與今日招聘企業(yè)隨時溝通
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工作內(nèi)容:
1.負(fù)責(zé)汽車電機逆變器硬件設(shè)計
2.主導(dǎo)電路拓?fù)湓O(shè)計、關(guān)鍵參數(shù)的計算和仿真
3.負(fù)責(zé)硬件熱設(shè)計
4. 負(fù)責(zé)硬件原理圖設(shè)計
5.主導(dǎo)電子元器件選型
6. 指導(dǎo)layout設(shè)計
7.制定測試及產(chǎn)品驗證計劃
8.負(fù)責(zé)硬件問題分析
9.負(fù)責(zé)硬件設(shè)計過程產(chǎn)品質(zhì)量保障措施,比如進(jìn)行DFMEA, FTA
任職要求:
1.本科5年以上,碩士3年以上汽車驅(qū)動電機硬件開發(fā)經(jīng)驗;
2.精通功率半導(dǎo)體參數(shù)計算和仿真,驅(qū)動器的設(shè)計: 損耗計算,尖峰控制,電源拓?fù)洌阅軆?yōu)化,防護和吸收;
3.熟悉相關(guān)工具軟件,如Altium Designer, Cadence, PSPICE, Saber等。
4.英語流利。
1.進(jìn)行公司產(chǎn)品電路設(shè)計、電子設(shè)計 2、電路板和上位機開發(fā),硬件設(shè)計以及調(diào)試; 3、硬件底層軟件的設(shè)計以及調(diào)試。 任職要求 1.電氣、電子、自動化專業(yè)本科及以上學(xué)歷 2.有5年以上電氣設(shè)計工作經(jīng)驗,有家電電氣模塊設(shè)計經(jīng)驗者優(yōu)先。 3. 以下一個或多個領(lǐng)域的工作知識和/或技能: 微控制器系統(tǒng)設(shè)計經(jīng)驗 - 模擬和數(shù)字電路 - PCB布局知識和低排放布局經(jīng)驗 4.有好奇心,愛鉆研,具有任務(wù)和工作計劃能力 5.有團隊精神,善于學(xué)習(xí)、溝通與合作
崗位職責(zé):
1、根據(jù)項目要求完成電路設(shè)計、調(diào)試及PCB板繪制;
2、編寫硬件相關(guān)開發(fā)文檔、技術(shù)資料及標(biāo)準(zhǔn)化文件;
3、對現(xiàn)有產(chǎn)品進(jìn)行維護、優(yōu)化、升級及技術(shù)支持;
4、配合其它開發(fā)人員完成產(chǎn)品的論證、設(shè)計及發(fā)布;
5、為生產(chǎn)部提供技術(shù)培訓(xùn),協(xié)同完成硬件產(chǎn)品生產(chǎn);
任職要求:
1、本科及以上學(xué)歷,電子、自動化、通信等相關(guān)專業(yè),2年以上相關(guān)工作經(jīng)驗;
2、有良好的電子電路基礎(chǔ)知識,擅長小信號放大處理電路設(shè)計者優(yōu)先考慮;
3、熟練使用EDA軟件完成硬件開發(fā),能獨立分析解決問題,較強的英文資料閱讀能力;
4、工作責(zé)任感強,有鉆研精神和團隊合作意識。
職位福利:五險一金、包吃、包住、定期體檢、帶薪年假、節(jié)日福利、項目獎金、定期團建
崗位職責(zé):
負(fù)責(zé)單片機及嵌入式系統(tǒng)產(chǎn)品PCB設(shè)計和調(diào)試,并對自己所負(fù)責(zé)的項目完成既定驗收。
任職要求:
本科及以上學(xué)歷,電子類、控制類相關(guān)專業(yè)畢業(yè),英語過四級;
熟悉單片機及嵌入式系統(tǒng)電路和PCB設(shè)計,熟練掌握示波器等工具的使用以及軟件繪制電路圖。熱愛技術(shù)研發(fā)工作,責(zé)任心強。
職位福利:帶薪年假、不加班、項目獎金、周末雙休、定期體檢、績效獎金、六險一金
職位亮點:行業(yè)top企業(yè),持續(xù)性增長較好
