與今日招聘企業(yè)隨時(shí)溝通
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1. 常規(guī)硬件設(shè)計(jì)
2. 信號完整性仿真
【工作職責(zé)】
1、完成多塊單板的詳細(xì)設(shè)計(jì)、單板調(diào)試和測試工作,參與單板硬件從總體方案到SDV測試的完整研發(fā)過程,輸出多塊單板的原理圖、一致性設(shè)計(jì)/測試報(bào)告、硬件測試方案和測試報(bào)告;
2、獨(dú)立或者指導(dǎo)低級別工程師完成硬件清單制作、配置手冊寫作、生產(chǎn)整機(jī)調(diào)測方案制定,獨(dú)立完成硬件外購件選型和產(chǎn)品化設(shè)計(jì);
3、獨(dú)立承擔(dān)某類硬件單板的生產(chǎn)支持、網(wǎng)上問題分析、網(wǎng)上設(shè)備巡檢、開局支持、入網(wǎng)測試、網(wǎng)上疑難問題解決等維護(hù)工作,獨(dú)立解決過網(wǎng)上一般問題,并輸出案例;
4、承擔(dān)關(guān)鍵特性的硬件設(shè)計(jì)工作,構(gòu)建接入產(chǎn)品的硬件競爭力;
5、?保障硬件產(chǎn)品端到端交付質(zhì)量和進(jìn)度。"
【任職要求】
業(yè)務(wù)技能要求:
1、熟練掌握硬件原理圖及邏輯開發(fā)工具;
2、深入了解基礎(chǔ)網(wǎng)絡(luò)知識,對PCB、電路知識掌握扎實(shí);
3、3年及以上項(xiàng)目開發(fā)經(jīng)驗(yàn),獨(dú)立承擔(dān)過復(fù)雜單板開發(fā)、測試、維護(hù)工作;
4、具有良好的溝通能力,刻苦、敬業(yè)、有上進(jìn)心,有良好的團(tuán)隊(duì)合作精神。對技術(shù)有激情,喜歡鉆研,能快速接受和掌握新技術(shù),有較強(qiáng)的獨(dú)立、主動的學(xué)習(xí)能力。"
1、根據(jù)項(xiàng)目要求,設(shè)計(jì)詳細(xì)的原理圖和PCB圖,對元器件進(jìn)行選型與評估,并輸出完整的設(shè)計(jì)文件;2、負(fù)責(zé)硬件電路開發(fā)、調(diào)試;3、PCB板清單制作,樣品物料的更新和進(jìn)度的把控;4、PCB樣板的焊接、調(diào)試工作;5、硬件電路故障分析、排查及問題解決;6、硬件開發(fā)部技術(shù)類文檔的編寫工作;7、協(xié)助指導(dǎo)、督促試產(chǎn),及時(shí)解決生產(chǎn)中出現(xiàn)的研發(fā)層面技術(shù)問題。任職要求:1、本科及以上學(xué)歷,電子、自動化相關(guān)專業(yè);2、有較強(qiáng)的模擬/數(shù)字電路的硬件設(shè)計(jì)調(diào)試能力;3、熟悉USB3.0、PCIE、千兆網(wǎng)口等總線接口開發(fā)者優(yōu)先;4、熟練使用繪圖軟件,可獨(dú)立進(jìn)行原理圖以及高速多層PCB的設(shè)計(jì)工作;5、熟悉嵌入式系統(tǒng)原理,熟練使用C語言進(jìn)行ARM、單片機(jī)的編程者優(yōu)先。 職能類別:硬件工程師 關(guān)鍵字:硬件PCB原理圖fpga硬件開發(fā)pcb電子電子工程師
計(jì)算機(jī)、電氣、通信自動化及相關(guān)專業(yè);
工作經(jīng)驗(yàn):5年以上;
工作技能:
1.熟悉ARM/DSP/FPGA等MCU硬件架構(gòu),熟練應(yīng)用數(shù)字/模擬電路的分
析,包括信號調(diào)理、MCU外圍電路、通信、顯示及邏輯控制等電路;
2.精通C/C 等,具有良好的代碼規(guī)范編寫、文檔寫作能力;
3.熟練使用AD,MDK等開發(fā)軟件;
4.熟悉電子行業(yè)相關(guān)設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn),對安規(guī)設(shè)計(jì)、EMC防護(hù)、熱設(shè)計(jì)、環(huán)
境適應(yīng)性設(shè)計(jì)等有深入了解;
5.具有良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作意識;
