與今日招聘企業(yè)隨時(shí)溝通
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職責(zé): 1、 負(fù)責(zé)雷達(dá)產(chǎn)品的硬件開發(fā)工作,完成器件選型、原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)及后期單板測試驗(yàn)證工作; 2、 配合項(xiàng)目總體完成系統(tǒng)驗(yàn)證及硬件問題排查; 3、 負(fù)責(zé)硬件研發(fā)各階段的文檔編寫及維護(hù); 4、 跟蹤行業(yè)新技術(shù),及時(shí)提供產(chǎn)品更新方案。 任職要求: 1、 碩士及以上學(xué)歷; 2、 微電子、電路、電子、通信等相關(guān)專業(yè); 3、 相關(guān)領(lǐng)域至少3年以上從業(yè)經(jīng)驗(yàn); 4、 熟練掌握Altium Designer、cadence、autoCAD等繪圖工具; 5、 掌握模擬電路、數(shù)字電路、,能夠根據(jù)開發(fā)工具進(jìn)行電路計(jì)算、仿真和分析,對ADC、DAC、DDR、時(shí)鐘、存儲等高速電路及PCB電磁兼容設(shè)計(jì)有較深了解及良好的產(chǎn)品設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn); 6、 掌握C/C 、Verilog等編程語言,及CCS、Vivado、ISE等調(diào)試工具; 7、 具有較好的英文基礎(chǔ),可熟練閱讀芯片資料。
崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)電力電子產(chǎn)品的一次、二次硬件開發(fā);
2、負(fù)責(zé)電力電子產(chǎn)品電路的拓?fù)溲芯俊⒅骰芈吩O(shè)計(jì)及控制電路設(shè)計(jì);
3、負(fù)責(zé)進(jìn)行硬件電路的功能、性能測試;
4、負(fù)責(zé)編寫相關(guān)技術(shù)文檔;
5、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品的硬件成本控制;
6、同軟件工程師協(xié)作,負(fù)責(zé)電力電子設(shè)備樣機(jī)軟硬件聯(lián)調(diào)、故障排查和問題解決;
7、同結(jié)構(gòu)工程師協(xié)作,負(fù)責(zé)電力電子產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、熱設(shè)計(jì);
任職要求:
1、電力電子相關(guān)碩士以上學(xué)歷;
2、實(shí)際電力電子產(chǎn)品研發(fā)經(jīng)驗(yàn)2年以上,了解各類電力電子拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)并有主電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
3. 能獨(dú)立完成控制電路的設(shè)計(jì),有豐富的PCB原理圖設(shè)計(jì)及PCB LAYOUT經(jīng)驗(yàn); 4. 有良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作精神;
5. 對電力電子有濃厚的興趣,心胸開闊,有強(qiáng)烈的學(xué)習(xí)欲望;
本科及以上學(xué)歷,工作經(jīng)驗(yàn)5年及以上,溝通協(xié)調(diào)能力強(qiáng),積極主動,思想上進(jìn)。 1. 熟練使用各種功率驅(qū)動電路的設(shè)計(jì),對MOS管、三極管、電機(jī)驅(qū)動芯片的使用熟悉; 2. 有較強(qiáng)的硬件綜合設(shè)計(jì)能力(模擬電路、數(shù)字電路、嵌入式系統(tǒng)等); 3. 能獨(dú)立在ARM、單片機(jī)平臺根據(jù)需求設(shè)計(jì)相關(guān)電路,熟悉模擬電路小信號放大與調(diào)理電路設(shè)計(jì); 4. 