1、負(fù)責(zé)完成產(chǎn)品的硬件單板、邏輯電路的設(shè)計與開發(fā);協(xié)助PCB設(shè)計及單板試制加工; 2、項目要求完成總體方案、器件選型、原理圖設(shè)計、調(diào)試、測試維護優(yōu)化等工作,并對設(shè)計質(zhì)量負(fù)責(zé); 3、及時編寫各種文檔和標(biāo)準(zhǔn)化資料; 4、對本單元產(chǎn)品提供技術(shù)支持; 5、培訓(xùn)、指導(dǎo)生產(chǎn)部技術(shù)人員生產(chǎn)本單元硬件過程。 任職資格: 1、本科及以上學(xué)歷,通信、計算機、電子等相關(guān)專業(yè);2年以上相關(guān)工作經(jīng)驗; 2、有較好的數(shù)模電路、信號與系統(tǒng)基礎(chǔ)知識;具備一個或以上的數(shù)模電路調(diào)試經(jīng)驗; 3、熟悉使用C/C 語言進(jìn)行單片機程序開發(fā); 4、能夠獨立閱讀英文相關(guān)資料; 5、工作責(zé)任感強,有較好的鉆研精神和團隊合作意識。
工作職責(zé):
1、負(fù)責(zé)伺服、逆變器、整流器等功率硬件設(shè)計硬件設(shè)計,包括系統(tǒng)硬件方案設(shè)計、主回路設(shè)計、驅(qū)動板原理圖的設(shè)計;
2、參與所負(fù)責(zé)項目的整機調(diào)試、單板調(diào)試及相關(guān)問題解決;
3、產(chǎn)品設(shè)計,測試,使用手冊等資料編制,歸檔。
4、產(chǎn)品技術(shù)相關(guān)培訓(xùn)。
5、負(fù)責(zé)逆變器的原理圖設(shè)計和PCB Layout。 6.熟練使用AD,或者CADENCE軟件。
工作要求:
1、5年以上工作經(jīng)驗,本科或者研究生學(xué)歷,電子、電力、自動化相關(guān)專業(yè);
2、熟悉功率器件(IGBT、MOSFET等)的特性及使用方法和變壓器及電感的設(shè)計方法;
3、對EMC、安規(guī)知識以及相關(guān)的國家或國際標(biāo)準(zhǔn)有一定的了解,;
4、從事過電力電子產(chǎn)品如變頻器、伺服驅(qū)動器等開發(fā)者優(yōu)先。 5、有EMC設(shè)計或開關(guān)電源設(shè)計經(jīng)驗優(yōu)先。
工作職責(zé): 1、根據(jù)產(chǎn)品線或項目線的設(shè)計開發(fā)計劃,負(fù)責(zé)新產(chǎn)品或項目的系統(tǒng)總體方案設(shè)計,并對產(chǎn)品的軟件、硬件和結(jié)構(gòu)方案進(jìn)行審核,并對產(chǎn)品的各種成本,可維護性、可生產(chǎn)性等進(jìn)行審核;參與系統(tǒng)設(shè)計領(lǐng)域相關(guān)原則、標(biāo)準(zhǔn)、流程、方法的制定; 2、在產(chǎn)品或項目開發(fā)過程中,組織實施從需求分析、定義、分解及分配、跟蹤、實現(xiàn)到驗證的全過程并監(jiān)控管理; 3、收集客戶在實際使用過程中,以及產(chǎn)品在各種生產(chǎn)、維護過程中遇到的問題,對產(chǎn)品進(jìn)行問題歸納、分析、總結(jié)并對產(chǎn)品進(jìn)行優(yōu)化規(guī)劃; 4、主持產(chǎn)品開發(fā)過程中的任技術(shù)評審;參加測試計劃、測試方案評審;配合解決測試中發(fā)現(xiàn)的問題;配合中試工作,解決中試中發(fā)現(xiàn)的問題; 5、在產(chǎn)品開發(fā)過程中,參與并審核核心器件的選型和認(rèn)證,提升產(chǎn)品競爭力; 6、根據(jù)研發(fā)流程的要求,編寫和提供相關(guān)產(chǎn)品文檔資料、產(chǎn)品數(shù)據(jù); 7、根據(jù)技術(shù)戰(zhàn)略及規(guī)劃,參與本領(lǐng)域的新架構(gòu)、新技術(shù)、新標(biāo)準(zhǔn)的研究,完成技術(shù)開發(fā)任務(wù),參與技術(shù)預(yù)研、預(yù)產(chǎn); 8、解決產(chǎn)品營銷方面的技術(shù)問題和產(chǎn)品交付方面的技術(shù)問題,提供技術(shù)支持;參與產(chǎn)品維護工作。 