與今日招聘企業(yè)隨時(shí)溝通
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崗位職責(zé): 1、承擔(dān)部門分配的研究任務(wù),按計(jì)劃完成符合功能性的程序設(shè)計(jì); 2、負(fù)責(zé)程序仿真和程序移植; 3、負(fù)責(zé)ARM芯片,F(xiàn)PGA芯片程序編程。 崗位要求: 1、碩士及以上學(xué)歷,儀器儀表、電子技術(shù)、自動(dòng)化、電子信息工程等專業(yè) 2、能夠熟練使用仿真軟件,能夠熟練算法程序仿真; 3、能夠熟練使用c語言Verilog語言編寫程序,并熟悉幾款單片機(jī)編程; 4、能夠熟悉嵌入式系統(tǒng),ARM芯片編程,F(xiàn)PGA編程; 5、能夠看懂電路原理圖,對(duì)模電數(shù)電有一定基礎(chǔ)。
崗位職責(zé): 1、承擔(dān)部門分配的研究任務(wù),按計(jì)劃完成符合功能性的程序設(shè)計(jì); 2、負(fù)責(zé)程序仿真和程序移植; 3、負(fù)責(zé)ARM芯片,F(xiàn)PGA芯片程序編程。 崗位要求: 1、碩士及以上學(xué)歷,儀器儀表、電子技術(shù)、自動(dòng)化、電子信息工程等專業(yè) 2、能夠熟練使用仿真軟件,能夠熟練算法程序仿真; 3、能夠熟練使用c語言Verilog語言編寫程序,并熟悉幾款單片機(jī)編程; 4、能夠熟悉嵌入式系統(tǒng),ARM芯片編程,F(xiàn)PGA編程; 5、能夠看懂電路原理圖,對(duì)模電數(shù)電有一定基礎(chǔ)。
軟硬件工程師
一、崗位職責(zé):
該崗位負(fù)責(zé)智慧樓宇能源方面的硬件產(chǎn)品研發(fā)
1、負(fù)責(zé)Linux嵌入式設(shè)備的外設(shè)驅(qū)動(dòng)開發(fā);
2、負(fù)責(zé)/U-Boot/Linux BSP的開發(fā)和移植等;
3、根據(jù)設(shè)計(jì)文檔或者需求說明完成代碼編寫、調(diào)試、測(cè)試和維護(hù)
二、崗位要求:
1、熟悉Linux系統(tǒng)架構(gòu)和內(nèi)核源碼,熟悉Linux設(shè)備驅(qū)動(dòng)的各種編程接口和機(jī)制
2、熟練掌握C及LINUX環(huán)境下交叉編譯開發(fā)環(huán)境;
3、2年以上嵌入式開發(fā)經(jīng)驗(yàn),具有實(shí)際的嵌入式操作系統(tǒng)編程工作經(jīng)驗(yàn);
4、有獨(dú)立工作的能力,同時(shí)具有團(tuán)隊(duì)合作的精神;
5、有路由器開發(fā)工作背景者優(yōu)先;
6、有物聯(lián)網(wǎng)架構(gòu)經(jīng)驗(yàn)。
三、上班時(shí)間:
9:00-17:30 雙休
四、福利待遇
社保、法定節(jié)假日、年休假、旅游/團(tuán)建等。
崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品軟件項(xiàng)目的開發(fā),基于MSP430、STM32。
2、根據(jù)設(shè)計(jì)文檔或需求說明完成代碼編寫,調(diào)試,測(cè)試和維護(hù);
3、分析并解決軟件開發(fā)過程中的問題;
4、配合硬件工程師實(shí)現(xiàn)軟硬件聯(lián)調(diào)。
5、能夠用C#設(shè)計(jì)計(jì)算機(jī)軟件
6、能夠設(shè)計(jì)手機(jī)APP軟件
任職要求:
1、本科及以上學(xué)歷;
2、精通C語言, 有良好的編程風(fēng)格,能編寫出高質(zhì)量的程序;
3、有至少一個(gè)品牌單片機(jī)軟件開發(fā)經(jīng)驗(yàn),會(huì)使用MSP430,STM32系列者優(yōu)先;
4、有一定的模擬、數(shù)字電路基礎(chǔ),底層功底良好;
崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品軟件項(xiàng)目的開發(fā),基于MSP430、STM32。
2、根據(jù)設(shè)計(jì)文檔或需求說明完成代碼編寫,調(diào)試,測(cè)試和維護(hù);
3、分析并解決軟件開發(fā)過程中的問題;
4、配合硬件工程師實(shí)現(xiàn)軟硬件聯(lián)調(diào)。
