職位描述:
1、參與公司醫(yī)療器械研發(fā)工作，承擔(dān)器械檢測和驗(yàn)證事務(wù)。
2、根據(jù)公司制定的研發(fā)計(jì)劃，協(xié)助完成器械注冊登記、變更等工作。
3、協(xié)助完成指定器械的專利檢索、分析工作，在研發(fā)經(jīng)理指導(dǎo)下完成器械材料專利體系的建立。
4、協(xié)助與公司各部門對接日常事務(wù)。
崗位要求:
1、本科或以上學(xué)歷，高分子材料等相關(guān)專業(yè)，具有1年以上的藥包材/器械研發(fā)注冊或檢驗(yàn)經(jīng)驗(yàn)。
職位福利：五險一金、免費(fèi)班車、定期體檢、帶薪年假、節(jié)日福利、周末雙休
XINGCAI SUN
任職要求： 1、電子類相關(guān)專業(yè)，大專及以上學(xué)歷； 2、負(fù)責(zé)電子產(chǎn)品測試、三防、試驗(yàn)等工作； 3、有電子行業(yè)生產(chǎn)部調(diào)試工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先； 4、25歲以下可放寬工作經(jīng)驗(yàn)，滿足大專學(xué)歷即可，可接受實(shí)習(xí)生。
劉升
任職要求： 1.2年或2年以上研發(fā)相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)； 2.熟練使用Solidworks、AutoCAD等常用繪圖軟件； 3.熟悉機(jī)械設(shè)計(jì)及加工工藝、材料等專業(yè)相關(guān)知識； 4.動手能力強(qiáng)，有醫(yī)療器械相關(guān)的工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先考慮； 崗位職責(zé)： 1.負(fù)責(zé)新產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和可行性分析，同時對已有的設(shè)計(jì)進(jìn)行優(yōu)化和維護(hù)； 2.完成設(shè)計(jì)開發(fā)過程中相關(guān)的設(shè)計(jì)文件； 3.負(fù)責(zé)包裝、標(biāo)簽的設(shè)計(jì)、開發(fā)和制樣； 4.負(fù)責(zé)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和開發(fā)以及其機(jī)械性能測試方法和標(biāo)準(zhǔn)的建立； 5.負(fù)責(zé)完成產(chǎn)品的性能測試報告； 6.完成領(lǐng)導(dǎo)安排的其他工作。
XINGCAI SUN
任職要求：
（1）本科或以上學(xué)歷，生物學(xué)、醫(yī)學(xué)、生物醫(yī)學(xué)工程相關(guān)專業(yè)
（2）有醫(yī)療器械工作經(jīng)驗(yàn)1年以上
（3）具有良好的溝通表達(dá)能力和團(tuán)隊(duì)合作精神
（4）熟悉醫(yī)療器械生產(chǎn)質(zhì)量管理規(guī)范和醫(yī)療器械研發(fā)流程
崗位職責(zé)：
（1）負(fù)責(zé)醫(yī)療器械新產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā)工作，優(yōu)化產(chǎn)品性能
（2）參與無源醫(yī)療器械產(chǎn)品的驗(yàn)證和確認(rèn)
（3）參與新產(chǎn)品開發(fā)過程中，原材料、模具的供應(yīng)商評審
（4）負(fù)責(zé)配合完成無源產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā)過程中相關(guān)技術(shù)文檔的編制
（5）參與評審產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā)過程風(fēng)險管理活動
XINGCAI SUN
崗位職責(zé)： 1、依據(jù)技術(shù)圖紙、工藝要求等文件編制產(chǎn)品相關(guān)的檢驗(yàn)規(guī)范和記錄表單； 2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品和生產(chǎn)過程合格率、報廢率等相關(guān)統(tǒng)計(jì)分析工作； 3、負(fù)責(zé)按照不合格品處理流程處置不合格品，并做好臺帳記錄，不合格品原因分析并跟蹤驗(yàn)證改進(jìn)措施； 4、負(fù)責(zé)統(tǒng)計(jì)客戶反饋質(zhì)量問題，分析原因，提出改進(jìn)意見反饋至相關(guān)部門； 5、責(zé)技術(shù)圖紙管理； 6、負(fù)責(zé)量檢具的委外送檢工作。 任職要求： 1、機(jī)械、電氣等相關(guān)專業(yè)； 2、統(tǒng)招二本以上學(xué)歷； 3、具備相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)。
張鋼柱
職責(zé)描述： 職位描述： 1：新產(chǎn)品開發(fā)，方案評審論證，原理圖設(shè)計(jì)，PCB設(shè)計(jì)，BOM整理，技術(shù)文檔編寫。 2：異常問題分析和解決。 3：配合軟件工程師協(xié)同完成項(xiàng)目設(shè)計(jì)任務(wù)。 4：可靠性設(shè)計(jì)，包括但不限于功能，高低溫實(shí)驗(yàn)，振動，熱設(shè)計(jì)，EMI，EMC等相關(guān)環(huán)境實(shí)驗(yàn)。 5：參與部門建設(shè)，技術(shù)評審，開發(fā)工具建設(shè)和知識分享。 6:有醫(yī)療器械開發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先 技能要求： 1：大專以上學(xué)歷，電子信息或自動化相關(guān)專業(yè)。 2：三年以上硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，具有4層板以上布板經(jīng)驗(yàn)。 3：熟悉模擬電路和數(shù)字電路，以及MCU外圍電路設(shè)計(jì)。 4：具有電子產(chǎn)品EMC，EMI和環(huán)境測和解決問題經(jīng)驗(yàn)。 5：熟練使用Candence,mentor立創(chuàng)EDA等任意一款軟件。 6：善于思考，對產(chǎn)品存在的一些問題分析并解決。 7：熟悉PCB和PCBA制造流程。 8：良好的人際交往和團(tuán)隊(duì)合作能力。 9：良好的英文文檔閱讀能力。
XINGCAI SUN
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