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職位描述：

【工作內(nèi)容】
- 參與硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)，包括但不限于電源管理、信號處理、數(shù)據(jù)傳輸?shù)饶K的設(shè)計(jì)；
- 根據(jù)產(chǎn)品需求進(jìn)行硬件選型，評估硬件方案的可行性；
- 負(fù)責(zé)硬件電路設(shè)計(jì)、原理圖繪制、PCB設(shè)計(jì)以及相關(guān)文檔編寫；
- 協(xié)助軟件工程師完成硬件調(diào)試和測試工作；
- 跟蹤和學(xué)習(xí)最新的硬件技術(shù)發(fā)展趨勢，提升團(tuán)隊(duì)的技術(shù)水平。
【任職要求】
- 計(jì)算機(jī)科學(xué)、電子工程或相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷；
- 熟練掌握至少一種硬件開發(fā)語言（如C/C ）；有3年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)；
- 具備扎實(shí)的模擬電路和數(shù)字電路基礎(chǔ)，熟悉常用集成電路的工作原理，熟悉使用萬用表、示波器、信號發(fā)生器等測試儀器；
- 熟悉ARM處理器架構(gòu)，有STM32、RISC-V等嵌入式處理器開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，有EMC相關(guān)經(jīng)驗(yàn)；
- 具備良好的團(tuán)隊(duì)合作精神，較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力和解決問題的能力；
- 能夠獨(dú)立完成硬件設(shè)計(jì)、調(diào)試及測試工作，具備良好的英文閱讀能力。

職位描述：

開發(fā)基于以太網(wǎng)基礎(chǔ)上的各種工業(yè)網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品。為城市軌道交通行業(yè)提供一站式網(wǎng)絡(luò)通訊方案。

職位描述：

崗位職責(zé)：
1.電路原理圖設(shè)計(jì)：用Altiumdesigner09或以上版本，進(jìn)行嵌入式電路原理圖的設(shè)計(jì)、關(guān)鍵參數(shù)的計(jì)算和器件選型；
2.電路PCB設(shè)計(jì)：能進(jìn)行PCB的設(shè)計(jì)與制作。
3.電路PCBA制作調(diào)試：PCBA樣板的制作和調(diào)試，測試工裝制作，確保電子模塊最終設(shè)計(jì)符合產(chǎn)品需求；
4.電路測試與生產(chǎn)工裝制作：編制測試大綱，并按照測試大綱的要求完成電子部件的初步驗(yàn)證；提高電子設(shè)計(jì)質(zhì)量；
5.新產(chǎn)品開發(fā)中的設(shè)計(jì)問題分析以及解決，并維護(hù)老產(chǎn)品優(yōu)化；

任職資格：
1. 電子類相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷；
2. 消費(fèi)類電子實(shí)際產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)3年以及以上；
3. 精通數(shù)字電路，模擬電路，單片機(jī)，熟悉電路原理圖和各種常見電子元器件，有PCB的開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；
4. 熟悉示波器，萬用表，電烙鐵等工具使用；
5. 有一定的智能電控（通訊模組，傳感器）的實(shí)際開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；
6. 工作認(rèn)真負(fù)責(zé)，嚴(yán)謹(jǐn)細(xì)致，有良好的團(tuán)隊(duì)合作精神。