6.有國產(chǎn)化芯片應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
1) 機(jī)器人研發(fā)過程中涉及到的電控方案預(yù)想論證,確定實(shí)施方案
2) 控制系統(tǒng)的硬件方案圖繪制、BOM表制定
3) PCB設(shè)計(jì)繪制,打樣
4) 研發(fā)涉及的相關(guān)電控元器件選型、測試等。
5) 研發(fā)樣品的裝配及測試。
6) 協(xié)同團(tuán)隊(duì)研發(fā)工作中所涉及到的一些其它工作。
任職要求:
1) 電子、電氣或機(jī)電一體化等相關(guān)專業(yè)畢業(yè)生
2) 熟悉各種基本電路原理,熟悉多電機(jī)協(xié)同控制,同步正轉(zhuǎn)/反轉(zhuǎn)等。
3) 具有電控方案設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),有pcb設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。
4) 具備動手安裝 調(diào)試 產(chǎn)品和設(shè)備的經(jīng)驗(yàn)。
5) 具有鋰電池應(yīng)用及相關(guān)認(rèn)證經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
6) 具有AGV、機(jī)器人相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先
1、根據(jù)公司產(chǎn)品的總需求,分析硬件需求,負(fù)責(zé)硬件電路的總體設(shè)計(jì)方案;
2、負(fù)責(zé)硬件原理圖、PCB設(shè)計(jì),元器件選型;
3、負(fù)責(zé)硬件的單板測試,參與產(chǎn)品的軟硬件聯(lián)調(diào),整機(jī)調(diào)試;
4、對測試過程中的問題進(jìn)行分析,定位,跟蹤、處理、優(yōu)化設(shè)計(jì);
5、按照質(zhì)量體系要求和部門要求出具需求設(shè)計(jì)、測試等技術(shù)文檔;
6、領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他任務(wù)
任職要求:
1、本科及以上學(xué)歷,電子電子、主動化、機(jī)電一化等相關(guān)專業(yè)畢業(yè);
2、8年以上硬件的設(shè)計(jì)、開發(fā)、測試經(jīng)驗(yàn),熟悉儀器設(shè)備產(chǎn)品的開發(fā)流程,有多層PCB板及高速信號的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);(碩士學(xué)歷5年及以上經(jīng)驗(yàn))
3、熟悉ARM、單片機(jī)或其他嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì);
4、有醫(yī)療器械、儀器儀表行業(yè)硬件集成開發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
5、具有良好的學(xué)習(xí)能力,溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作能力;
工作職責(zé): 1. 根據(jù)市場的需要,設(shè)計(jì)產(chǎn)品方案; 2. 產(chǎn)品電路原理圖設(shè)計(jì),通信接口及協(xié)議設(shè)計(jì),驅(qū)動程序和應(yīng)用程序 開發(fā),硬件及軟件的調(diào)試; 3. 產(chǎn)品的集成、調(diào)試與維護(hù); 4. 撰寫各類設(shè)計(jì)文檔; 5. 公司領(lǐng)導(dǎo)安排的其它工作。 具備技能: 1.精通C語言編程,熟悉STM32系列芯片,具有良好的編程規(guī)范和編程功底; 2熟悉數(shù)字電路設(shè)計(jì)和模擬電路設(shè)計(jì),熟悉嵌入式硬件及軟件開發(fā)流程; 3.熟練掌握基本電源電路、信號取樣調(diào)理、AD/DA轉(zhuǎn)換、SRAM、I2C、SPI及串口等通信接口編程; 4.有嵌入式產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)及軟硬件調(diào)試經(jīng)驗(yàn); 5.