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崗位職責(zé)： 1.硬件開發(fā)： 1.1負(fù)責(zé)新產(chǎn)品硬件部分技術(shù)方案框架搭建、流程設(shè)計、組織評審，確保硬件功能的完性及正確性 1.2根據(jù)項目技術(shù)方案要求，負(fù)責(zé)芯片選型、硬件原理圖及PCB圖設(shè)計，保證技術(shù)方案的可行性 1.3及時參與產(chǎn)品質(zhì)量提高、性能提升、升級迭代相關(guān)工作，協(xié)助完成產(chǎn)品質(zhì)量改進及維護，保證產(chǎn)品維護及時 2.選型：負(fù)責(zé)電子元器件選型及供應(yīng)商篩選，確保生產(chǎn)成本、時效、質(zhì)量及安全 3.測試：制定硬件功能及性能測試及驗收方案，落實硬件測試和調(diào)試工作，做好測試記錄，提高硬件單元的穩(wěn)定性 4.標(biāo)準(zhǔn)化、通用化：設(shè)計硬件平臺及模塊，提高技術(shù)復(fù)用率及批量生產(chǎn)效率，確保最大限度的縮短硬件開發(fā)周期 5.技術(shù)支持： 5.1負(fù)責(zé)與外協(xié)加工廠家進行圖紙的確認(rèn)和加工工藝溝通，保證電路板的質(zhì)量 5.2負(fù)責(zé)生產(chǎn)中的技術(shù)指導(dǎo)和培訓(xùn)工作，為生產(chǎn)裝配中可能出現(xiàn)的問題提供解決方案 5.3協(xié)助產(chǎn)品經(jīng)理完成首臺套設(shè)備生產(chǎn)指導(dǎo)、裝配調(diào)試培訓(xùn)，縮短產(chǎn)品的轉(zhuǎn)產(chǎn)周期 5.4負(fù)責(zé)處理和解決產(chǎn)品使用過程中出現(xiàn)的技術(shù)問題 6.技術(shù)文檔編寫： 6.1負(fù)責(zé)整理并上傳硬件相關(guān)技術(shù)資料（不限于原理圖、pcb圖、元器件Bom清單、特別工藝要求、生產(chǎn)調(diào)試指導(dǎo)文件、硬件使用說明書、測試記錄、試產(chǎn)總結(jié)報告等），確保硬件相關(guān)資料的受控性 6.2制定硬件生產(chǎn)安裝說明及工藝文件，指導(dǎo)生產(chǎn)人員調(diào)試安裝新產(chǎn)品 6.3維護現(xiàn)有硬件，記錄硬件版本變更及優(yōu)化項目，以提高硬件質(zhì)量 7.其他:及時、有效的完成公司上級交待的其它事項 任職要求： 1.有扎實的模電、數(shù)電理論基礎(chǔ)，有較強的分析設(shè)計能力和豐富的實踐經(jīng)驗，具備獨立分析和解決問題的能力； 2.能獨立進行方案編寫，獨立完成嵌入式平臺的原理圖設(shè)計、PCB設(shè)計和調(diào)試，設(shè)計過程中具有EMC、可靠性、可制造性、性價比的理念； 3.具備一定的軟件基礎(chǔ)和C語言程序設(shè)計能力，能獨立進行單片機程序開發(fā)，有STM32經(jīng)驗的優(yōu)先； 4.具備較強的動手操作能力，熟練使用各種測試設(shè)備； 5.獨立完成過量產(chǎn)產(chǎn)品的硬件設(shè)計并持續(xù)跟蹤解決問題； 6.良好的溝通與表達能力，有上進心和創(chuàng)新精神，承壓能力強。