任職要求: 1、本科及以上學(xué)歷,電子信息、通信工程、微波、自動化等相關(guān)專業(yè); 2、5年以上研發(fā)工作經(jīng)驗和3年以上研發(fā)管理工作經(jīng)驗; 3、熟練掌握cadence等相關(guān)硬件開發(fā)工具,具備高速PCB layout及仿真經(jīng)驗; 4、精通C語言,能進(jìn)行單片機和嵌入式系統(tǒng)底層軟件開發(fā)和調(diào)試; 5、熟悉GJB標(biāo)準(zhǔn),具有EMC/EMI、SI等設(shè)計工作經(jīng)驗優(yōu)先; 6、熟悉FPGA、DSP、電源以及接口芯片的工作原理,具備硬件電路設(shè)計及分析能力; 7、有GNSS導(dǎo)航、雷達(dá)、通信等領(lǐng)域相關(guān)專業(yè)技術(shù)知識和設(shè)計開發(fā)等經(jīng)驗優(yōu)先; 8、良好的英語閱讀、書寫能力,能獨立閱讀英文技術(shù)資料; 9、良好的領(lǐng)導(dǎo)管理能力及問題解決能力,邏輯思維敏捷。 職位福利:餐補、交通補助、全勤獎、節(jié)日福利、加班補助、周末雙休、出差補貼
崗位職責(zé): 1、參與無人機總體方案設(shè)計與可行性論證,參與無人機的硬件開發(fā)和設(shè)計; 2、負(fù)責(zé)原理圖設(shè)計、關(guān)鍵物料選型、PCB設(shè)計與BOM輸出、樣件制版焊接及外協(xié)加工跟進(jìn)等; 3、負(fù)責(zé)關(guān)鍵硬件電路功能調(diào)試和關(guān)鍵信號測試,對高速信號有一定的理解; 4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品可靠性分析、電磁兼容及環(huán)境適應(yīng)性測試(高低溫、沖擊、振動等) 任職資格: 1、本科及以上學(xué)歷,電子工程/通信/計算機/自動化相關(guān)專業(yè)優(yōu)先; 2、具有扎實的理論基礎(chǔ),較強的電路分析能力及獨立解決問題的能力,對系統(tǒng)信號完整性及電源完整性有深刻理解; 3、5年以上項目開發(fā)經(jīng)驗,可獨立承擔(dān)項目開發(fā),有STM32/NXP等硬件項目開發(fā)并實現(xiàn)量產(chǎn)經(jīng)驗者優(yōu)先; 4、精通Cadence或Altium Designer等EDA軟件,有四層及以上多層高速PCB設(shè)計經(jīng)驗; 5、熟練使用示波器、邏輯分析儀、萬用表及電烙鐵等器件,能獨立完成手工焊板、信號測試和邏輯分析等工作; 6、熟悉環(huán)境適應(yīng)性及可靠性試驗,了解GJB、機載設(shè)備可靠性相關(guān)要求者優(yōu)先 ,有航空、航天、汽車電子設(shè)備開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先;
崗位職責(zé): 1、根據(jù)客戶需求,負(fù)責(zé)產(chǎn)品前期的技術(shù)溝通,技術(shù)調(diào)研,編寫詳細(xì)設(shè)計方案等; 2、負(fù)責(zé)新國產(chǎn)平臺高性能計算機產(chǎn)品的硬件設(shè)計,從方案選型、原理圖設(shè)計,到板卡PCB設(shè)計指導(dǎo)及最終的調(diào)測試; 3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的研制過程的項目推進(jìn),制定項目計劃,按照計劃推進(jìn)項目工作按時完成,保證最終產(chǎn)品滿足客戶要求; 4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品交付階段的現(xiàn)場技術(shù)支持,產(chǎn)品初樣階段、量產(chǎn)階段的技術(shù)支持,其它協(xié)調(diào)、溝通等工作。 