熟練運(yùn)用仿真工具、示波器、信號發(fā)生器等調(diào)測硬件。 6.較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力,能承受一定工作壓力,有很好的團(tuán)隊(duì)意識; 7.有低功耗物聯(lián)產(chǎn)品設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;有LORAWAN開發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。
工作職責(zé): 1. 根據(jù)市場的需要,設(shè)計(jì)產(chǎn)品方案; 2. 產(chǎn)品電路原理圖設(shè)計(jì),通信接口及協(xié)議設(shè)計(jì),驅(qū)動程序和應(yīng)用程序 開發(fā),硬件及軟件的調(diào)試; 3. 產(chǎn)品的集成、調(diào)試與維護(hù); 4. 撰寫各類設(shè)計(jì)文檔; 5. 公司領(lǐng)導(dǎo)安排的其它工作。 具備技能: 1.精通C語言編程,熟悉STM32系列芯片,具有良好的編程規(guī)范和編程功底; 2熟悉數(shù)字電路設(shè)計(jì)和模擬電路設(shè)計(jì),熟悉嵌入式硬件及軟件開發(fā)流程; 3.熟練掌握基本電源電路、信號取樣調(diào)理、AD/DA轉(zhuǎn)換、SRAM、I2C、SPI及串口等通信接口編程; 4.有嵌入式產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)及軟硬件調(diào)試經(jīng)驗(yàn); 5.熟練運(yùn)用仿真工具、示波器、信號發(fā)生器等調(diào)測硬件。 6.較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力,能承受一定工作壓力,有很好的團(tuán)隊(duì)意識; 7.有低功耗物聯(lián)產(chǎn)品設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;有LORAWAN開發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。
崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)轉(zhuǎn)產(chǎn)產(chǎn)品的維護(hù)工作,處理日常生產(chǎn)中出現(xiàn)的各種異常,給出臨時(shí)解決措施和長期改善方案;
2.負(fù)責(zé)生產(chǎn)工藝及設(shè)備的維護(hù)工作,保證生產(chǎn)的正常進(jìn)行;
3.對工藝進(jìn)行有效管控,完善更新作業(yè)文件和相關(guān)標(biāo)準(zhǔn);
4.協(xié)助產(chǎn)品工程師完成新產(chǎn)品和新工藝導(dǎo)入工作;
5.負(fù)責(zé)產(chǎn)線臺位搭建,協(xié)助工藝工程師或主管完成新設(shè)備導(dǎo)入和驗(yàn)證;
6.對現(xiàn)有工藝進(jìn)行改進(jìn),提高生產(chǎn)效率;
7.完成直接上級交辦的其他工作任務(wù)。
任職資格:
1、大專以上學(xué)歷,光電子、通信類相關(guān)專業(yè)。應(yīng)屆生亦可。
2、具備良好的邏輯能力和分析能力,較強(qiáng)的數(shù)據(jù)處理的能力。
3、能熟練使用熱風(fēng)槍和焊接的熟手,能吹焊0201電容電阻優(yōu)先考慮。
4、懂基礎(chǔ)辦公電腦維修優(yōu)先考慮;
薪資福利:
1、五險(xiǎn)、雙休,法定節(jié)假日;
2、入職滿一年享受帶薪年假,;
3、豐富多彩的員工活動,每年組織一次全體外出活動旅游,年底聯(lián)歡活動,各種月度獎(jiǎng)勵(lì),年度獎(jiǎng)勵(lì);
4、良好晉升機(jī)會:內(nèi)部轉(zhuǎn)職(橫向發(fā)展)、縱向提升;
5、辦公環(huán)境優(yōu)越,團(tuán)隊(duì)氛圍輕松融洽;
有意向人員請直接在線投遞簡歷,我司HR在收到簡歷后1-3個(gè)工作日給予回復(fù)!