職位描述：

崗位職責(zé)： 1.硬件開發(fā)： 1.1負(fù)責(zé)新產(chǎn)品硬件部分技術(shù)方案框架搭建、流程設(shè)計(jì)、組織評審，確保硬件功能的完性及正確性 1.2根據(jù)項(xiàng)目技術(shù)方案要求，負(fù)責(zé)芯片選型、硬件原理圖及PCB圖設(shè)計(jì)，保證技術(shù)方案的可行性 1.3及時(shí)參與產(chǎn)品質(zhì)量提高、性能提升、升級迭代相關(guān)工作，協(xié)助完成產(chǎn)品質(zhì)量改進(jìn)及維護(hù)，保證產(chǎn)品維護(hù)及時(shí) 2.選型：負(fù)責(zé)電子元器件選型及供應(yīng)商篩選，確保生產(chǎn)成本、時(shí)效、質(zhì)量及安全 3.測試：制定硬件功能及性能測試及驗(yàn)收方案，落實(shí)硬件測試和調(diào)試工作，做好測試記錄，提高硬件單元的穩(wěn)定性 4.標(biāo)準(zhǔn)化、通用化：設(shè)計(jì)硬件平臺及模塊，提高技術(shù)復(fù)用率及批量生產(chǎn)效率，確保最大限度的縮短硬件開發(fā)周期 5.技術(shù)支持： 5.1負(fù)責(zé)與外協(xié)加工廠家進(jìn)行圖紙的確認(rèn)和加工工藝溝通，保證電路板的質(zhì)量 5.2負(fù)責(zé)生產(chǎn)中的技術(shù)指導(dǎo)和培訓(xùn)工作，為生產(chǎn)裝配中可能出現(xiàn)的問題提供解決方案 5.3協(xié)助產(chǎn)品經(jīng)理完成首臺套設(shè)備生產(chǎn)指導(dǎo)、裝配調(diào)試培訓(xùn)，縮短產(chǎn)品的轉(zhuǎn)產(chǎn)周期 5.4負(fù)責(zé)處理和解決產(chǎn)品使用過程中出現(xiàn)的技術(shù)問題 6.技術(shù)文檔編寫： 6.1負(fù)責(zé)整理并上傳硬件相關(guān)技術(shù)資料（不限于原理圖、pcb圖、元器件Bom清單、特別工藝要求、生產(chǎn)調(diào)試指導(dǎo)文件、硬件使用說明書、測試記錄、試產(chǎn)總結(jié)報(bào)告等），確保硬件相關(guān)資料的受控性 6.2制定硬件生產(chǎn)安裝說明及工藝文件，指導(dǎo)生產(chǎn)人員調(diào)試安裝新產(chǎn)品 6.3維護(hù)現(xiàn)有硬件，記錄硬件版本變更及優(yōu)化項(xiàng)目，以提高硬件質(zhì)量 7.其他:及時(shí)、有效的完成公司上級交待的其它事項(xiàng) 任職要求： 1.有扎實(shí)的模電、數(shù)電理論基礎(chǔ)，有較強(qiáng)的分析設(shè)計(jì)能力和豐富的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，具備獨(dú)立分析和解決問題的能力； 2.能獨(dú)立進(jìn)行方案編寫，獨(dú)立完成嵌入式平臺的原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)和調(diào)試，設(shè)計(jì)過程中具有EMC、可靠性、可制造性、性價(jià)比的理念； 3.具備一定的軟件基礎(chǔ)和C語言程序設(shè)計(jì)能力，能獨(dú)立進(jìn)行單片機(jī)程序開發(fā)，有STM32經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先； 4.具備較強(qiáng)的動手操作能力，熟練使用各種測試設(shè)備； 5.獨(dú)立完成過量產(chǎn)產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì)并持續(xù)跟蹤解決問題； 6.良好的溝通與表達(dá)能力，有上進(jìn)心和創(chuàng)新精神，承壓能力強(qiáng)。

職位描述：

職位要求 1. 負(fù)責(zé)美容儀器和醫(yī)療設(shè)備的嵌入式軟件開發(fā)，包括需求分析、系統(tǒng)設(shè)計(jì)、編碼、測試和調(diào)試等工作。 2. 熟悉嵌入式系統(tǒng)開發(fā)，并能夠使用C/C 等編程語言進(jìn)行軟件開發(fā)。 3. 熟悉常用的嵌入式開發(fā)工具和軟件開發(fā)流程，如Keil、IAR、Code Composer Studio等。 4. 熟悉硬件電路設(shè)計(jì)原理，能夠根據(jù)硬件設(shè)計(jì)要求進(jìn)行軟件開發(fā)。 5. 熟悉通信協(xié)議，如USB、CAN、SPI、I2C、UART等通信協(xié)議，能夠進(jìn)行硬件和軟件之間的通信。 6. 具備良好的團(tuán)隊(duì)合作和溝通能力，能夠與其他工程師合作完成項(xiàng)目開發(fā)任務(wù)，并能夠清晰地表達(dá)自己的想法和觀點(diǎn)。 7. 具備針對嵌入式系統(tǒng)的調(diào)試和故障排除能力，能夠針對各類嵌入式系統(tǒng)的問題進(jìn)行調(diào)試和故障排除，確保系統(tǒng)穩(wěn)定運(yùn)行。 崗位要求 1. 本科及以上學(xué)歷，計(jì)算機(jī)、電子、通信等相關(guān)專業(yè)； 2. 三年以上美容儀器和醫(yī)療設(shè)備嵌入式軟件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，美容設(shè)備工廠經(jīng)驗(yàn)，超光子，紅藍(lán)光，EMS電脈沖，弱聚焦超聲波； 3. 熟練掌握C/C 編程語言，具有良好的編碼習(xí)慣和代碼風(fēng)格； 4. 熟悉常用的嵌入式開發(fā)工具和軟件開發(fā)流程，如Keil、IAR、Code Composer Studio等； 5. 具備良好的團(tuán)隊(duì)合作和溝通能力，能夠與其他工程師合作完成項(xiàng)目開發(fā)任務(wù)，并能夠清晰地表達(dá)自己的想法和觀點(diǎn)； 6. 具備針對嵌入式系統(tǒng)的調(diào)試和故障排除能力，能夠針對各類嵌入式系統(tǒng)的問題進(jìn)行調(diào)試和故障排除，確保系統(tǒng)穩(wěn)定運(yùn)行。

