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崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)硬件子系統(tǒng)的需求分析；2、負(fù)責(zé)硬件子系統(tǒng)的實(shí)現(xiàn)方案設(shè)計(jì)，模塊劃分；3、負(fù)責(zé)硬件子系統(tǒng)的驗(yàn)證方案設(shè)計(jì)；4、負(fù)責(zé)硬件器件選型、原理圖/PCB設(shè)計(jì)、單板調(diào)試；5、編寫相關(guān)技術(shù)文檔。任職要求：1、精通Cadence原理圖和PCB設(shè)計(jì)工具；2、至少一個(gè)嵌入式系統(tǒng)實(shí)際開發(fā)及調(diào)試經(jīng)驗(yàn)設(shè)計(jì)；3、熟悉MCU、DSP、PowerPC、ARM等嵌入式系統(tǒng)構(gòu)架；4、具有良好的學(xué)習(xí)和交流溝通能力，良好的團(tuán)隊(duì)意識(shí)和合作精神，具強(qiáng)烈的敬業(yè)精神與責(zé)任感。5、具有航空控制類電子三年以上工作經(jīng)驗(yàn)都優(yōu)先；