與今日招聘企業(yè)隨時(shí)溝通
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崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品相關(guān)電源模塊的設(shè)計(jì),包括整流器、DCDC、控制器等,高電壓高功率密度的拓?fù)湓O(shè)計(jì)和關(guān)鍵元器件選型;
2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品相關(guān)電源模塊的原理圖設(shè)計(jì)及PCBLayout,高電壓高功率密度的電源模塊設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā);
3、參與產(chǎn)品電源模塊的測(cè)試方案制定,進(jìn)行電源模塊的調(diào)試和測(cè)試,輸出產(chǎn)品應(yīng)用電路圖;
4、進(jìn)行電源模塊的FMEA和環(huán)境應(yīng)力及可靠性驗(yàn)證,編寫(xiě)相關(guān)設(shè)計(jì)驗(yàn)證資料;
5、跟蹤指導(dǎo)產(chǎn)品電源模塊的生產(chǎn)和測(cè)試,解決產(chǎn)品生產(chǎn)中的硬件問(wèn)題;
6、進(jìn)行技術(shù)攻關(guān),解決量產(chǎn)產(chǎn)品的硬件和軟件問(wèn)題。
崗位要求:
1、全日制本科及以上學(xué)歷,電源工程師職位要求工作經(jīng)驗(yàn)3-5年;
2、熟悉常用磁性元件和電子元件的選型,熟悉電子器件的AEC評(píng)估要求;
3、熟悉DCDC、控制器等常用電源模塊的設(shè)計(jì)方法;
4、熟悉足量的電源模塊的PCB設(shè)計(jì)方法,熟悉PCB設(shè)計(jì)的匝數(shù)計(jì)算和磁芯評(píng)估方法;
5、具備獨(dú)立開(kāi)發(fā)高電壓高功率密度電源模塊的經(jīng)驗(yàn),有成功項(xiàng)目案例;
6、熟悉基本的電子電路設(shè)計(jì)方法,熟悉基本的制圖軟件和軟件模擬軟件。
崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品中硬件電路部分的開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)工作;
2、依據(jù)項(xiàng)目需求完成硬件方案評(píng)估,設(shè)計(jì)原理圖,繪制PCB,器件選型,單板調(diào)試,協(xié)助嵌入式軟件工程師完成單板/整機(jī)的調(diào)試,樣機(jī)制作及調(diào)試;
3、設(shè)計(jì)和編制產(chǎn)品硬件測(cè)試方案,測(cè)試工具、測(cè)試流程,并生成測(cè)試報(bào)告,
4、編寫(xiě)設(shè)計(jì)說(shuō)明文檔,輸出生產(chǎn)交付文件;
5、配合生產(chǎn)部門(mén)完成生產(chǎn)過(guò)程中的技術(shù)問(wèn)題,并提出合理改進(jìn)措施。
任職要求:
1、大專(zhuān)及以上學(xué)歷,自動(dòng)化、電子、通信、機(jī)電一體化等相關(guān)專(zhuān)業(yè);
2、3年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn),有小家電、電器相關(guān)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
3、熟悉電路設(shè)計(jì)、PCB布板、電路調(diào)試、硬件單板、邏輯電路的設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā);
4、熟悉模擬和數(shù)字電路,能對(duì)電子電路問(wèn)題做出準(zhǔn)確判斷并予以解決;
5、具有較強(qiáng)的產(chǎn)品可靠性設(shè)計(jì)、EMC設(shè)計(jì)、可維護(hù)性設(shè)計(jì)能力;
