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職責(zé): 1、編寫嵌入式系統(tǒng)硬件總體方案和詳細(xì)方案,進行硬件選型(單片機、DSP或者其他處理器)及系統(tǒng)分析; 2、在項目經(jīng)理的領(lǐng)導(dǎo)下實施產(chǎn)品的軟、硬件設(shè)計和調(diào)試、實驗 3、負(fù)責(zé)PCB版的布線工作 4、負(fù)責(zé)電子產(chǎn)品實驗樣件的焊接、制作、調(diào)試工作 5、完成項目經(jīng)理或部門領(lǐng)導(dǎo)交待的其他任務(wù) 要求: 1、理工類本科以上學(xué)歷, 2、有高度的工作責(zé)任心,有較好的理解、表達和溝通能力 3、3-5年硬件開發(fā)或測試工作經(jīng)驗者待遇從優(yōu), 4、熟悉模擬和數(shù)字硬件電路的設(shè)計和調(diào)試工作。熟練運用PCB設(shè)計軟件
崗位職責(zé): 1.負(fù)責(zé)儀器硬件電路功能、需求分析,明確開發(fā)任務(wù),制定開發(fā)計劃; 2.負(fù)責(zé)新產(chǎn)品硬件部分技術(shù)方案框架搭建、流程設(shè)計、組織評審; 3.制定并完成樣機功能及性能指標(biāo)測試及驗收方案; 4.制定系統(tǒng)測試方案及測試,確保硬件及整機的穩(wěn)定性; 5.技術(shù)文檔編寫及產(chǎn)品迭代優(yōu)化,硬件生產(chǎn)安裝說明及工藝文件,指導(dǎo)生產(chǎn)人員調(diào)試安裝新產(chǎn)品; 6.負(fù)責(zé)硬件維護,不斷優(yōu)化硬件,以提高新產(chǎn)品性能及質(zhì)量。 7.PCB設(shè)計,元器件選型、調(diào)試,STM32軟件編程及其他驅(qū)動程序調(diào)試,通信協(xié)議編程。 任職要求: 1.碩士及以上學(xué)歷,電子信息、儀器儀表、測控技術(shù)與儀器相關(guān)專業(yè),獲得電子設(shè)計大賽獎項者可優(yōu)先考慮; 2.知識技能:扎實的基礎(chǔ)電路、模擬電路、數(shù)字電路基礎(chǔ),C語言、電路原理圖和PCB設(shè)計經(jīng)驗,掌握AltiumDesigner或OrCAD軟件使用; 3.熟悉常用電子元器件電路板焊接、調(diào)試,使用電烙鐵、萬用表、示波器等工具; 4.熟練使用C語言,良好的文檔編寫能力、具備英文文檔閱讀能力; 5.工作踏實勤奮、積極主動,有責(zé)任心,具有良好的溝通能力和合作精神。 截止日期:2023年07月31日 招聘人數(shù):1人
職責(zé)描述: 1、負(fù)責(zé)高速信號模數(shù)、數(shù)模轉(zhuǎn)換設(shè)備的研發(fā)設(shè)計及調(diào)試; 2、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品的設(shè)計開發(fā),包括設(shè)計方案,原理圖、PCB的設(shè)計、器件選型及功能實現(xiàn); 3、 負(fù)責(zé)產(chǎn)品生產(chǎn)過程中的技術(shù)培訓(xùn)及技術(shù)支持; 4、負(fù)責(zé)編制產(chǎn)品說明書及相關(guān)文件,如工藝圖紙、線路圖、BOM表等。 任職要求: 1、 電子信息類,物理電子類或其他電子類相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷,優(yōu)秀人士不限學(xué)歷; 2、 2年以上實際工作經(jīng)驗。 3、 至少熟悉一種單片機或STM32處理器,有FPGA設(shè)計經(jīng)驗者優(yōu)先; 4、 掌握一種電路圖設(shè)計軟件; 5、 根據(jù)要求完成電路原理圖與PCB圖的設(shè)計;
崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品軟件項目的開發(fā),基于MSP430、STM32。
2、根據(jù)設(shè)計文檔或需求說明完成代碼編寫,調(diào)試,測試和維護;
3、分析并解決軟件開發(fā)過程中的問題;
4、配合硬件工程師實現(xiàn)軟硬件聯(lián)調(diào)。
5、能夠用C#設(shè)計計算機軟件
6、能夠設(shè)計手機APP軟件
任職要求:
1、本科及以上學(xué)歷;
2、精通C語言, 有良好的編程風(fēng)格,能編寫出高質(zhì)量的程序;
3、有至少一個品牌單片機軟件開發(fā)經(jīng)驗,會使用MSP430,STM32系列者優(yōu)先;
4、有一定的模擬、數(shù)字電路基礎(chǔ),底層功底良好;