熟練使用硬件開發(fā)工具進(jìn)行原理圖設(shè)計(jì),能夠指導(dǎo)并會使用工具進(jìn)行多層板設(shè)計(jì),熟悉PCB以及PCBA的制作工藝; 5. 具有規(guī)范的DHF文檔編寫能力 6. 具備醫(yī)療器械EMC/EMI及安規(guī)整改經(jīng)驗(yàn),熟悉醫(yī)療器械相關(guān)的測試流程; 7. 有呼吸機(jī)、生化分析儀、家用POCT和色譜儀等相關(guān)醫(yī)療產(chǎn)品的經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先,能開發(fā)嵌入式軟件優(yōu)先。
崗位職責(zé): 1、負(fù)責(zé)項(xiàng)目的技術(shù)可行性論證,編寫設(shè)計(jì)方案; 2、負(fù)責(zé)嵌入式硬件架構(gòu)設(shè)計(jì)、硬件期間選型、原理圖設(shè)計(jì)和PCB加工跟蹤以及硬件調(diào)試; 3、負(fù)責(zé)嵌入式硬件平臺的開發(fā)、測試、生產(chǎn)和售后專業(yè)支持工作; 4、負(fù)責(zé)部分底層軟件的編寫及調(diào)試; 5、完成硬件開發(fā)及過程文檔的編寫,負(fù)責(zé)原有產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì)變更和版本更替。 職位要求: 1、具有電子、通信、計(jì)算機(jī)等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷,2年以上嵌入式硬件經(jīng)驗(yàn); 2、熟悉Arduino或者STM系列的微控制器,熟悉芯片選型,熟悉基于單片機(jī)的C語言編程者優(yōu)先; 3、熟悉ucos或者free RTos嵌入式操作系統(tǒng),熟悉Linux系統(tǒng)開發(fā)者優(yōu)先; 4、熟練進(jìn)行PCB板的設(shè)計(jì)、制作、焊接、調(diào)試等工作,有較強(qiáng)的模擬/數(shù)字電路的硬件設(shè)計(jì)調(diào)試能力,熟悉嵌入式系統(tǒng)原理; 5、有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力,具備靈活應(yīng)變; 6、良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力,工作認(rèn)真,善于溝通。
任職職責(zé):
1、本科及以上學(xué)歷,電子、微電子、精密儀器、自動化等相關(guān)專業(yè)畢業(yè),有一定英文基礎(chǔ),能讀懂英文技術(shù)資料;
2、熟悉Cadence EDA設(shè)計(jì)工具,有4層板及以上的layout設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),有一定的電路畫圖設(shè)計(jì)能力,3年及以上的硬件設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn);
3、掌握基本的電路設(shè)計(jì)、調(diào)試和優(yōu)化,掌握較好的電路基礎(chǔ)知識;
4、學(xué)習(xí)能力良好;性格開朗,良好的精神面貌;有一定的服務(wù)精神;吃苦耐勞、工作認(rèn)真細(xì)心、有刻苦鉆研的精神,責(zé)任心強(qiáng);樂觀積極,誠實(shí)守信。
崗位職責(zé):
1、layout設(shè)計(jì)和簡單電路設(shè)計(jì);
2、物料或產(chǎn)品設(shè)計(jì)變更的處理;
3、新產(chǎn)品投產(chǎn),協(xié)助分析與解決投產(chǎn)問題;
4、整理和編寫開發(fā)文件等各類相關(guān)文檔;