6、具有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力、分析能力、溝通能力和較好的團(tuán)隊(duì)合作精神。
崗位介紹:
1、負(fù)責(zé)Camera模組產(chǎn)品硬件需求分析,硬件方案設(shè)計(jì),原理圖繪制及仿真;
2、與layout人員溝通PCB設(shè)計(jì)要求,提供必要的說(shuō)明文件;
3、編制測(cè)試規(guī)范文件及測(cè)試用例庫(kù),指導(dǎo)測(cè)試人員進(jìn)行測(cè)試;
4、制定我司電路設(shè)計(jì)相關(guān)流程、規(guī)范;
崗位要求:
1、 模數(shù)混合電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
2、 具有高速信號(hào)電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
3、 具有光電傳感器電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
4、 熟悉車(chē)廠的硬件電路規(guī)范;
5、 具備EMC整改經(jīng)驗(yàn)
6、全日制本科及以上學(xué)歷
專(zhuān)業(yè)知識(shí)技能(如下):
1.精通一種原理圖仿真軟件
2.精通一種電路設(shè)計(jì)EAD工具
1、大專(zhuān)以上學(xué)歷,要求計(jì)算機(jī)相關(guān)專(zhuān)業(yè)。 2、工作從事IT桌面運(yùn)維等。 3、1年工作經(jīng)驗(yàn),鎮(zhèn)海本地人優(yōu)秀考慮。
1、承擔(dān)公司客戶端電腦的軟、硬件維護(hù)、維修等管理工作;2、承擔(dān)公司打印機(jī)、復(fù)印機(jī)等辦公設(shè)備的管理工作;3、承擔(dān)公司監(jiān)控、網(wǎng)絡(luò)工程;3、解答客戶端使用中的問(wèn)題,并為客戶端使用進(jìn)行培訓(xùn);4、管理、維護(hù)公司內(nèi)網(wǎng)。5、要求工作主動(dòng)性強(qiáng),耐心細(xì)致,能吃苦,有責(zé)任心,具備團(tuán)隊(duì)合作精神,服從工作分配;6、本科以上學(xué)歷, 職能類(lèi)別:硬件工程師 關(guān)鍵字:網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)
崗位職責(zé):(音頻處理器,物聯(lián)網(wǎng)控制,視頻圖像處理)
1.視頻編碼和網(wǎng)絡(luò)攝像機(jī)的核心技術(shù)開(kāi)發(fā),以及相關(guān)問(wèn)題分析解決,包括視頻處理中間件,ARM?Linux相關(guān)驅(qū)動(dòng)優(yōu)化,圖像以及編碼質(zhì)量模式優(yōu)化。對(duì)常規(guī)的分布式,集中式,拼接控制,矩陣有相關(guān)項(xiàng)目主調(diào)試應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)。
2.完善技術(shù)應(yīng)用組做C,C#,C ,VB,Php編程的書(shū)寫(xiě)規(guī)范,對(duì)JAVE,JS,Web架構(gòu)開(kāi)發(fā)的軟件熟悉。如音頻處理器軟件,調(diào)音臺(tái)軟件,中控軟件,分布式控制軟件。
3.負(fù)責(zé)視頻相關(guān)的轉(zhuǎn)錄播功能開(kāi)發(fā)優(yōu)化。
4.負(fù)責(zé)代碼的工程化、封裝、優(yōu)化、測(cè)試等工作。
5.基于產(chǎn)品需求和行業(yè)用戶場(chǎng)景,進(jìn)行技術(shù)方案設(shè)計(jì)和整合,調(diào)優(yōu)和技術(shù)對(duì)接等工作。
6.對(duì)視頻解碼和編碼的協(xié)議和算法具有一定的了解。
7.特定類(lèi)公司開(kāi)發(fā)和工程開(kāi)發(fā)項(xiàng)目的支持,現(xiàn)場(chǎng)和遠(yuǎn)程指導(dǎo)
任職要求:
1.本科以上學(xué)歷,計(jì)算機(jī)類(lèi)和多媒體電子類(lèi)專(zhuān)業(yè)。
