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崗位職責： 1.模擬/混合信號微系統(tǒng)的方案制定和具體設(shè)計； 2.模擬/混合信號微系統(tǒng)的測試； 3.制定模擬/混合信號微系統(tǒng)封裝方案及評估板設(shè)計。 任職要求： 1.微電子與固體電子學、電子與通信工程等相關(guān)專業(yè)，具有扎實的模擬電路知識，熟悉集成電路封裝工藝以及測試具有一定的認知； 2.有ADC / DAC / LDO / PLL/FPGA/DSP等應(yīng)用經(jīng)驗者優(yōu)先，有模擬/混合信號IC應(yīng)用開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先； 3.熟悉相關(guān)測試設(shè)備，有能力獨立完成相關(guān)測試、評估及debug；具備良好、快速的數(shù)據(jù)處理能力； 4.具有良好的團隊精神和溝通技巧，具有客觀、嚴謹?shù)目茖W素養(yǎng)和堅韌的意志品質(zhì)；具有良好的職業(yè)操守和敬業(yè)精神。