任職要求: 1、計算機相關(guān)專業(yè),碩士及以上學(xué)歷,5年以上高性能計算機設(shè)計經(jīng)驗; 2、扎實的電子電路基礎(chǔ),熟悉電路的設(shè)計及高速信號完整性設(shè)計,對信號處理,信號完整性,電源完整性,產(chǎn)品可靠性,EMC等有較深的理解; 3、熟悉各種硬件接口及主流通訊總線協(xié)議,包括DDR、PCIE、12C、USB、SATA、SAS、422、SRIO、MDI、RGMII、HDMI、VGA、DP、Serders等; 4、熟練使用OrCAD Capture或Allegro Design Entry CIS進(jìn)行電路原理圖設(shè)計,熟練使用Allegro PCB軟件進(jìn)行PCB檢查; 5、有Intel、AMD、海光、龍芯、飛騰、海思,瑞芯微等處理器平臺開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先; 6、有服務(wù)器、計算機系統(tǒng)設(shè)計經(jīng)驗者優(yōu)先; 7、對于系統(tǒng)級別的網(wǎng)絡(luò)拓?fù)溆休^深理解; 8、具備良好的溝通能力、表達(dá)能力、協(xié)作能力和客戶服務(wù)的意識。
工作內(nèi)容:
? Analyze system and HW requirement specification from customer
分析客戶硬件以及相關(guān)系統(tǒng)需求規(guī)范
? Create HW requirement specification and architecture design
指定硬件需求規(guī)范,并進(jìn)行硬件架構(gòu)設(shè)計
? Responsible for schematic and layout design according to requirement SPEC
根據(jù)需求規(guī)范,進(jìn)行汽車電機控制器的硬件原理圖設(shè)計和Layout設(shè)計
? Responsible for logic circuit and power circuit calculation, analysis, simulation and release
負(fù)責(zé)功能電路和功率電路的計算,分析,仿真,測試和放行
? Responsible for customized hardware development based on hardware platform
基于硬件平臺,進(jìn)行客戶項目硬件定制化開發(fā)
? Support DV/PV
支持完成DV/PV測試
? Process project topics and other tasks assigned by supervisor
處理項目的相關(guān)議題以及主管分配的其他工作任務(wù)
任職要求:
1. 研究生及以上學(xué)歷,電子,自動化等相關(guān)專業(yè);
2.有在校電子產(chǎn)品硬件開發(fā)經(jīng)驗
3.參加過電子設(shè)計相關(guān)競賽優(yōu)先
4.英語溝通流利
1、大專及以上學(xué)歷,應(yīng)用電子、電子工程等相關(guān)或相近專業(yè)畢業(yè);
2、熟悉STC、STM32系列等單片機編程,并熟練使用KEILC,IAR等相關(guān)開發(fā)平臺,熟悉軟件設(shè)計模式,有良好的編程規(guī)范和軟件思維;
3、精通C語言編程,有良好的編程風(fēng)格者優(yōu)先;
4、至少懂得使用一款PCB畫圖軟件,并有完整的項目經(jīng)驗,懂得處理線路板繪畫過程中的各種信號處理。
5、有成功的項目開發(fā)、調(diào)試經(jīng)驗;
6、良好的團隊合作意識和溝通能力, 具有較強的學(xué)習(xí)能力,獨立的問題分析與解決能力,工作積極主動,有熱情,能吃苦耐勞。
