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崗位要求： 1．獨(dú)立完成硬件原型的搭建、調(diào)試和測試, 對電子元器件的焊接和組裝，能夠獨(dú)立完成成小批量硬件樣品的制作。 2. 根據(jù)各類傳感器的原理和應(yīng)用，能夠按照系統(tǒng)需求選擇合適的傳感器，并進(jìn)?整合。 3. 設(shè)計(jì)并優(yōu)化硬件通信模塊，確保系統(tǒng)穩(wěn)定、高效地與其他設(shè)備通信。 4. 使用嵌入式系統(tǒng)開發(fā)工具，如Keil、IAR等，進(jìn)行嵌入式軟硬件協(xié)同開發(fā)。 任職要求： 1. 本科及以上學(xué)歷，電子工程、自動(dòng)化、機(jī)械電子工程等相關(guān)專業(yè)。 2. 2年以上智能制造硬件領(lǐng)域工作經(jīng)驗(yàn)，有成功的智能制造硬件項(xiàng)目實(shí)施經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。 3. 熟悉常用的傳感器、執(zhí)行器等硬件設(shè)備；熟悉嵌入式系統(tǒng)開發(fā)，具備單片機(jī)/微處理器的編程經(jīng)驗(yàn)。 4. 具備網(wǎng)絡(luò)通信和無線通信的相關(guān)知識(shí)，了解物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)和協(xié)議，如Modbus、OPC UA等。 5. 備良好的創(chuàng)新能力及良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神。 6. 對工作負(fù)責(zé)，能夠承擔(dān)一定的工作壓力。