工作地點(diǎn):江夏區(qū)藏龍島長咀光電工業(yè)園鳳凰園D座302室;
崗位職責(zé):
1、完成新產(chǎn)品、新工藝導(dǎo)入工作,新方案論證工作;
2、根據(jù)實(shí)際生產(chǎn)過程,修改、完善各種作業(yè)文件和標(biāo)準(zhǔn);
3、積極解決客訴問題,協(xié)助銷售解決技術(shù)問題。
4、新產(chǎn)品或新材料試制,收到試制產(chǎn)品后,完成一系列在線試制過程,包含:高低溫測試、兼容性測試、實(shí)纖等其他項(xiàng)目測試驗(yàn)證。
5、負(fù)責(zé)光模塊產(chǎn)品日常生產(chǎn)中出現(xiàn)的各種異常、不良,給出臨時(shí)解決措施和長期改善措施,對重大問題需要作出書面分析,及時(shí)向部門領(lǐng)導(dǎo)反饋產(chǎn)品生產(chǎn)狀況;
6、負(fù)責(zé)外購光模塊的測試論證工作;
7、通過專業(yè)能力為公司提供節(jié)能減耗等優(yōu)化方案;
8、完成上級安排的其他任務(wù)。
崗位要求:
1、本科以上學(xué)歷,電子、通信、光電類專業(yè),有三年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn);
2、熟悉模擬電路、數(shù)字電路和光通信基本理論知識,并靈活應(yīng)用;
3、溝通能力強(qiáng),心理素質(zhì)好、抗壓能力強(qiáng)。
薪資福利:
1、五險(xiǎn)、雙休,法定節(jié)假日;
2、入職滿一年享受帶薪年假,;
3、豐富多彩的員工活動,每年組織一次全體外出活動旅游,年底尾牙活動,各種月度獎(jiǎng)勵(lì),年度獎(jiǎng)勵(lì);
4、良好晉升機(jī)會:內(nèi)部轉(zhuǎn)職(橫向發(fā)展)、縱向提升;
5、辦公環(huán)境優(yōu)越,團(tuán)隊(duì)氛圍輕松融洽;
有意向人員請直接在線投遞簡歷,我司HR在收到簡歷后1-3個(gè)工作日給予回復(fù)!
工作地點(diǎn):江夏區(qū)藏龍島長咀光電工業(yè)園鳳凰園D座302室;
乘車路線:可乘公交405/117/380/758/789/907等到高新六路長咀社區(qū)站下車,或可乘坐地鐵2號線至藏龍東街,A出口下車,然后進(jìn)入長咀工業(yè)園,鳳凰樓D座三樓即到。
崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)轉(zhuǎn)產(chǎn)產(chǎn)品的維護(hù)工作,處理日常生產(chǎn)中出現(xiàn)的各種異常,給出臨時(shí)解決措施和長期改善方案;
2.負(fù)責(zé)生產(chǎn)工藝及設(shè)備的維護(hù)工作,保證生產(chǎn)的正常進(jìn)行;
3.對工藝進(jìn)行有效管控,完善更新作業(yè)文件和相關(guān)標(biāo)準(zhǔn);
4.協(xié)助產(chǎn)品工程師完成新產(chǎn)品和新工藝導(dǎo)入工作;
5.負(fù)責(zé)產(chǎn)線臺位搭建,協(xié)助工藝工程師或主管完成新設(shè)備導(dǎo)入和驗(yàn)證;
6.對現(xiàn)有工藝進(jìn)行改進(jìn),提高生產(chǎn)效率;
7.完成直接上級交辦的其他工作任務(wù)。
任職資格:
1、大專以上學(xué)歷,光電子、通信類相關(guān)專業(yè)。應(yīng)屆生亦可。
2、具備良好的邏輯能力和分析能力,較強(qiáng)的數(shù)據(jù)處理的能力。
3、能熟練使用熱風(fēng)槍和焊接的熟手,能吹焊0201電容電阻優(yōu)先考慮。
4、懂基礎(chǔ)辦公電腦維修優(yōu)先考慮;
薪資福利:
1、五險(xiǎn)、雙休,法定節(jié)假日;
2、入職滿一年享受帶薪年假,;
3、豐富多彩的員工活動,每年組織一次全體外出活動旅游,年底聯(lián)歡活動,各種月度獎(jiǎng)勵(lì),年度獎(jiǎng)勵(lì);
4、良好晉升機(jī)會:內(nèi)部轉(zhuǎn)職(橫向發(fā)展)、縱向提升;
5、辦公環(huán)境優(yōu)越,團(tuán)隊(duì)氛圍輕松融洽;
有意向人員請直接在線投遞簡歷,我司HR在收到簡歷后1-3個(gè)工作日給予回復(fù)!