2. 2年以上音視頻應(yīng)用開(kāi)發(fā)電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),熟悉常用數(shù)字模擬電路、接口電路設(shè)計(jì)和分析能力;有多層板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),對(duì)海思、瑞芯微、全志等平臺(tái)硬件任意一種設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。
3.熟練掌握見(jiàn)通信接口I2C、SPI、UART、USB、SDIO、多種傳感器底層驅(qū)動(dòng)。熟練8位,16位,32位等外圍電路設(shè)及嵌入式系統(tǒng)電路設(shè)計(jì),315/433、2.4G高頻電路設(shè)計(jì),電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制電路設(shè)計(jì)。
4. 懂得LED大屏顯示和處理原理,視頻常用的SDI,HDMI,DVI,VGA,HD-BESE T等接口應(yīng)用有比較深刻了解,
5. 除熟練掌握應(yīng)用辦公軟件如Office應(yīng)用,至少含二種專(zhuān)業(yè)設(shè)計(jì)制作PADS,Pspice,Mathcad,PCB layout,Allegro,Altium Designer等軟件應(yīng)用。
6. 熟悉TCP/IP、UDP、Https、socket通訊編程,掌握I2C、SPI、CAN、 UART 、TCP/IP等通訊協(xié)議經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。
7.對(duì)音視頻AV矩陣,混插矩陣,融合處理技術(shù)有比較成熟的項(xiàng)目開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn);
8. 認(rèn)真、負(fù)責(zé)、細(xì)致、思路清晰、抗壓能力強(qiáng)、能同時(shí)支撐多個(gè)并行項(xiàng)目。
9.具備優(yōu)秀的溝通能力,較好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作意識(shí),并且具備較強(qiáng)的動(dòng)手能力和清晰的現(xiàn)場(chǎng)技術(shù)指導(dǎo)能力;
崗位職責(zé):
1. 視頻編碼和網(wǎng)絡(luò)攝像機(jī)的核心技術(shù)開(kāi)發(fā),以及相關(guān)問(wèn)題分析解決,包括視頻處理ARM Linux相關(guān)驅(qū)動(dòng)優(yōu)化,圖像以及編碼質(zhì)量模式優(yōu)化。對(duì)常規(guī)的分布式,集中式,拼接控制,矩陣有相關(guān)項(xiàng)目主調(diào)試應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)。
2. 負(fù)責(zé)項(xiàng)目完成總體方案、器件選型、原理圖設(shè)計(jì)、PCB Layout、調(diào)試、測(cè)試維護(hù)優(yōu)化等工作,并對(duì)設(shè)計(jì)質(zhì)量負(fù)責(zé)。
3. 負(fù)責(zé)完成產(chǎn)品的硬件單板、邏輯電路的設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā);協(xié)助PCB設(shè)計(jì)及單板試制加工
4. 負(fù)責(zé)代碼的工程化、封裝、優(yōu)化、測(cè)試等工作。
5. 基于產(chǎn)品需求和行業(yè)用戶場(chǎng)景,進(jìn)行技術(shù)方案設(shè)計(jì)和整合,調(diào)優(yōu)和技術(shù)對(duì)接等工作。
6. 行業(yè)中控產(chǎn)品電路板繪制,并結(jié)合音視頻模塊板融合集成電路的設(shè)計(jì)。
