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職責(zé)描述: 參與產(chǎn)品的硬件設(shè)計工作,包括原理圖、PCB設(shè)計,樣機調(diào)試及性能測試。 基本薪資 績效獎勵 項目獎金 任職要求: 1、本科及以上學(xué)歷,電子信息、電氣、自動化、通信工程等相關(guān)專業(yè)。 2、掌握模擬電路、數(shù)字電路基礎(chǔ)知識,具備一定的硬件電路焊接能力。 3、有項目實踐經(jīng)驗者優(yōu)先。
職責(zé)描述: 參與產(chǎn)品的硬件設(shè)計工作,包括原理圖、PCB設(shè)計,樣機調(diào)試及性能測試。 基本薪資 績效獎勵 項目獎金 任職要求: 1、本科及以上學(xué)歷,電子信息、電氣、自動化、通信工程等相關(guān)專業(yè)。 2、掌握模擬電路、數(shù)字電路基礎(chǔ)知識,具備一定的硬件電路焊接能力。 3、有項目實踐經(jīng)驗者優(yōu)先。
開發(fā)基于以太網(wǎng)基礎(chǔ)上的各種工業(yè)網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品。為城市軌道交通行業(yè)提供一站式網(wǎng)絡(luò)通訊方案。
職責(zé)描述: 參與產(chǎn)品的硬件設(shè)計工作,包括原理圖、PCB設(shè)計,樣機調(diào)試及性能測試。 基本薪資 績效獎勵 項目獎金 任職要求: 1、本科及以上學(xué)歷,電子信息、電氣、自動化、通信工程等相關(guān)專業(yè)。 2、掌握模擬電路、數(shù)字電路基礎(chǔ)知識,具備一定的硬件電路焊接能力。 3、有項目實踐經(jīng)驗者優(yōu)先。
職責(zé)描述: 參與產(chǎn)品的硬件設(shè)計工作,包括原理圖、PCB設(shè)計,樣機調(diào)試及性能測試。 基本薪資 績效獎勵 項目獎金 任職要求: 1、本科及以上學(xué)歷,電子信息、電氣、自動化、通信工程等相關(guān)專業(yè)。 2、掌握模擬電路、數(shù)字電路基礎(chǔ)知識,具備一定的硬件電路焊接能力。 3、有項目實踐經(jīng)驗者優(yōu)先。
崗位職責(zé): 1.負(fù)責(zé)RTOS嵌入式系統(tǒng)的設(shè)計; 2.負(fù)責(zé)MCU嵌入式平臺的管理、開發(fā)、維護工作; 3.負(fù)責(zé)DSP嵌入式平臺的管理、開發(fā)、維護工作; 職位要求: 1.精通C、C ,具有良好的代碼編寫習(xí)慣; 2.精通ARM、DSP、MIPS等其中一種CPU,精通SPI,I2C,UART,CAN,SDIO等外設(shè)驅(qū)動的開發(fā); 3.精通FreeRTOS、uCOS等操作系統(tǒng),對操作系統(tǒng)運行機制、設(shè)備驅(qū)動模型有深刻理解; 4.有嵌入式軟件平臺或者BSP開發(fā)經(jīng)驗,熟悉嵌入式軟件接口規(guī)范如CMSIS; 5.熟悉嵌入式軟件設(shè)計方法,有程序架構(gòu)設(shè)計經(jīng)驗; 6.熟悉ARM/MIPS匯編指令的優(yōu)先; 7.有過芯片研發(fā)經(jīng)驗的優(yōu)先;
職責(zé)描述: 參與產(chǎn)品的硬件設(shè)計工作,包括原理圖、PCB設(shè)計,樣機調(diào)試及性能測試。 基本薪資 績效獎勵 項目獎金 任職要求: 1、本科及以上學(xué)歷,電子信息、電氣、自動化、通信工程等相關(guān)專業(yè)。 2、掌握模擬電路、數(shù)字電路基礎(chǔ)知識,具備一定的硬件電路焊接能力。 3、有項目實踐經(jīng)驗者優(yōu)先。
崗位職責(zé):
1.根據(jù)需求定義進(jìn)行相關(guān)產(chǎn)品的硬件電路設(shè)計;