崗位描述: 1、參與實(shí)施產(chǎn)品開發(fā)、研制工作、制定開發(fā)計(jì)劃; 2、按研發(fā)計(jì)劃完成技術(shù)文件編制及圖紙?jiān)O(shè)計(jì)工作及時(shí)記錄各種工作要素,編制完整的產(chǎn)品文件; 3、匯同產(chǎn)品生產(chǎn)部門完成試生產(chǎn),處理試生產(chǎn)中的設(shè)計(jì)問題。 任職要求: 1、理工科背景,機(jī)電、電子類相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷(硬性要求); 2、熟悉數(shù)字電路和模擬電路,熟悉各類元件性能及設(shè)計(jì); 3、良好的嵌入式C/C 語言編程能力,熟悉IAR,KEIL MDK等集成開發(fā)環(huán)境; 4、熟練使用Protel、AD等電路設(shè)計(jì)工具; 5、具有良好的邏輯思維能力及鉆研探索精神,學(xué)習(xí)能力強(qiáng),能承受工作壓力,團(tuán)隊(duì)合作精神強(qiáng)。 我們的特色: 1、導(dǎo)師培養(yǎng):每位新入職員工擁有崗位師傅手把手帶徒,悉心培養(yǎng),進(jìn)入職場不迷茫; 2、職業(yè)晉升三通道:采用技能 技術(shù) 行政,晉升三通道,打造個(gè)性發(fā)展,讓你的才華展現(xiàn)淋漓盡致; 3、宿舍福利:每個(gè)房間均安裝空調(diào),水電、燃?xì)?、物業(yè)費(fèi)全免; 4、帶薪假期:年休假、福利年假、婚假等; 5、補(bǔ)貼:補(bǔ)充商業(yè)險(xiǎn)、工會福利、10000元學(xué)習(xí)課程福利、國內(nèi)外旅游、培訓(xùn)等;
崗位職責(zé):
1、根據(jù)激光產(chǎn)品設(shè)計(jì)需求,完成驅(qū)動和控制電路方案設(shè)計(jì);
2、按照設(shè)計(jì)方案對電子器件選型;
3、對現(xiàn)有驅(qū)動與控制系統(tǒng)進(jìn)行調(diào)試和升級;
4、設(shè)計(jì)電路的PCB出圖、投產(chǎn)、電裝、測試、裝調(diào)等工作;
5、能適應(yīng)短期出差、配合客戶進(jìn)行系統(tǒng)聯(lián)調(diào)等工作;
6、負(fù)責(zé)相關(guān)設(shè)計(jì)工藝文件、調(diào)試等文檔編寫;
任職要求:
1、熟練運(yùn)用cadence 或 Altium Designer;
2、熟悉電子設(shè)備生產(chǎn)流程,熟悉PCB投產(chǎn)、電裝、調(diào)試、測試等各個(gè)環(huán)節(jié)質(zhì)量控制;
3、熟練焊接、焊板、烙鐵等工具;
4、 熟練使用示波器,鉗流表等電路測量工具;
5、電路、電子相關(guān)專業(yè)
6、1-3年同崗經(jīng)驗(yàn)。
崗位職責(zé): 1.制定硬件相關(guān)的設(shè)計(jì)指導(dǎo)或規(guī)范; 2.項(xiàng)目中產(chǎn)品的總體設(shè)計(jì)和新器件選型,關(guān)鍵電路設(shè)計(jì)認(rèn)證,設(shè)計(jì)評審,負(fù)責(zé)樣機(jī)驗(yàn)證,主導(dǎo)產(chǎn)品性能如安全、電磁兼容性等測試; 3.提供產(chǎn)品生產(chǎn)和維護(hù)相關(guān)的技術(shù)支持,指導(dǎo)硬件工程師工作; 4.開發(fā)文件編制;進(jìn)行技術(shù)可行性分析和產(chǎn)品規(guī)劃; 5.負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品整體硬件方案設(shè)計(jì),PCB原理圖設(shè)計(jì)、layout布板等; 6.配合進(jìn)行硬件設(shè)計(jì)調(diào)試、驗(yàn)證、測試等工作; 7.編寫硬件相關(guān)文檔:如設(shè)計(jì)報(bào)告、實(shí)驗(yàn)報(bào)告、驗(yàn)收報(bào)告等。 職位要求: 1.碩士及以上學(xué)歷; 2.5年以上嵌入式硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn),尤其是對單片機(jī)和ARM處理器有豐富的開發(fā)經(jīng)驗(yàn),精通模擬電路和數(shù)字電路;可獨(dú)立開發(fā)項(xiàng)目能力,具有一定的項(xiàng)目管理和執(zhí)行能力,具有軟件背景經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先; 3.