工作地點(diǎn):江夏區(qū)藏龍島長咀光電工業(yè)園鳳凰園D座302室;
崗位職責(zé):1.壓力、位移、振動、溫度等傳感器相關(guān)的產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā)。2.產(chǎn)品的電路設(shè)計(jì)及調(diào)試工作;3.預(yù)研項(xiàng)目的電路研發(fā)工作;3.電子設(shè)備的系統(tǒng)集成或開發(fā)工作;4.產(chǎn)品的工藝技術(shù)研發(fā);崗位需求:1.電信,控制,電子,機(jī)電,計(jì)算機(jī),光電等專業(yè),***、***重點(diǎn)學(xué)校的本科及以上學(xué)歷;2.熟悉Protel、Altium Designer等軟件,熟悉單片機(jī),DSP,ARM,ADC電路設(shè)計(jì),運(yùn)放電路,濾波電路者優(yōu)先;3.熟練使用C語言及相關(guān)開發(fā)套件Keil、CCS等,熟悉C#、C 數(shù)據(jù)庫者優(yōu)先;4.熟悉ISO9001質(zhì)量體系產(chǎn)品開發(fā)流程者優(yōu)先;5.活潑開朗、正直陽光、積極向上、服從管理,有很強(qiáng)的集體榮譽(yù)感,抗壓能力強(qiáng),具有很好的團(tuán)隊(duì)合作精神。 年齡要求:20-35歲 職能類別:硬件工程師
熟練掌握各種數(shù)字電路原理和應(yīng)用設(shè)計(jì),熟悉數(shù)模混合電路設(shè)計(jì);精通Cadence軟件并能獨(dú)立進(jìn)行原理圖和PCB設(shè)計(jì);熟練運(yùn)用示波器、頻譜儀等調(diào)試儀器;熟練掌握微波射頻電路理論基礎(chǔ)知識;熟悉各種微波射頻元器件的性能特點(diǎn)及應(yīng)用方式;熟練掌握射頻各單元電路的設(shè)計(jì)調(diào)試方法;熟練掌握射頻信號源、頻譜儀、網(wǎng)絡(luò)分析儀等儀器儀表的使用;工作踏實(shí)認(rèn)真,耐心細(xì)致,吃苦耐勞,有較好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)互助精神。 職能類別:硬件工程師
崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)100G、200G、400G光模塊硬件開發(fā)工作;
2、負(fù)責(zé)光模塊電路方案選型、電路設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開發(fā)、項(xiàng)目管理等工作;
3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品試制、轉(zhuǎn)產(chǎn)工作以及相關(guān)技術(shù)文檔輸出;
4、負(fù)責(zé)解決客戶端技術(shù)問題并提供技術(shù)支持工作;
5、負(fù)責(zé)產(chǎn)品客戶送樣工作;
任職資格:
1、本科及以上學(xué)歷有3年以上光模塊硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn),本科學(xué)歷有3年以上光模塊硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn),光電、電子、通信類等相關(guān)專業(yè);
2、有200G、400G光模塊開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
3、掌握光模塊原理與工藝,熟悉光模塊領(lǐng)域相關(guān)產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn);
4、熟練操作光模塊測試系統(tǒng)和儀器;
5、具有一定的項(xiàng)目管理經(jīng)驗(yàn);
該崗位前期在武漢工作,后期需經(jīng)常前往漢川工廠,公司有班車每日往返武漢和漢川
崗位職責(zé):1、打印控制相關(guān)產(chǎn)品硬件電路原理圖設(shè)計(jì)、器件選型、PCBlayout及關(guān)鍵技術(shù)研究;2、硬件產(chǎn)品測試、調(diào)試、上線支持;3、軟硬件系統(tǒng)集成的PCB板調(diào)試、驗(yàn)證、故障分析與技改升級;4、硬件設(shè)計(jì)文檔、測試文檔及設(shè)計(jì)圖紙等技術(shù)文檔編寫;任職要求:1、本科及以上學(xué)歷,電子信息工程、自動化、計(jì)算機(jī)等電子類相關(guān)專業(yè);2、良好的模電、數(shù)電基礎(chǔ),良好的電子電路分析能力,參加過任意電路相關(guān)大賽優(yōu)先;3、熟練掌握AD等原理圖與PCB設(shè)計(jì)軟件;4、熟練掌握信號發(fā)生器、示波器及萬用表等測試設(shè)備; 職能類別:硬件工程師 關(guān)鍵字:pcblayout原理圖ad
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