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崗位職責: 1、服務器后臺程序的開發(fā)與維護; 2、按照項目計劃,在保質保量的前提下,按時完成開發(fā)任務; 3、解決現(xiàn)有軟件bug,持續(xù)優(yōu)化軟件性能,響應領導提出的需求; 4、學習和研究新的開發(fā)技術,以滿足產(chǎn)品需求并提高產(chǎn)品質量; 5、配合andriod端、IOS端研發(fā)人員完成開發(fā)或提供支持; 任職要求: 1、有企業(yè)級應用項目開發(fā)經(jīng)驗; 2、有APP后臺服務開發(fā)經(jīng)驗; 3、熟悉REST架構和HTTP協(xié)議; 4、JAVA基礎扎實,理解io、多線程、集合等基礎框架,對Spring等開源框架熟悉; 5、熟悉分布式系統(tǒng)的設計和應用,熟悉分布式、緩存、消息等機制;能對分布式常用技術進行合理應用,解決問題;熟悉
任職要求: 1、材料科學、物理、微電子等相關專業(yè),大學本科及以上學歷; 2、了解MEMS器件或光電傳感器件封裝的主要方法和結構工藝,了解主要封裝過程、工藝步驟、封裝設備、真空系統(tǒng)等; 3、實際動手能力強,能夠熟練使用封裝設備,有真空封裝開發(fā)項目經(jīng)驗者優(yōu)先; 4、能熟練使用各類結構設計CAD軟件,同時能熟悉有限元分析者優(yōu)先; 5、有良好的數(shù)據(jù)統(tǒng)計分析、歸納整理的能力。
1.具有行業(yè)競爭力的薪資: 底薪(基本工資+績效工資)+全勤獎+加班費+特殊崗位津貼+夜班津貼+餐補 綜合收入: 4000-7000 元/月 (實習期 4000-5000 元,轉正 5000-7000 元) 2.完善的福利體系: 實習期:商業(yè)保險、健康體檢、自主美味食堂、多套工服、路費報銷、宿舍(高標準 2-4 人間)等衣食住行的各項福利; 轉正:享受六險一金(五險+住房公積金+補充商業(yè)保險)、高溫補貼、生日蛋糕、過節(jié)費等。 3. 明晰完善的職業(yè)發(fā)展和培養(yǎng)體系: 管理序列與專業(yè)序列雙重晉升發(fā)展通道,定期組織選拔、考核、晉升; 入職培訓、技能培訓、班組長培訓等培訓機會多多。 4.豐富多彩的員工團隊活動: 完善的俱樂部組織,豐富的公司活動,人人均享的經(jīng)費支持,娛樂室、俱樂部、各類型活動一應俱全、應有盡有。
2年以上同崗位相關經(jīng)驗
1、熟悉HTML/CSS/Javascript等web開發(fā)技術,熟悉頁面架構和布局; 2、能熟練使用Javascript框架,熟悉HTML5特性; 3、至少1年以上web開發(fā)工作經(jīng)驗
2年以上同等工作經(jīng)驗
一、崗位職責: 1、負責計算機、服務器、網(wǎng)絡設備、網(wǎng)站的維護管理與異常狀態(tài)處理。 2、負責內部信息系統(tǒng)的日常維護及后臺管理,保障安全、穩(wěn)定運行。 3、信息化系統(tǒng)上線的前期調研、項目實施與建設推進。 4、培養(yǎng)方向為公司信息化主管。 二、任職要求: 1、愿意投身制造業(yè),有持久的自驅力,從基層做起,與企業(yè)共成長。 2、工作積極主動、踏實勤勉、認真細致,具有較強的執(zhí)行力、溝通力、學習力、抗壓能力和團隊精神。 3、計算機類專業(yè)大專及以上學歷,核心專業(yè)課程成績良好,熟悉計算機、服務器、數(shù)據(jù)庫、操作系統(tǒng)、病毒防護、網(wǎng)絡的操作技術及日常維護管理,動手意識和能力較強。 4、有社團職務或社會實踐經(jīng)歷或同崗位工作經(jīng)驗者優(yōu)先。 三、簡歷命名格式: 姓名+應聘崗位
主要職責: 1)負責MEMS芯片設計、工藝開發(fā)等; 2)負責MEMS芯片的檢驗、測試總結和異常分析; 3)負責撰寫MEMS芯片的檢驗測試總結報告和異常分析報告; 4)負責MEMS芯片的試封進度管理與試封總結; 技能要求: 1)微電子、儀器、電子等相關專業(yè)本科及以上學歷; 2)熟悉半導體加工流程和傳感器相關知識; 3)具有較強學習能力、團隊協(xié)作能力; 4)有半導體\集成電路或者MEMS傳感器相關工作經(jīng)驗者優(yōu)先;
本科就讀于985院校,碩博學歷,光學,物理,化工,儀器,電子或其他相關物理科專業(yè) 較好的中英文閱讀,撰寫能力,較好的英語口語交流能力 較好的光學基礎 具備一定的C,C++或Matlab編程能力 善于溝通,具備出色的組織協(xié)調能力及人際交往能力
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