7. 開(kāi)發(fā)研發(fā)內(nèi)部流程熟悉掌握,并做相關(guān)輸入輸出記錄,協(xié)調(diào)各部門(mén)完成開(kāi)發(fā)項(xiàng)目。
8. 音視頻DSP處理器相關(guān)產(chǎn)品模塊技術(shù)融合方案的電路板設(shè)計(jì)。
9. 多協(xié)議智能模塊控制類(lèi)電路板設(shè)計(jì)。
10. 特定類(lèi)公司開(kāi)發(fā)和工程開(kāi)發(fā)項(xiàng)目的支持,現(xiàn)場(chǎng)和遠(yuǎn)程指導(dǎo)。
職位福利:餐補(bǔ)、包住、節(jié)日福利、加班補(bǔ)助、高溫補(bǔ)貼、五險(xiǎn)、大小休
崗位職責(zé):
1. 負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品電路設(shè)計(jì)(含硬件、軟件)開(kāi)發(fā)、樣品開(kāi)發(fā)。
2. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品方案評(píng)估選型、物料選型、原理圖設(shè)計(jì)和PCB。
3. 產(chǎn)品整體項(xiàng)目進(jìn)度的推進(jìn)、質(zhì)量及成本的控制。
4. 產(chǎn)品投產(chǎn)資料的準(zhǔn)備、制作。
5. 對(duì)生產(chǎn)進(jìn)行生產(chǎn)服務(wù)技術(shù)支持,生產(chǎn)技術(shù)的改進(jìn)工作。
任職要求:
1.電子相關(guān)專(zhuān)業(yè)本科及以上學(xué)歷,
2.電路設(shè)計(jì)相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)1年以上,
3.熟悉單片機(jī)原理和應(yīng)用,
4.電路模擬仿真能力, EMC、ESD分析解決,進(jìn)行產(chǎn)品的硬件測(cè)試和驗(yàn)證,
5. 熟練使用PADS或AD或Cadence繪制原理圖及PCB,
6.熟練使用測(cè)試表如電源,高精度萬(wàn)用表,示波器/邏輯分析儀等
薪資福利待遇:
1、年收入15萬(wàn)以上,另加提成獎(jiǎng)金,繳納五險(xiǎn)一金。
2、公司提供餐費(fèi)等各項(xiàng)補(bǔ)貼,享受員工生日、體檢及各類(lèi)節(jié)假日福利。
3、一年至少兩次的公司內(nèi)部活動(dòng)或拓展團(tuán)建。
職位福利:年終分紅、全勤獎(jiǎng)、包吃、包住、交通補(bǔ)助、通訊補(bǔ)助、高溫補(bǔ)貼、節(jié)日福利
嵌入式硬件工程師,負(fù)責(zé)空調(diào)控制器硬件開(kāi)發(fā)
崗位要求:1.3年以上電機(jī)驅(qū)動(dòng)硬件研發(fā)經(jīng)驗(yàn),有伺服驅(qū)動(dòng)研發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。 2.熟悉嵌入式設(shè)計(jì)平臺(tái),如ARM、DSP,F(xiàn)PGA。 3.熟悉工業(yè)總線通訊、功率驅(qū)動(dòng)控制以及外圍電路設(shè)計(jì)、硬件調(diào)試等。 4.熟悉產(chǎn)品的EMC設(shè)計(jì)及測(cè)試。 崗位職責(zé):1.負(fù)責(zé)變頻器、伺服驅(qū)動(dòng)器的功率板和控制板的硬件電路設(shè)計(jì)。 2.負(fù)責(zé)原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì),熟悉如AD,Candence等開(kāi)發(fā)軟件。 3.負(fù)責(zé)物料選型,及成本控制。 4.負(fù)責(zé)樣機(jī)的調(diào)試、產(chǎn)品性能測(cè)試工作。
具備2年以上汽車(chē)行業(yè)車(chē)燈、車(chē)載電源、車(chē)載BCM等相關(guān)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
具備LED特性、驅(qū)動(dòng)電路和控制模塊電路設(shè)計(jì)專(zhuān)業(yè)知識(shí);