動手能力強(qiáng),會焊接; 4.會英語讀寫能力; 5.有項(xiàng)目管理及團(tuán)隊(duì)建設(shè)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。 6.熟練使用各類電子測試儀表,熟悉電子電路的調(diào)試工藝; 7.熟悉電子電路的原理設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì),需要熟悉protel、orcad、powerpcb、allegro等EDA軟件。
崗位職責(zé) 1.負(fù)責(zé)單板原理圖、PCB獨(dú)立設(shè)計(jì)和調(diào)試; 2.負(fù)責(zé)單板、整機(jī)調(diào)試; 3.負(fù)責(zé)文檔編寫。 任職要求 1.有單板原理圖、PCB獨(dú)立設(shè)計(jì)和調(diào)試經(jīng)驗(yàn); 2.從事過電源開發(fā)工作優(yōu)先; 3.對單片機(jī)有一定了解,如單片機(jī)最小系統(tǒng)組成、包括哪些外設(shè)等; 4.熟練使用畫圖軟件; 5.對文檔管理有一定的了解,最好使用過SVN管理軟件; 6.熟悉軍品研制者優(yōu)先。 7.動手能力強(qiáng),能獨(dú)立焊接和調(diào)試單元板; 8.思維邏輯強(qiáng),能夠從問題分析到可能出現(xiàn)的原因并最終解決問題; 9.溝通能力強(qiáng),能夠與供應(yīng)商進(jìn)行技術(shù)溝通、與客戶進(jìn)行問題溝通等; 10.吃苦耐勞,可加班可出差,服從領(lǐng)導(dǎo)安排。
崗位職責(zé):
1、參與無人機(jī)總體方案設(shè)計(jì)與可行性論證,參與無人機(jī)的硬件開發(fā)和設(shè)計(jì);
2、負(fù)責(zé)原理圖設(shè)計(jì)、關(guān)鍵物料選型、PCB設(shè)計(jì)與BOM輸出、樣件制版焊接及外協(xié)加工跟進(jìn)等;
3、負(fù)責(zé)關(guān)鍵硬件電路功能調(diào)試和關(guān)鍵信號測試,對高速信號有一定的理解;
4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品可靠性分析、電磁兼容及環(huán)境適應(yīng)性測試(高低溫、沖擊、振動等)
任職資格:
1、本科及以上學(xué)歷,電子工程/通信/計(jì)算機(jī)/自動化相關(guān)專業(yè)優(yōu)先;
2、具有扎實(shí)的理論基礎(chǔ),較強(qiáng)的電路分析能力及獨(dú)立解決問題的能力,對系統(tǒng)信號完整性及電源完整性有深刻理解;
3、5年以上項(xiàng)目開發(fā)經(jīng)驗(yàn),可獨(dú)立承擔(dān)項(xiàng)目開發(fā),有STM32/NXP等硬件項(xiàng)目開發(fā)并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
4、精通Cadence或Altium Designer等EDA軟件,有四層及以上多層高速PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
5、熟練使用示波器、邏輯分析儀、萬用表及電烙鐵等器件,能獨(dú)立完成手工焊板、信號測試和邏輯分析等工作;
6、熟悉環(huán)境適應(yīng)性及可靠性試驗(yàn),了解GJB、機(jī)載設(shè)備可靠性相關(guān)要求者優(yōu)先 ,有航空、航天、汽車電子設(shè)備開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)硬件產(chǎn)品原理圖設(shè)計(jì);
2、根據(jù)方案進(jìn)行詳細(xì)設(shè)計(jì),完成硬件產(chǎn)品PCB設(shè)計(jì)、功能調(diào)試;
3、熟悉單板硬件開發(fā)流程,熟悉常用的原理圖、PCB工具,具備高速數(shù)字電路的設(shè)計(jì)能力;