2.元器件選型,原理圖設(shè)計,輔助PCB人員進(jìn)行l(wèi)ayout,完成產(chǎn)品的前期設(shè)計開發(fā)調(diào)試;
3.協(xié)同結(jié)構(gòu)工程師及軟件工程師優(yōu)化電子設(shè)計;
4.進(jìn)行產(chǎn)品的質(zhì)量問題分析;
5.協(xié)助環(huán)境測試、EMC認(rèn)證及批量生產(chǎn)。
任職要求:
1.統(tǒng)招本科及以上學(xué)歷,電子信息相關(guān)專業(yè);
2.五年以上硬件設(shè)計相關(guān)工作經(jīng)驗,熟練使用相關(guān)軟件進(jìn)行原理圖設(shè)計;
3.熟悉單片機、DSP、FPGA、ARM等嵌入式硬件平臺;
4.熟悉脈沖激光管、APD、電機、IF Filter、VGA等模擬電路設(shè)計經(jīng)驗者優(yōu)先;
5.具備鎖相環(huán)、混頻器、放大器、濾波器、隔離器、移相器、衰減器等各種射頻組件的調(diào)試、測試經(jīng)驗優(yōu)先;
6.有信號完整性、EMC、PI/EMI及信號完整性仿真等相關(guān)經(jīng)驗者優(yōu)先。
職責(zé)描述: 1、負(fù)責(zé)高速信號模數(shù)、數(shù)模轉(zhuǎn)換設(shè)備的研發(fā)設(shè)計及調(diào)試; 2、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品的設(shè)計開發(fā),包括設(shè)計方案,原理圖、PCB的設(shè)計、器件選型及功能實現(xiàn); 3、 負(fù)責(zé)產(chǎn)品生產(chǎn)過程中的技術(shù)培訓(xùn)及技術(shù)支持; 4、負(fù)責(zé)編制產(chǎn)品說明書及相關(guān)文件,如工藝圖紙、線路圖、BOM表等。 任職要求: 1、 電子信息類,物理電子類或其他電子類相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷,優(yōu)秀人士不限學(xué)歷; 2、 2年以上實際工作經(jīng)驗。 3、 至少熟悉一種單片機或STM32處理器,有FPGA設(shè)計經(jīng)驗者優(yōu)先; 4、 掌握一種電路圖設(shè)計軟件; 5、 根據(jù)要求完成電路原理圖與PCB圖的設(shè)計;
任職資格: 1、電子、計算機等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷; 2、熟悉嵌入式硬件設(shè)計過程,熟悉各種外圍器件,參與嵌入式系統(tǒng)硬件的具體開發(fā)并且形成產(chǎn)品; 3、熟悉儀表類嵌入式硬件開發(fā),并具有相關(guān)工作經(jīng)驗者優(yōu)先; 4、熟練使用PCB設(shè)計工具,萬用表,示波器等工具 5、熟悉硬件可靠性與可測試性設(shè)計、熟悉產(chǎn)品EMI/EMC、ESD,熟悉硬件開發(fā)流程與生產(chǎn)流程; 6、工作認(rèn)真、負(fù)責(zé),有較強的團隊精神,對新技術(shù)有鉆研精神。 崗位職責(zé): 1、負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品的嵌入式硬件的需求分析與開發(fā); 2、負(fù)責(zé)與項目相關(guān)人員配合完成硬件線路設(shè)計、修改,以滿足功能需求; 3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件原理圖設(shè)計、PCB、Layout設(shè)計; 4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品功能實驗、技術(shù)規(guī)格說明書編寫。5.工作地址:南通
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