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崗位職責(zé)： 1、負(fù)責(zé)IPM和單管用非隔離驅(qū)動(dòng)IC產(chǎn)品的的電路設(shè)計(jì)； 2、運(yùn)用spectre，hspice等仿真工具驗(yàn)證修改電路； 3、指導(dǎo)或配合IC版圖工程師完成版圖設(shè)計(jì)和優(yōu)化； 4、配合測(cè)試工程師完成相關(guān)部分電路的工程驗(yàn)證； 5、協(xié)助產(chǎn)品工程師進(jìn)行IC的CP、FT和可靠性測(cè)試，向FAE提供技術(shù)支持，協(xié)助FAE解決客戶問題。 應(yīng)聘要求： 1、微電子/集成電路/半導(dǎo)體/電子科學(xué)與技術(shù)等相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷，3年以上模擬IC開發(fā)經(jīng)驗(yàn)； 2、有良好的電子電路分析能力，熟悉模擬集成電路開發(fā)流程與設(shè)計(jì)方法； 3、熟悉相關(guān)EDA軟件工具及開發(fā)流程，熟練使用Cadence IC設(shè)計(jì)工具，熟悉Simplis/Simulink等系統(tǒng)級(jí)建模、仿真工具； 4、有IGBT非隔離驅(qū)動(dòng)IC（HVIC、LVIC）項(xiàng)目開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，有實(shí)際成功流片經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先； 5、熟悉BCD工藝，熟悉HVMOS，LDMOS器件結(jié)構(gòu)，熟悉模擬版圖設(shè)計(jì)流程和 BiCMOS/BCD 工藝流程； 6、熟悉半導(dǎo)體制造工藝流程、封裝流程及ESD保護(hù)等相關(guān)知識(shí)； 7、熟悉MOS/IGBT/SiC等功率器件的驅(qū)動(dòng)技術(shù)； 8、工作態(tài)度嚴(yán)謹(jǐn)，具有良好的溝通、表達(dá)能力，注重團(tuán)隊(duì)合作，有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力，有清晰的分析解決問題經(jīng)驗(yàn)案例。 公司將會(huì)為您提供一個(gè)公平、公正、公開的發(fā)展平臺(tái)，期待你的加入！