職位描述
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工作職責:
1、負責新項目供應(yīng)商開發(fā), SOR、TR評審,供應(yīng)商走訪,質(zhì)量能力評審,供應(yīng)商定點;
2、負責新項目零部件APQP質(zhì)量開發(fā),供應(yīng)商生產(chǎn)準備跟進,供應(yīng)商現(xiàn)場過程審核,圖紙評審,檢查基準書修訂,DV/PV試驗計劃與報告評審,APQP成熟度及交付物評審,零部件OTS及PPAP認可等;
3、量產(chǎn)車型質(zhì)量目標設(shè)定,供應(yīng)商業(yè)績考核及索賠,供應(yīng)商4M變更管理,來料質(zhì)量問題解決,不良品管理等;
4、負責電機控制器、車載電源等產(chǎn)品市場質(zhì)量問題的問題分析與數(shù)據(jù)整理,與研發(fā)工程師合作進行故障樹分析,推動Tier1 供應(yīng)商分析故障現(xiàn)象、排查失效根因并制定改善措施;
5、質(zhì)量問題數(shù)據(jù)分析、匯總與匯報,建立失效問題數(shù)據(jù)庫,對已知的失效模式進行橫展,開展質(zhì)量改善活動,推動質(zhì)量持續(xù)改善等。
崗位要求:
1、 本科及以上學歷,電子電氣、自動化、電力電子等專業(yè)優(yōu)先;
2、 熟悉APQP/PPAP等五大質(zhì)量工具,熟悉IATF16949質(zhì)量體系與VDA6.3過程審核,熟悉供應(yīng)商質(zhì)量開發(fā)流程;
3、 熟悉電機控制器原理及其零部件的常見工藝,如SMT、波峰焊、電阻焊、激光焊等,主要零部件如功率芯片及模塊、薄膜電容、PCBA等;
4、了解常用失效分析的工具使用,如X Ray, CSAM, Cross Sectioning 等。
1、負責新項目供應(yīng)商開發(fā), SOR、TR評審,供應(yīng)商走訪,質(zhì)量能力評審,供應(yīng)商定點;
2、負責新項目零部件APQP質(zhì)量開發(fā),供應(yīng)商生產(chǎn)準備跟進,供應(yīng)商現(xiàn)場過程審核,圖紙評審,檢查基準書修訂,DV/PV試驗計劃與報告評審,APQP成熟度及交付物評審,零部件OTS及PPAP認可等;
3、量產(chǎn)車型質(zhì)量目標設(shè)定,供應(yīng)商業(yè)績考核及索賠,供應(yīng)商4M變更管理,來料質(zhì)量問題解決,不良品管理等;
4、負責電機控制器、車載電源等產(chǎn)品市場質(zhì)量問題的問題分析與數(shù)據(jù)整理,與研發(fā)工程師合作進行故障樹分析,推動Tier1 供應(yīng)商分析故障現(xiàn)象、排查失效根因并制定改善措施;
5、質(zhì)量問題數(shù)據(jù)分析、匯總與匯報,建立失效問題數(shù)據(jù)庫,對已知的失效模式進行橫展,開展質(zhì)量改善活動,推動質(zhì)量持續(xù)改善等。
崗位要求:
1、 本科及以上學歷,電子電氣、自動化、電力電子等專業(yè)優(yōu)先;
2、 熟悉APQP/PPAP等五大質(zhì)量工具,熟悉IATF16949質(zhì)量體系與VDA6.3過程審核,熟悉供應(yīng)商質(zhì)量開發(fā)流程;
3、 熟悉電機控制器原理及其零部件的常見工藝,如SMT、波峰焊、電阻焊、激光焊等,主要零部件如功率芯片及模塊、薄膜電容、PCBA等;
4、了解常用失效分析的工具使用,如X Ray, CSAM, Cross Sectioning 等。
工作地點
地址:小鵬汽車(智匯園區(qū))
查看地
以擔保或任何理由索取財物,扣押證照,均涉嫌違法,請?zhí)岣呔?