職位描述：

1. 負(fù)責(zé)儲能PCS系統(tǒng)控制回路的設(shè)計(jì)開發(fā)——信號采樣調(diào)理、基于DSP/ARM的嵌入式硬件（FPGA/CPLD）、通訊接口等； 2. 負(fù)責(zé)儲能PCS系統(tǒng)功率回路的PCB方案制定及Layout——功率回路的板載方案、分立型IGBT/MOSFET的驅(qū)動電路等（針對戶用機(jī)型，需硬件工程師、結(jié)構(gòu)工程師協(xié)同）； 3. 負(fù)責(zé)儲能PCS PCB原理圖/電路板封裝庫的設(shè)計(jì)，管理，標(biāo)準(zhǔn)化和維護(hù)； 4. 負(fù)責(zé)需求分析、架構(gòu)設(shè)計(jì)、功能/性能測試用例制定及自測，文檔撰寫等； 5. 協(xié)同系統(tǒng)策略、軟件、硬件工程師完成現(xiàn)場重難點(diǎn)問題的根因分析、解決； 6. 協(xié)同系統(tǒng)工程師控制系統(tǒng)的架構(gòu)設(shè)計(jì)及產(chǎn)品更新迭代； 7. 協(xié)同硬件工程師完成板載元器件的選型； 8. 協(xié)同軟件工程師完成控制策略的實(shí)現(xiàn)、調(diào)試； 9. 協(xié)同測試工程師、硬件工程師完成儲能PCS測試、認(rèn)證。 任職資格： 1. 專業(yè)要求： a) 電力電子與電力傳動、電子信息、機(jī)電工程、計(jì)算機(jī)、電力系統(tǒng)、控制理論與控制工程等； b) 不做強(qiáng)制要求，主要看過往項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)。 2. 年限及背景要求： a) 主任及高級工程師崗須3年及以上儲能PCS產(chǎn)品的開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，具備數(shù)字電路、數(shù)?；旌?、大電流、高功率的PCB Layout經(jīng)驗(yàn)者佳。具備戶用儲能PCS經(jīng)驗(yàn)者佳，本科及以上學(xué)歷； b) 工程師崗可應(yīng)屆本科及以上學(xué)歷，985高校佳。 3. 技能要求： a) 具備良好的電力電子及機(jī)械結(jié)構(gòu)基礎(chǔ)理論知識，了解電力系統(tǒng)的基本理論； b) 精通電路理論（數(shù)電、模電）及電路設(shè)計(jì)——信號采樣調(diào)理、RS485/CAN/Ethernet/USB等通訊接口（了解常見的通訊協(xié)議）； c) 精通DSP、ARM、FPGA/CPLD嵌入式平臺硬件開發(fā)（前兩項(xiàng)強(qiáng)制需求，但不需同一人掌握全部兩種）； a) 精通原理圖和Layout設(shè)計(jì)工具——Cadence/AD/CAM/Mentor等（至少一種）； b) 熟練掌握Layout的設(shè)計(jì)規(guī)范——電磁兼容性設(shè)計(jì)（EMC/EMI）、印刷電路板的熱設(shè)計(jì)及熱分析等； c) 熟練掌握常用電子元器件特性及供應(yīng)鏈； d) 掌握PCB、PCBA生產(chǎn)制造工藝、流程； e) 掌握電路仿真軟件——MATLAB、PSIM、Multisim等； f) 熟悉分立型IGBT/MOSFET的驅(qū)動電路原理； g) 熟悉C、C 語言； h) 了解Buck-Boost、全橋兩電平、LLC、T型/I型三電平Heric、H5等拓?fù)涞脑怼?

