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崗位職責(zé)： 1.參與產(chǎn)品調(diào)研及需求分析； 2.參與硬件產(chǎn)品方案設(shè)計(jì)； 3.負(fù)責(zé)STM32單片機(jī)等ARM系列MCU的C語言編程； 4.根據(jù)產(chǎn)品項(xiàng)目的設(shè)計(jì)要求，完成C語言代碼開發(fā)、系統(tǒng)級(jí)應(yīng)用仿真驗(yàn)證、上板調(diào)試等工作，并按公司要求編寫開發(fā)過程文檔； 5.指導(dǎo)板卡的調(diào)試驗(yàn)證、測(cè)試，并解決開發(fā)過程中遇到的問題； 6.參與樣機(jī)試制技術(shù)服務(wù)； 7.參與產(chǎn)品說明書、產(chǎn)品技術(shù)規(guī)格書、產(chǎn)品零部件目錄、產(chǎn)品設(shè)計(jì)文件和相關(guān)產(chǎn)品的技術(shù)性報(bào)告等文檔編制。 8.對(duì)現(xiàn)有產(chǎn)品維護(hù)； （1）根據(jù)客戶和公司內(nèi)部各協(xié)作部門的要求進(jìn)行技術(shù)可行性答復(fù)。 （2）現(xiàn)有電控系統(tǒng)中的C語言代碼維護(hù)； （3）編制根據(jù)要求需研發(fā)人員提供的技術(shù)文檔； （4）指導(dǎo)電控板卡生產(chǎn)、產(chǎn)品裝配、調(diào)試環(huán)節(jié)和客戶端問題的技術(shù)支持。 崗位要求： 1.專業(yè)：電子科學(xué)與技術(shù)、電子信息工程、通信工程、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)； 2.經(jīng)驗(yàn)：3年以上的嵌入式軟硬件產(chǎn)品開發(fā)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，從事嵌入式軟硬件開發(fā)，具有較高的設(shè)計(jì)能力，有軍工系統(tǒng)工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先； 3.知識(shí)：掌握專業(yè)的開發(fā)知識(shí)以及開發(fā)技能，熟悉設(shè)計(jì)開發(fā)的業(yè)務(wù)流程。具備專業(yè)的電路知識(shí)，熟悉模擬/數(shù)字電路的分析和設(shè)計(jì)，熟悉計(jì)算機(jī)的組成原理和架構(gòu)； 4.專業(yè)技能， 1）熟悉Keil、MDK等嵌入式開發(fā)環(huán)境； 2）掌握STM32等32位ARM、MCU、DSP嵌入式系統(tǒng)的軟硬件開發(fā)，熟悉ARMcortex系列硬件平臺(tái)及底層驅(qū)動(dòng)開發(fā)， 3）熟練使用C語言和匯編語言進(jìn)行嵌入式軟件開發(fā)，具有嵌入式軟硬件開發(fā)和調(diào)試經(jīng)驗(yàn)， 4）熟練使用電路設(shè)計(jì)工具和原理圖、PCB開發(fā)工具，例如Candance、AltiumDesign、Protel99se等； 5）了解FPGA、CPLD邏輯代碼和DSP圖像數(shù)據(jù)處理開發(fā)者優(yōu)先； 6）對(duì)嵌入式處理器、硬件接口電路等有較深的理解； 7）掌握UART、SPI、USB、I2C等常用數(shù)字接口的協(xié)議和規(guī)范； 8）了解PCB、SMT工藝流程，熟悉安規(guī)和EMC、EMI設(shè)計(jì)，熟悉電路板加工工藝， 9）熟練掌握使用各種驗(yàn)證測(cè)試工具，例如示波器，邏輯分析儀、阻抗測(cè)試儀、信號(hào)源等，能夠獨(dú)立完成單板的信號(hào)測(cè)試。 薪資待遇： 1.年薪16萬以上，另有項(xiàng)目獎(jiǎng)金。 2.五險(xiǎn)一金。 3.法定節(jié)假，帶薪年假，定期團(tuán)建。 4.定期總部學(xué)習(xí)及中科大、合工大相關(guān)專業(yè)導(dǎo)師培訓(xùn)等進(jìn)行能力提升。