5、能夠用C#設(shè)計(jì)計(jì)算機(jī)軟件
6、能夠設(shè)計(jì)手機(jī)APP軟件
任職要求:
1、本科及以上學(xué)歷;
2、精通C語言, 有良好的編程風(fēng)格,能編寫出高質(zhì)量的程序;
3、有至少一個(gè)品牌單片機(jī)軟件開發(fā)經(jīng)驗(yàn),會(huì)使用MSP430,STM32系列者優(yōu)先;
4、有一定的模擬、數(shù)字電路基礎(chǔ),底層功底良好;
崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)新能源充電樁產(chǎn)品硬件部分的開發(fā)及設(shè)計(jì),新項(xiàng)目解決方案的編制及設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn);
2、獨(dú)立完成電子器件選型、原理圖設(shè)計(jì)、PCBA設(shè)計(jì)、電路調(diào)試、測(cè)試和優(yōu)化等工作;
3、負(fù)責(zé)客戶現(xiàn)場(chǎng)及廠內(nèi)突發(fā)技術(shù)問題的支持及排查,相關(guān)問題的分析及解決,對(duì)其他部門提供技術(shù)支撐;
4、負(fù)責(zé)主導(dǎo)硬件平臺(tái)規(guī)劃和研發(fā),升級(jí)優(yōu)化工作,對(duì)硬件設(shè)計(jì)相關(guān)的開發(fā)規(guī)范、設(shè)計(jì)沉淀等進(jìn)行總結(jié)及沉淀;
任職要求:
1、大專及以上學(xué)歷,電子相關(guān)專業(yè),3年及以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn);
2、熟悉模電、數(shù)電等相關(guān)知識(shí),能獨(dú)立進(jìn)行電路設(shè)計(jì)和優(yōu)化;
3、熟練掌握Altium Designer軟件,具備4層PCB或以上的設(shè)計(jì)、調(diào)試經(jīng)驗(yàn),具備高速信號(hào)及大功率電力電子硬件設(shè)計(jì)、調(diào)試經(jīng)驗(yàn)者更佳;
4、熟悉國(guó)標(biāo)、歐標(biāo)關(guān)于產(chǎn)品的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn),可處理產(chǎn)品認(rèn)證過程中的異常問題;
5、熟悉PCBA的生產(chǎn)加工全流程,可處理生產(chǎn)加工過程中的各種異常問題;
6、對(duì)硬件開發(fā)流程、電子元器件管理、硬件成本控制、風(fēng)險(xiǎn)控制和質(zhì)量控制有自己獨(dú)特的思考和見解;
7、注重團(tuán)隊(duì)協(xié)作、具備較強(qiáng)的溝通協(xié)調(diào)能力及學(xué)習(xí)能力、較強(qiáng)的責(zé)任心及抗壓能力;
8、具有充電樁/電源/UPS/電力電子/功率模塊/光伏/風(fēng)電/變頻器等行業(yè)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先考慮。
崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品軟件項(xiàng)目的開發(fā),基于MSP430、STM32。
2、根據(jù)設(shè)計(jì)文檔或需求說明完成代碼編寫,調(diào)試,測(cè)試和維護(hù);
3、分析并解決軟件開發(fā)過程中的問題;
4、配合硬件工程師實(shí)現(xiàn)軟硬件聯(lián)調(diào)。
5、能夠用C#設(shè)計(jì)計(jì)算機(jī)軟件
6、能夠設(shè)計(jì)手機(jī)APP軟件
任職要求:
1、本科及以上學(xué)歷;
2、精通C語言, 有良好的編程風(fēng)格,能編寫出高質(zhì)量的程序;
3、有至少一個(gè)品牌單片機(jī)軟件開發(fā)經(jīng)驗(yàn),會(huì)使用MSP430,STM32系列者優(yōu)先;
4、有一定的模擬、數(shù)字電路基礎(chǔ),底層功底良好;
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