職位描述：

職責(zé)描述： 參與產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì)工作，包括原理圖、PCB設(shè)計(jì)，樣機(jī)調(diào)試及性能測試。 基本薪資 績效獎勵 項(xiàng)目獎金 任職要求： 1、本科及以上學(xué)歷，電子信息、電氣、自動化、通信工程等相關(guān)專業(yè)。 2、掌握模擬電路、數(shù)字電路基礎(chǔ)知識，具備一定的硬件電路焊接能力。 3、有項(xiàng)目實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。

職位描述：

軟硬件工程師

職位描述：

【崗位職責(zé)】 1.負(fù)責(zé)公司智能視覺類產(chǎn)品的硬件開發(fā)。包括需求分析、詳細(xì)設(shè)計(jì)、物料選型、原理圖繪制、PCB布線、制版文件發(fā)布、調(diào)試測試、問題定位、生產(chǎn)支持； 2.負(fù)責(zé)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)仿真，及完善優(yōu)化產(chǎn)品設(shè)計(jì)，保障最終產(chǎn)品的設(shè)計(jì)指標(biāo)； 3.編寫設(shè)計(jì)、生產(chǎn)等需求文檔，指導(dǎo)外包Layout團(tuán)隊(duì)、PCBA生產(chǎn)團(tuán)隊(duì)完成外包任務(wù)； 4.遵守公司IPD及9000規(guī)范，及相關(guān)認(rèn)證規(guī)范，輸出標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)文檔。 【任職要求】 1.本科畢業(yè)3年以上工作經(jīng)歷，研究生畢業(yè)1年以上工作經(jīng)歷，電子類相關(guān)專業(yè)； 2.熟悉硬件開發(fā)過程，精通數(shù)字、模擬電路設(shè)計(jì)及PCB繪制，熟悉常用電子元器件功能特性，熟練運(yùn)用常用的開發(fā)工具軟件，如Candence、PADS等及LTSpice等仿真工具； 3.熟練操作常用設(shè)備儀表，包括直流電源、萬用表、示波器、頻譜儀等； 4.具備高速信號完整性、電源完整性設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，熟悉 EMC/EMI 相關(guān)知識，以及具備一定的射頻電路設(shè)計(jì)能力者優(yōu)先考慮； 5.具有軟件開發(fā)能力（如C語言等）或FPGA相關(guān)硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先； 6.有責(zé)任心，較強(qiáng)溝通能力，有創(chuàng)新及鉆研精神。

職位描述：

一、崗位職責(zé)：
該崗位負(fù)責(zé)智慧樓宇能源方面的硬件產(chǎn)品研發(fā)
1、負(fù)責(zé)Linux嵌入式設(shè)備的外設(shè)驅(qū)動開發(fā)；
2、負(fù)責(zé)/U-Boot/Linux BSP的開發(fā)和移植等;
3、根據(jù)設(shè)計(jì)文檔或者需求說明完成代碼編寫、調(diào)試、測試和維護(hù)

二、崗位要求：
1、熟悉Linux系統(tǒng)架構(gòu)和內(nèi)核源碼，熟悉Linux設(shè)備驅(qū)動的各種編程接口和機(jī)制
2、熟練掌握C及LINUX環(huán)境下交叉編譯開發(fā)環(huán)境；
3、2年以上嵌入式開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，具有實(shí)際的嵌入式操作系統(tǒng)編程工作經(jīng)驗(yàn)；
4、有獨(dú)立工作的能力，同時(shí)具有團(tuán)隊(duì)合作的精神；
5、有路由器開發(fā)工作背景者優(yōu)先；
6、有物聯(lián)網(wǎng)架構(gòu)經(jīng)驗(yàn)。

三、上班時(shí)間：
9：00-17：30 雙休

四、福利待遇
社保、法定節(jié)假日、年休假、旅游/團(tuán)建等。

職位描述：

職位描述： 1. 進(jìn)行需求分析，編寫嵌入式系統(tǒng)硬件總體方案和詳細(xì)方案； 2. 進(jìn)行硬件選型（單片機(jī)、DSP或者其他處理器）及系統(tǒng)分析； 3. 負(fù)責(zé)硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)及實(shí)現(xiàn)，包含原理設(shè)計(jì)、PCB layout、硬件調(diào)試； 4. 參與系統(tǒng)移植以及驅(qū)動的開發(fā)調(diào)試； 5. 編寫產(chǎn)品技術(shù)說明書，負(fù)責(zé)對客戶的技術(shù)支持； 任職要求： 1. 電子技術(shù)、計(jì)算機(jī)、自動化、通信及相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷； 2. 熟悉電路設(shè)計(jì)、PCB布板、電路調(diào)試，能熟練使用PROTEL等電路設(shè)計(jì)軟件； 3. 熟練應(yīng)用常用電子元器件，熟練檢索各種元器件材料； 4. 掌握常用的硬件設(shè)計(jì)工具，調(diào)試儀器儀表的使用方法； 5. 熟悉嵌入式系統(tǒng)的硬件及軟件開發(fā)； 6. 具備良好的數(shù)字電路、模擬電路、通信原理和計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)； 7. 工作態(tài)度積極，責(zé)任心強(qiáng)，良好的溝通與團(tuán)隊(duì)配合； 8. 獨(dú)立設(shè)計(jì)過完整的電子產(chǎn)品，能讀懂英文產(chǎn)品規(guī)格書