4、扎實(shí)的電子電路基礎(chǔ),對信號完整性、電源完整性有深入理解,能夠獨(dú)立解決各種硬件。
崗位要求:
1、電子信息、通信、計(jì)算機(jī)或其他相關(guān)專業(yè)大專以上學(xué)歷
2、熟悉電路設(shè)計(jì)完整流程;
3、有高清/超高清視頻產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
4、熟練使用單片機(jī),精練C語言優(yōu)先;
5、有較強(qiáng)的責(zé)任感以及良好的團(tuán)隊(duì)合作精神。
福利待遇:
*五險(xiǎn)一金 *每月餐補(bǔ) *不定期調(diào)薪 *定期團(tuán)建 *超長春節(jié)假期
工作職責(zé):
1、負(fù)責(zé)無人機(jī)系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì)和開發(fā),包括器件選型、功能實(shí)現(xiàn)和原理圖設(shè)計(jì)。
2、負(fù)責(zé)輸出Layout文件,指導(dǎo)Layout工程師完成PCB設(shè)計(jì)工作。
3、負(fù)責(zé)電路板生產(chǎn)、SMT貼片生產(chǎn)中與廠商的技術(shù)溝通與工藝把控,過程質(zhì)量跟蹤;支持工廠生產(chǎn)、組裝、測試工作。
4、負(fù)責(zé)無人機(jī)系統(tǒng)硬件環(huán)境測試及可靠性實(shí)驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)制定,組織實(shí)施失效分析和可靠性實(shí)驗(yàn)。
5、編制新產(chǎn)品說明書及相關(guān)文件,包括:BOM、ECN、測試指導(dǎo)文件。
6、勇于嘗試新的先進(jìn)技術(shù)應(yīng)用,在產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)中大膽創(chuàng)新,采用開放式的硬件架構(gòu),把握硬件技術(shù)的主流和未來發(fā)展,在設(shè)計(jì)中考慮將來的技術(shù)升級,并充分利用公司現(xiàn)有的成熟技術(shù),保持產(chǎn)品技術(shù)上的繼承性。
7、硬件開發(fā)過程中與嵌入式工程師、結(jié)構(gòu)工程師、質(zhì)量工程師商討設(shè)計(jì)規(guī)范,與各團(tuán)隊(duì)進(jìn)行高效率溝通協(xié)作。
8、跟蹤國際行業(yè)內(nèi)的先進(jìn)技術(shù),進(jìn)行前瞻性的預(yù)研工作。
任職要求:
1、本科及以上學(xué)歷,電子電氣相關(guān)專業(yè)(電子信息工程、計(jì)算機(jī)科學(xué)與技術(shù)、自動化、微電子等)。
2、五年以上硬件工程師工作經(jīng)驗(yàn),掌握模擬與數(shù)字電路基本知識,精通嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
3、精通MCU、SOC、FPGA電路設(shè)計(jì),有瑞芯微、恩智浦、賽靈思方案使用經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
4、精通各類存儲器特點(diǎn)及電路設(shè)計(jì),包括EMMC、DDR、SRAM等。
5、精通各類通信接口,包括以太網(wǎng)、USB、MIPI、HDMI、PCIE、SPI、IIC、RS422、CAN等。
6、精通高速電路設(shè)計(jì),對信號完整新有深刻認(rèn)識。
7、具備EMC、EMI及ESD設(shè)計(jì)及調(diào)試經(jīng)驗(yàn),參與過相關(guān)整改者優(yōu)先。
8、精通硬件設(shè)計(jì)軟件Cadence,熟練使用示波器、邏輯分析儀等測試儀器。
9、具有良好的英語閱讀能力,能夠閱讀英文資料、技術(shù)文獻(xiàn)。
10、有無人機(jī)行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)整理、分析、總結(jié)用戶應(yīng)用需求,設(shè)計(jì)芯片產(chǎn)品的參考應(yīng)用方案;