崗位職責(zé):1、負(fù)責(zé)公司新產(chǎn)品的研發(fā)工作,包括:設(shè)計原理圖、繪制PCB板,設(shè)計單片機程序及調(diào)試工作,完成新產(chǎn)品的測試工作; 2、負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品的工藝改進(jìn)及產(chǎn)品升級換代工作及研發(fā)項目資料的編寫、歸檔整理工作; 3、負(fù)責(zé)對外合作開發(fā)項目產(chǎn)品的調(diào)試、修改及定型工作;4、負(fù)責(zé)相關(guān)產(chǎn)品量產(chǎn)后的維護工作;崗位要求:1. 電子、儀器儀表,自動化 等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷,能獨立開發(fā)設(shè)計硬件系統(tǒng);2. 熟悉單片機硬件電路的設(shè)計,數(shù)字、模擬電路設(shè)計; 3. 熟悉傳感器信號調(diào)理以及信號放大處理技術(shù)、電磁兼容設(shè)計;4. 熟練掌握pcb設(shè)計工具進(jìn)行原理圖和PCB設(shè)計; 5. 熟悉常用工具、儀器儀表使用與調(diào)試; 6、 有物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先。 職位福利:五險一金、全勤獎、帶薪年假、節(jié)日福利、包吃、包住、大小休。
崗位職責(zé): 1、對接與分解光伏逆變器產(chǎn)品及儲能項目硬件開發(fā)任務(wù)需求; 2、主導(dǎo)產(chǎn)品硬件概要與詳細(xì)方案設(shè)計; 3、主導(dǎo)產(chǎn)品硬件以及PCB的原理圖設(shè)計、layout跟進(jìn)、調(diào)試等,聯(lián)合結(jié)構(gòu)完成征集布局設(shè)計; 4、完成產(chǎn)品單板功能調(diào)試、整機功能驗證測試; 5、負(fù)責(zé)產(chǎn)品開發(fā)及生產(chǎn)階段中的問題定位與回歸解決; 6、進(jìn)行競品解剖分析,輸出競品解剖報告。 任職資格: 1、本科及以上學(xué)歷,電氣相關(guān)專業(yè),掌握基礎(chǔ)儀器設(shè)備(示波器、功率分析儀、DC
崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)信號處理板硬件設(shè)計、調(diào)試;
2、負(fù)責(zé)硬件電路設(shè)計、調(diào)試;
3、負(fù)責(zé)分機調(diào)試、測試。
任職要求:
1、碩士及以上學(xué)歷,電子、電氣等相關(guān)專業(yè);
2、2年以上信號處理板硬件設(shè)計經(jīng)驗;
3、熟悉FPGA、DSP等大型芯片,能熟練應(yīng)用于各種設(shè)計;
4、能熟練使用示波器、頻譜儀、邏輯分析儀等儀器;
5、動手能力強者優(yōu)先;
6、工作嚴(yán)謹(jǐn)細(xì)致、責(zé)任心強,有良好的邏輯思維和組織協(xié)調(diào)能力。
崗位職責(zé): 公司現(xiàn)有硬件設(shè)施的安裝及日常維護;新產(chǎn)品的電路系統(tǒng)的原理性評估、設(shè)計和測試驗證。 任職條件: 1、電子、控制、通信、控制、自動化等相關(guān)專業(yè)大專及以上學(xué)歷;三年以上相關(guān)工作經(jīng)驗。 2、熟悉硬件設(shè)計開發(fā)流程及相關(guān)操作;具備單板硬件設(shè)計、實現(xiàn)、調(diào)試的項目經(jīng)驗。 3、掌握UHF超高頻 RFID無線射頻技術(shù),熟悉RFID工作原理及一些場景應(yīng)用,了解市場主流讀寫器技術(shù)參數(shù)。 4、掌握市場主流感應(yīng)器應(yīng)用,例如紅外感應(yīng)、微波感應(yīng)等,有門禁控制等工作經(jīng)驗。有現(xiàn)場指導(dǎo)工作經(jīng)驗。 5、熟悉強弱電設(shè)計,熟悉各種電氣與電子元器件選型。 6、責(zé)任心強、較強的學(xué)習(xí)能力、優(yōu)秀的團隊溝通與協(xié)作能力。
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