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職位描述：

崗位職責：1、負責硬件子系統(tǒng)的需求分析；2、負責硬件子系統(tǒng)的實現(xiàn)方案設計，模塊劃分；3、負責硬件子系統(tǒng)的驗證方案設計；4、負責硬件器件選型、原理圖/PCB設計、單板調(diào)試；5、編寫相關技術文檔。任職要求：1、精通Cadence原理圖和PCB設計工具；2、至少一個嵌入式系統(tǒng)實際開發(fā)及調(diào)試經(jīng)驗設計；3、熟悉MCU、DSP、PowerPC、ARM等嵌入式系統(tǒng)構(gòu)架；4、具有良好的學習和交流溝通能力，良好的團隊意識和合作精神，具強烈的敬業(yè)精神與責任感。5、具有航空控制類電子三年以上工作經(jīng)驗都優(yōu)先；

職位描述：

標題：嵌入式硬件開發(fā)工程師

職位名稱：嵌入式硬件開發(fā)工程師

工作地點：西安

職位類型：全職

工作經(jīng)驗：10年以上相關工作經(jīng)驗

學歷要求：測控、電子工程、自動化或相關專業(yè)本科及以上學歷

職位描述/要求：

1. 精通光電、磁式、電感式、電容式編碼器原理及相關開發(fā)；


2. 精通ARM、FPGA、STM32嵌入式控制器，熟練運用其進行產(chǎn)品開發(fā)。


3. 熟悉電子電路設計，能夠獨立進行硬件選型、原理圖繪制和PCB布局。


4. 掌握嵌入式系統(tǒng)開發(fā)，包括固件編程和微控制器的應用。


5. 熟悉PROFINET、ETHERCAT、CANOPEN、BISS\SSI網(wǎng)絡協(xié)議及相關工業(yè)網(wǎng)絡技術，具備實際的網(wǎng)絡配置和故障排除經(jīng)驗。


6. 能夠使用仿真工具進行系統(tǒng)測試，并編寫技術文檔。


7. 良好的問題解決能力，能夠在壓力下工作并滿足項目截止日期。


8. 優(yōu)秀的團隊合作精神，良好的溝通技巧和跨部門協(xié)作能力。


9. 熟悉ISO/IEC標準和質(zhì)量控制流程者優(yōu)先。


10. 英語讀寫良好，能夠閱讀技術文檔和資料。

主要職責：

• 負責光電、磁式、電感式、電容式電路開發(fā)。


• 負責PROFINET、ETHERCAT、CANOPEN、BISS\SSI網(wǎng)絡通信板的設計、開發(fā)與調(diào)試。


• 參與新產(chǎn)品的硬件設計和軟件開發(fā)過程。


• 對現(xiàn)有產(chǎn)品進行維護和升級改進。


• 協(xié)助解決生產(chǎn)過程中的技術問題。


• 編寫和維護技術文檔，包括設計說明和用戶手冊。


• 跟蹤最新的行業(yè)技術動態(tài)，提出創(chuàng)新的解決方案。

薪資待遇：

• 競爭性薪資結(jié)構(gòu)，根據(jù)候選人的經(jīng)驗和技能水平而定。


• 根據(jù)公司規(guī)定提供社會保險和住房公積金。


• 提供定期培訓和職業(yè)發(fā)展機會。


• 其他福利包括但不限于年終獎金、團建聚餐、節(jié)日福利等。

職位描述：

崗位職責： 1.負責特種光電成像設備硬件設計需求分析。 2.負責產(chǎn)品開發(fā)過程中硬件方案設計、原理圖設計、協(xié)助Layout工程師進行PCB設計，撰寫相關設計文檔。 3.負責相關電路板的調(diào)試、測試工作。 4.負責相關元器件選型、BOM整理。 5.完成領導交辦的任務。 任職要求： 1.學歷：碩士研究生及以上。 2.專業(yè)：計算機、電子、信號與信息系統(tǒng)、光學工程、通信工程、微電子、控制工程等相關專業(yè)。 3.熟悉電子電路設計相關EDA軟件。 4.熟悉FPGA、DSP、ARM等處理器硬件開發(fā)設計。 5.可獨立完成硬件電路調(diào)試測試工作。 6.有圖像傳感器采集驅(qū)動、Zynq 7000系列、DSP、ARM以及相關國產(chǎn)化FPGA、CPU開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先。 7.有RS422、LVDS、CAN、ARINC429、千兆以太網(wǎng)等通信接口開發(fā)優(yōu)先。

職位描述：

標題：嵌入式硬件開發(fā)工程師

職位名稱：嵌入式硬件開發(fā)工程師

工作地點：西安

職位類型：全職

工作經(jīng)驗：10年以上相關工作經(jīng)驗

學歷要求：測控、電子工程、自動化或相關專業(yè)本科及以上學歷

職位描述/要求：

1. 精通光電、磁式、電感式、電容式編碼器原理及相關開發(fā)；


2. 精通ARM、FPGA、STM32嵌入式控制器，熟練運用其進行產(chǎn)品開發(fā)。


3. 熟悉電子電路設計，能夠獨立進行硬件選型、原理圖繪制和PCB布局。


4. 掌握嵌入式系統(tǒng)開發(fā)，包括固件編程和微控制器的應用。


5. 熟悉PROFINET、ETHERCAT、CANOPEN、BISS\SSI網(wǎng)絡協(xié)議及相關工業(yè)網(wǎng)絡技術，具備實際的網(wǎng)絡配置和故障排除經(jīng)驗。


6. 能夠使用仿真工具進行系統(tǒng)測試，并編寫技術文檔。


7. 良好的問題解決能力，能夠在壓力下工作并滿足項目截止日期。


8. 優(yōu)秀的團隊合作精神，良好的溝通技巧和跨部門協(xié)作能力。


9. 熟悉ISO/IEC標準和質(zhì)量控制流程者優(yōu)先。


10. 英語讀寫良好，能夠閱讀技術文檔和資料。

主要職責：

• 負責光電、磁式、電感式、電容式電路開發(fā)。


• 負責PROFINET、ETHERCAT、CANOPEN、BISS\SSI網(wǎng)絡通信板的設計、開發(fā)與調(diào)試。


• 參與新產(chǎn)品的硬件設計和軟件開發(fā)過程。


• 對現(xiàn)有產(chǎn)品進行維護和升級改進。


• 協(xié)助解決生產(chǎn)過程中的技術問題。


• 編寫和維護技術文檔，包括設計說明和用戶手冊。


• 跟蹤最新的行業(yè)技術動態(tài)，提出創(chuàng)新的解決方案。

薪資待遇：

• 競爭性薪資結(jié)構(gòu)，根據(jù)候選人的經(jīng)驗和技能水平而定。


• 根據(jù)公司規(guī)定提供社會保險和住房公積金。


• 提供定期培訓和職業(yè)發(fā)展機會。


• 其他福利包括但不限于年終獎金、團建聚餐、節(jié)日福利等。