2.負(fù)責(zé)芯片參考應(yīng)用方案的硬件實(shí)現(xiàn),協(xié)助軟件工程師完成參考應(yīng)用方案的軟件功能;
3.負(fù)責(zé)驗(yàn)證產(chǎn)品芯片的主要功能與性能,分析解決產(chǎn)品應(yīng)用中出現(xiàn)的硬件相關(guān)問題,協(xié)助軟件工程師分析解決軟件相關(guān)問題;
4.對產(chǎn)品售后的不良問題進(jìn)行分析總結(jié),提出設(shè)計(jì)改進(jìn)、工藝改進(jìn)、生產(chǎn)流程改進(jìn)、應(yīng)用方案改進(jìn)等措施;
5.負(fù)責(zé)競品市場調(diào)研,進(jìn)行競品方的案分析、性能對比等,為新產(chǎn)品的規(guī)格需求,或既有產(chǎn)品的改版提供支持;
6.負(fù)責(zé)供應(yīng)鏈外協(xié)相關(guān)的技術(shù)支持。
任職要求:
1.能獨(dú)立完成硬件模塊的方案設(shè)計(jì),熟練使用主流板級設(shè)計(jì)軟件完成原理圖,PCB設(shè)計(jì);
2.具備基本的嵌入式軟件開發(fā)能力,可編寫C51、ARM等MCU的測試代碼,進(jìn)行芯片外設(shè)和板級硬件的調(diào)試驗(yàn)證;
3.具備常用儀器設(shè)備的使用技能,調(diào)試中能熟練使用高速示波器和頻譜分析儀等儀器進(jìn)行信號測量;
4.具備基本的焊接技能,調(diào)試中能進(jìn)行QFP、QFN等封裝的芯片的手工焊接;
5.具備電源完整性和信號完整性的基本知識,能分析并解決高速信號相關(guān)問題;
6.有顯示類接口MIPI,typeC,EDP,LVDS,TCON等相關(guān)產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
7.有硬件產(chǎn)品量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
8.有良好的團(tuán)隊(duì)意識和溝通能力,責(zé)任心強(qiáng),能承擔(dān)一定的工作壓力,具有良好的文檔編寫能力。
崗位職責(zé): 1.項(xiàng)目管理 2.硬件方案設(shè)計(jì) 3.文檔編制歸檔 4.對外協(xié)調(diào)會議管理 任職要求: 1.電氣自動化或電子信息技術(shù)專業(yè) 2.本科以上學(xué)歷 3.具有良好的溝通能力,協(xié)調(diào)能力 4.英語水平良好,可以口語對話 5.性格開朗。
主要職責(zé): 1. 按項(xiàng)目計(jì)劃,協(xié)同小組成員按期完成硬件設(shè)計(jì)、硬件測試、可靠性測試、產(chǎn)品功能設(shè)計(jì)驗(yàn)證 2. 負(fù)責(zé)硬件方案制定、原理圖設(shè)計(jì)及PCB設(shè)計(jì),; 3. 協(xié)助完成航電系統(tǒng)安裝、調(diào)試及測試工作; 4. 編制設(shè)計(jì)方案、測試方案等相應(yīng)技術(shù)文檔,負(fù)責(zé)關(guān)鍵設(shè)備及器件調(diào)研選型; 5. 負(fù)責(zé)研發(fā)過程中的質(zhì)量管理工作及研發(fā)過程中的成本控制工作; 6. 領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他工作。 任職要求: 1. 本科及以上,通信、電子工程、自動化、計(jì)算機(jī)及相關(guān)專業(yè) 2. 5年以上同崗位工作經(jīng)驗(yàn) 3. 精通硬件開發(fā)技能,掌握所屬行業(yè)的相關(guān)專業(yè)知識和業(yè)務(wù)流程; 4. 熟悉硬件開發(fā)常用工具及軟件; 5. 執(zhí)行力強(qiáng),一定的管理能力, 良好的溝通協(xié)作能力,工作認(rèn)真負(fù)責(zé) 6. 資歷深者可適當(dāng)放寬條件。
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