熟悉主機(jī)廠電子電氣類(lèi)規(guī)范;
了解整車(chē)系統(tǒng)電氣架構(gòu);
熟練使用電路繪制軟件和模擬軟件,如Altium Designer,Cadence,pads等;
熟練使用示波器、可編程電源和焊接工具等設(shè)備
具備3年以上汽車(chē)行業(yè)車(chē)燈、車(chē)載電源、車(chē)載BCM等相關(guān)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
具備LED特性、驅(qū)動(dòng)電路和控制模塊電路設(shè)計(jì)專(zhuān)業(yè)知識(shí);
熟悉主機(jī)廠電子電氣類(lèi)規(guī)范;
了解整車(chē)系統(tǒng)電氣架構(gòu);
熟練使用電路繪制軟件和模擬軟件,如Altium Designer,Cadence,pads等;
熟練使用示波器、可編程電源和焊接工具等設(shè)備
崗位職責(zé): 1、承擔(dān)硬件單板的詳細(xì)設(shè)計(jì)(硬件需求分析、方案框圍、元器件選型、細(xì)節(jié)實(shí)現(xiàn)、原理圖繪制、PCB審核)、調(diào)試測(cè)試、問(wèn)題定位與解決、可靠性設(shè)計(jì)(可制造性、可測(cè)試性、可維護(hù)性)及環(huán)境可靠性實(shí)驗(yàn)等關(guān)鍵開(kāi)發(fā)活動(dòng): 2、根據(jù)部門(mén)內(nèi)部階段性研發(fā)計(jì)劃和目標(biāo)。獨(dú)立負(fù)責(zé)某細(xì)分專(zhuān)業(yè)領(lǐng)域或研發(fā)流程環(huán)節(jié)的工作。對(duì)常規(guī)性研發(fā)問(wèn)題能自主進(jìn)行分析和判斷,并合理地加以解決,確保日常研究工作的順利進(jìn)行; 3、負(fù)責(zé)生產(chǎn)支持、產(chǎn)品問(wèn)題分析與解決、等工作; 4、配合其他工程師究成復(fù)雜單板設(shè)計(jì)及相關(guān)測(cè)試、轉(zhuǎn)產(chǎn)等開(kāi)發(fā)活動(dòng); 負(fù)責(zé)完成產(chǎn)品文檔的摸寫(xiě):6、對(duì)產(chǎn)品的組裝、生產(chǎn)訓(xùn)試進(jìn)行技術(shù)指導(dǎo)。 任職要求: 1、扎實(shí)的模擔(dān)電路和數(shù)字電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)及4層以及以上投布線能力,尤其擅長(zhǎng)模報(bào)電路,對(duì)各種通訊接口和協(xié)議有深入的了解。 2、具有扎實(shí)的電子技術(shù)理論基礎(chǔ)知識(shí)。熟練掌提數(shù)字電路、模擬電路知識(shí)。熟悉常用電子元器件的性能原理; 3、掌握電路圖設(shè)計(jì)軟件(AliumDesisner),能夠根據(jù)要求獨(dú)立完成電路原理圖與 PCB圖的設(shè)計(jì); 4、具有較強(qiáng)的動(dòng)手能力,能夠根據(jù)設(shè)計(jì)獨(dú)立進(jìn)行系統(tǒng)電路調(diào)試; 具有良好的團(tuán)隊(duì)合作精神和一定的抗壓能力。
1.5年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn),熟練掌握數(shù)字電路、模擬電路系統(tǒng)設(shè)計(jì)原理和方法; 2.熟練使用PCB板設(shè)計(jì)軟件AD/Protel、PADS,精通模擬信號(hào)PCB板設(shè)計(jì)、多層PCB板設(shè)計(jì); 3.熟練掌握產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的硬件調(diào)試方法,熟悉信號(hào)完整性分析與應(yīng)用; 4.熟悉電磁兼容設(shè)計(jì)技術(shù),了解電磁兼容認(rèn)證流程;熟悉各類(lèi)認(rèn)證標(biāo)者優(yōu)先。 5.