熟練使用電子工具和各類儀器；

7，具有良好的模擬和數(shù)字電路基礎(chǔ)，熟悉計(jì)算機(jī)原理。

8，具有良好的團(tuán)隊(duì)合作、溝通協(xié)作能力，強(qiáng)大的責(zé)任心和敬業(yè)精神。

9，具備一定的英文閱讀能力。

其它：

1，有意者發(fā)郵件，和則電話通知面試時間，非請勿擾！

2，1-3個月試用期；正式錄用簽定勞動合同和公司保密協(xié)議；

3，根據(jù)國家規(guī)定提供各種社保待遇。

(研發(fā)中心在鄭州西三環(huán)大學(xué)科技園東區(qū)，工廠在商丘市）

職位描述：

職位描述

崗位職責(zé)：

1、根據(jù)嵌入式需求，完成相關(guān)設(shè)計(jì)；側(cè)重于于嵌入式硬件開發(fā)。

2、具體實(shí)現(xiàn)軟件體系結(jié)構(gòu)、數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)和算法的設(shè)計(jì)與分析；

3、完成嵌入式軟件編程；硬件開發(fā)。

4、完成軟硬件集成測試、調(diào)試與驗(yàn)證。

5、獲得中級、高級項(xiàng)目經(jīng)理證書者另有項(xiàng)目經(jīng)理補(bǔ)貼。

職位要求（可適應(yīng)短期出差）

1.熟悉嵌入式系統(tǒng), 了解RTOS的調(diào)度原理；

2.熟悉ARM和X86結(jié)構(gòu)體系；

3.熟練掌握C/C 語言編程；

4.對OS有深入了解，熟悉Linux，uCosII，VxWork，WinCE等系統(tǒng)中的一種或多種，以及對應(yīng)平臺的開發(fā)環(huán)境；

5.對XML Schema，xsd 有一定了解。

6.計(jì)算機(jī)及相關(guān)專業(yè)，?？萍耙陨蠈W(xué)歷；

7.為人誠實(shí)，有很強(qiáng)的責(zé)任心和協(xié)作精神；

8.具備良好的語言表達(dá)能力和技術(shù)文檔編寫能力

職位福利：五險、績效獎金、年終分紅、加班補(bǔ)助、交通補(bǔ)助、餐補(bǔ)、通訊補(bǔ)助、節(jié)日福利

職位描述：

工作內(nèi)容：1、負(fù)責(zé)公司通訊類產(chǎn)品/模塊的開發(fā)與維護(hù)。2、負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品與平臺的對接測試3、負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品的研發(fā)和維護(hù)4、新技術(shù)調(diào)研、應(yīng)用要求：1、熟悉8位機(jī)和32位單片機(jī)，了解單片機(jī)原理2、熟練掌握常用的模擬電路、微弱信號采集和處理、數(shù)模轉(zhuǎn)換、各類接口電路設(shè)計(jì)，熟練PCB制圖。3、有嵌入式程序開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，有低功耗電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)4、有基于2G、4G、wifi、藍(lán)牙、zigbee、lora、NB等相關(guān)無線設(shè)備開發(fā)經(jīng)驗(yàn)5、有基于UDP、TCP、HTTP、HTTPS，MQTT，soket等網(wǎng)絡(luò)協(xié)議的開發(fā)經(jīng)驗(yàn)