職位描述：

任職要求： 1、本科學(xué)歷及以上，電子，自動化，等相關(guān)專業(yè)背景，具有一定的背景知識； 2、具備良好的硬件開發(fā)能力，具有比較扎實(shí)的模擬電路和數(shù)字電路基礎(chǔ)，熟悉51單片機(jī)，STM32單片機(jī)嵌入式系統(tǒng)的設(shè)計(jì)； 3、能夠應(yīng)用設(shè)計(jì)軟件進(jìn)行原理圖，PCB設(shè)計(jì)，有產(chǎn)品設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先； 4、具備良好的分析、總結(jié)，以及溝通、組織、協(xié)調(diào)能力，具有積極向上的學(xué)習(xí)心態(tài)； 崗位職責(zé)： 1、根據(jù)項(xiàng)目的功能說明完成項(xiàng)目的原理圖設(shè)計(jì)，PCB圖設(shè)計(jì)。 2、完成樣品的PCB組裝，調(diào)試工作，協(xié)助軟件工程師開展軟件編碼工作。 3、完成電子物料的選型測試工作，完成項(xiàng)目的BOM編制工作。 4、對屬于硬件問題的不良品進(jìn)行分析，并提出修改意見。 5、對傳感器的典型電路進(jìn)行分析，歸納總結(jié)，形成案例報(bào)告。 6、尋找傳感器周邊器件，相關(guān)器件，前端的sensor器件進(jìn)行相關(guān)測試，不斷豐富硬件的設(shè)計(jì)思路。

職位描述：

崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品軟件項(xiàng)目的開發(fā)，基于MSP430、STM32。
2、根據(jù)設(shè)計(jì)文檔或需求說明完成代碼編寫，調(diào)試，測試和維護(hù)；
3、分析并解決軟件開發(fā)過程中的問題；
4、配合硬件工程師實(shí)現(xiàn)軟硬件聯(lián)調(diào)。
5、能夠用C#設(shè)計(jì)計(jì)算機(jī)軟件
6、能夠設(shè)計(jì)手機(jī)APP軟件
任職要求：
1、本科及以上學(xué)歷；
2、精通C語言， 有良好的編程風(fēng)格，能編寫出高質(zhì)量的程序；
3、有至少一個(gè)品牌單片機(jī)軟件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，會使用MSP430，STM32系列者優(yōu)先；
4、有一定的模擬、數(shù)字電路基礎(chǔ)，底層功底良好；

職位描述：

利用STM32實(shí)現(xiàn)步進(jìn)電機(jī)、伺服電機(jī)的控制與驅(qū)動，以及STM32在自動化控制方面的應(yīng)用。

職位要求：

1. 具備數(shù)字、模擬電路基礎(chǔ)。

2. 熟悉STM32系列芯片以及實(shí)現(xiàn)控制功能的外圍線路的相關(guān)知識。

3. 能夠熟練對STM32系列芯片進(jìn)行編程，以實(shí)現(xiàn)相應(yīng)的控制功能。

4. 熟悉步進(jìn)電機(jī)、伺服電機(jī)的驅(qū)控原理，能夠使用STM32軟硬件對電機(jī)實(shí)現(xiàn)運(yùn)行控制。

5. 進(jìn)行實(shí)際應(yīng)用調(diào)試。

上班地點(diǎn)：上海松江

職位描述：

職責(zé)描述： 參與產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì)工作，包括原理圖、PCB設(shè)計(jì)，樣機(jī)調(diào)試及性能測試。 基本薪資 績效獎勵 項(xiàng)目獎金 任職要求： 1、本科及以上學(xué)歷，電子信息、電氣、自動化、通信工程等相關(guān)專業(yè)。 2、掌握模擬電路、數(shù)字電路基礎(chǔ)知識，具備一定的硬件電路焊接能力。 3、有項(xiàng)目實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。