熟練掌握示波器、邏輯分析儀等調(diào)試工具,具有電子產(chǎn)品常見(jiàn)硬件故障分析能力; 6.具有較強(qiáng)動(dòng)手能力,能夠裝焊常見(jiàn)封裝的元器件; 7.熟悉8051及ARM系統(tǒng)的硬件架構(gòu)和相關(guān)硬件接口,至少具有一個(gè)產(chǎn)品完整開(kāi)發(fā)過(guò)程的專(zhuān)業(yè)經(jīng)驗(yàn); 8.了解電子產(chǎn)品工廠制程,至少具有一個(gè)產(chǎn)品轉(zhuǎn)產(chǎn)經(jīng)驗(yàn); 9.具有良好的溝通能力,強(qiáng)烈的團(tuán)隊(duì)合作意識(shí),良好的總結(jié)歸納能力和習(xí)慣。 10. 參與產(chǎn)品研發(fā)計(jì)劃的制定,并按產(chǎn)品研發(fā)計(jì)劃保質(zhì)保量按時(shí)完成自己所擔(dān)負(fù)的產(chǎn)品硬件研發(fā)任務(wù); 11.負(fù)責(zé)直流無(wú)刷電機(jī)驅(qū)動(dòng)器硬件開(kāi)發(fā)(市電、鋰電多種電壓等級(jí)),包括無(wú)刷電機(jī)控制器(電動(dòng)工具、園林工具、農(nóng)業(yè)機(jī)具、空壓機(jī)、機(jī)器人等產(chǎn)品)的硬件策劃設(shè)計(jì),輸出原理圖、PCB LAYOUT、BOM、檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)等技術(shù)資料; 12. 負(fù)責(zé)管理產(chǎn)品開(kāi)發(fā)各階段的樣機(jī)測(cè)試、改善及確認(rèn),確保輸出合格的樣機(jī)。 13.負(fù)責(zé)產(chǎn)品規(guī)格書(shū)、樣品確認(rèn)書(shū)制作; 14.負(fù)責(zé)電子元器件驗(yàn)證及導(dǎo)入; 負(fù)責(zé)參與不良品問(wèn)題分析解決; 15. 積極參加相關(guān)業(yè)務(wù)知識(shí)培訓(xùn)。
職責(zé)描述: 1. 協(xié)助工程師完成電路模塊的調(diào)試,維修,故障排除,電路的優(yōu)化改進(jìn)。 2. 完成產(chǎn)品功能測(cè)試,穩(wěn)定性可靠性相關(guān)測(cè)試,并輸出相關(guān)測(cè)試報(bào)告; 3. 項(xiàng)目布線實(shí)施,將項(xiàng)目其它設(shè)備控制線按要求接至控制板; 4. 編制測(cè)試流程等相關(guān)文檔; 5. 電氣控制,傳感器線路的接線,現(xiàn)場(chǎng)布線實(shí)施。 6. BOM整理、物料整理; 7. 根據(jù)項(xiàng)目進(jìn)度和任務(wù)分配,完成符合功能要求和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的硬件產(chǎn)品開(kāi)發(fā); 任職要求: 1. 有電子技術(shù)、自動(dòng)化、通信工程工作經(jīng)驗(yàn)或相關(guān)專(zhuān)業(yè)學(xué)歷; 2. 熟悉模擬電路、數(shù)字電路相關(guān)知識(shí),能夠獨(dú)立閱讀原理圖;具有電路分析、PCB板設(shè)計(jì)、電路調(diào)試及測(cè)試能力; 3. 熟悉各類(lèi)電路仿真、原理圖及PCB設(shè)計(jì)工具(Altium designer、candence、pads等); 4. 熟悉各類(lèi)通訊接口電路、電源和功率電子技術(shù)、傳感器信號(hào)處理技術(shù)及嵌入式電路設(shè)計(jì); 5. 熟悉信號(hào)發(fā)生器、示波器等測(cè)試設(shè)備; 6. 熟悉通訊接口電路、及FPGA、ARM等嵌入式電路者優(yōu)先; 7. 熟悉產(chǎn)品相關(guān)EMC、安規(guī)等可靠性測(cè)試及認(rèn)證技術(shù); 8.勤奮上進(jìn),吃苦耐勞,服從工作安排,有團(tuán)隊(duì)精神。
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