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職責(zé)描述：
1、負(fù)責(zé)硬件產(chǎn)品規(guī)劃和方案設(shè)計(jì)；
2、負(fù)責(zé)元器件選型、原理圖繪制、PCB繪制、BOM清單輸出；
3、負(fù)責(zé)單板性能測試，EMC等相關(guān)型式試驗(yàn)認(rèn)證測試和整改；
4、協(xié)助嵌入式軟件工程師進(jìn)行固件開發(fā)；
5、負(fù)責(zé)編寫相關(guān)技術(shù)文檔。
任職要求：
1、本科及以上學(xué)歷，理工科相關(guān)專業(yè)，從事硬件開發(fā)5年以上工作經(jīng)驗(yàn)；
2、精通精密模擬電路和高速數(shù)字電路設(shè)計(jì)；
3、熟悉常用設(shè)計(jì)軟件；
4、有工業(yè)級產(chǎn)品EMC、環(huán)境等測試認(rèn)證及整改經(jīng)驗(yàn)；
4、熟悉單片機(jī)、ARM、FPGA等硬件系統(tǒng)；
5、有精密儀器和壓電類傳感器開發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。