崗位職責(zé): 1.負(fù)責(zé)儀器硬件電路功能、需求分析,明確開發(fā)任務(wù),制定開發(fā)計劃; 2.負(fù)責(zé)新產(chǎn)品硬件部分技術(shù)方案框架搭建、流程設(shè)計、組織評審; 3.制定并完成樣機功能及性能指標(biāo)測試及驗收方案; 4.制定系統(tǒng)測試方案及測試,確保硬件及整機的穩(wěn)定性; 5.技術(shù)文檔編寫及產(chǎn)品迭代優(yōu)化,硬件生產(chǎn)安裝說明及工藝文件,指導(dǎo)生產(chǎn)人員調(diào)試安裝新產(chǎn)品; 6.負(fù)責(zé)硬件維護,不斷優(yōu)化硬件,以提高新產(chǎn)品性能及質(zhì)量。 7.PCB設(shè)計,元器件選型、調(diào)試,STM32軟件編程及其他驅(qū)動程序調(diào)試,通信協(xié)議編程。 任職要求: 1.碩士及以上學(xué)歷,電子信息、儀器儀表、測控技術(shù)與儀器相關(guān)專業(yè),獲得電子設(shè)計大賽獎項者可優(yōu)先考慮; 2.知識技能:扎實的基礎(chǔ)電路、模擬電路、數(shù)字電路基礎(chǔ),C語言、電路原理圖和PCB設(shè)計經(jīng)驗,掌握AltiumDesigner或OrCAD軟件使用; 3.熟悉常用電子元器件電路板焊接、調(diào)試,使用電烙鐵、萬用表、示波器等工具; 4.熟練使用C語言,良好的文檔編寫能力、具備英文文檔閱讀能力; 5.工作踏實勤奮、積極主動,有責(zé)任心,具有良好的溝通能力和合作精神。 截止日期:2023年07月31日 招聘人數(shù):1人
崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品器件選型、方案設(shè)計、電氣原理圖的設(shè)計、PCB板的設(shè)計;
2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品PCB焊接、調(diào)試及組裝;
3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品研發(fā)試產(chǎn)階段功能樣機的組裝、調(diào)試和電氣性能方面的測試工作;
4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品生產(chǎn)及認(rèn)證所需MA認(rèn)證文件、生產(chǎn)使用的工程和工藝文件編制。
任職要求:
1、本科及以上學(xué)歷,機電、自動化、計算機、電子信息等相關(guān)專業(yè)畢業(yè)優(yōu)先考慮;
2、熟悉掌握數(shù)字類、模擬類等電路設(shè)計與開發(fā);
3、熟悉USB/網(wǎng)口/ 串口/SPI/I2C等接口與協(xié)議;
4、熟悉掌握常用儀器儀表使用與問題分析等;
5、具有MCU/ARM等嵌入式單板硬件開發(fā)經(jīng)驗,具備FPGA經(jīng)驗更佳;
6、有一定電路分析、設(shè)計等經(jīng)驗;
7、對煤礦產(chǎn)品及MA認(rèn)證熟悉更佳。
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任職資格: 1、電子、計算機等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷; 2、熟悉嵌入式硬件設(shè)計過程,熟悉各種外圍器件,參與嵌入式系統(tǒng)硬件的具體開發(fā)并且形成產(chǎn)品; 3、熟悉儀表類嵌入式硬件開發(fā),并具有相關(guān)工作經(jīng)驗者優(yōu)先; 4、熟練使用PCB設(shè)計工具,萬用表,示波器等工具 5、熟悉硬件可靠性與可測試性設(shè)計、熟悉產(chǎn)品EMI/EMC、ESD,熟悉硬件開發(fā)流程與生產(chǎn)流程; 6、工作認(rèn)真、負(fù)責(zé),有較強的團隊精神,對新技術(shù)有鉆研精神。 崗位職責(zé): 1、負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品的嵌入式硬件的需求分析與開發(fā); 2、負(fù)責(zé)與項目相關(guān)人員配合完成硬件線路設(shè)計、修改,以滿足功能需求; 3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件原理圖設(shè)計、PCB、Layout設(shè)計; 4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品功能實驗、技術(shù)規(guī)格說明書編寫。5.工作地址:南通
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