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崗位職責
1、負責硬件電路的設計，元器件選型，PCB制板，產(chǎn)品檢測；
2、負責測試儀器、測試系統(tǒng)硬件設計、軟件開發(fā)、包括需求分析、技術預研、詳細設計、代碼編寫、單元測試和集成測試等工作；
3、負責現(xiàn)有產(chǎn)品軟硬件的維護、優(yōu)化、迭代升級；
4、負責工作職責范圍內(nèi)產(chǎn)品、方案的技術支持、培訓、指導等工作；
5、工作職責范圍內(nèi)相關研發(fā)文檔（系統(tǒng)方案、技術要求、測試方案、詳細設計報告、產(chǎn)品規(guī)范、使用說明書及維護說明書等）的編撰。
任職要求
1、本科及以上學歷，3年以上相關工作經(jīng)驗，2年以上硬件電路獨立設計工作經(jīng)驗；
2、熟悉單片機及ARM軟硬件設計開發(fā)，熟練掌握相關設計軟件操作；
3、了解嵌入式操作系統(tǒng)架構及原理；精通Freertos操作系統(tǒng)應用城西及BSP開發(fā)；
4、做事細心、嚴謹、勤奮、踏實，具備強烈的責任心和團隊意識；
5、積極良好的心態(tài)，能承受工作壓力，樂于與團隊成員分享知識與經(jīng)驗。